混合键合技术正迅速成为芯片制造的标准方法，因为它能够增加连接密度。
本次网络研讨会将:
- 检查在最近的设备中实现的不同混合键合方法
- 讨论目前使用这项技术的主要参与者
- 展望混合债券的未来，讨论潜在的胜利和陷阱。
本演示汇编了来自TechInsights在内存、图像传感器和逻辑方面的主题专家，以及专门从事各种逆向工程技术的工程师的内容。乐动篮球快讯这些专家中的许多人将在演讲后的现场问答环节。
线路后端(BEOL)是芯片制造的一部分，其中单个设备(电阻、电容器、晶体管等)连接到晶圆上。在过去的十年中，远beol互连技术的进步继续增加了连接密度。进一步的改进将通过混合键合实现。
将讨论的主题预览:
先进的逻辑
- 第一次看到晶圆芯片(CoW)混合键合技术在AMD Ryzen 7。
- 直接与处理器堆叠内存极大地增加了可用的缓存内存。
- 国际设备与系统路线图(IRDS) More Moore路线图中描述的系统技术协同优化(异构3D缩放)的里程碑。
图像传感器
- 自2016年以来，我们看到了索尼的晶圆到晶圆(W2W)堆叠。
- 粘结间距小至2.2 μm是常见的，而粘结间距小至1.4 μm是趋势。
- 直接键合互连最终将实现像素内ADC数字像素和三个或更多晶圆的堆叠。
内存
- 混合键合通常用于高带宽内存(HBM)和3D xtack应用。
- 混合键合将是最重要的高密度存储器使能器之一。
- 进一步的缩放，更高的成本效益，更少的缺陷，以及热问题的解决方案仍然是必需的。
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美国东部时间2022年11月15日星期二下午1点
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几位贡献者将参加现场问答环节，该环节将在预先录制的网络研讨会演示之后立即进行。
本次演讲的贡献者包括:
- 福崎由三，阿兰·戈捷，许依仁-逻辑
- Ziad Shukri, Wilson Machado, Eric Rutulis -图像传感器
- 崔正东，陈志林-记忆
- 泰勒·圣日耳曼解说
