最初提交时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00
主持人：米歇尔·罗伊
低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和线空间/线宽能力的限制，该技术传统上用于中低管脚计数应用，例如PMIC、音频编解码器和RF设备。
TSMC were first to introduce a high-density wafer-based fan-out package technology solution, called Integrated Fan-Out (InFO). This technology targets higher pin count applications, such as application processors (AP). Apple was an early adopter of this new technology, first used in the A10 application processor of the iPhone 7, introduced in late 2016.
三星最近推出了扇出面板级封装（FOPLP）技术。FOPLP是一种高密度、基于面板的扇出封装技术，与台积电的InFO直接竞争。三星在最新的Galaxy smartwatch中首次使用了FOPLP，将AP芯片与PMIC芯片联合封装。
在本次网络研讨会中，我们将了解这两种包装解决方案的关键结构元素。将展示和讨论包装横截面和RDL图像，这将使与会者了解提议的结构以及两种技术之间的差异。
2019年4月9日
2： 东部时间下午00点到下午3点
持续时间1小时
关于主持人
将主持本次网络研讨会的专家
米歇尔·罗伊
高级工艺分析工程师
Michel在TechInsights担任高级过程分析工程师。他为基于逆向工程输出的专利许可和专利评估提供技术支持，并对包装进行技术结构和材料分析。他在半导体封装行业拥有超过25年的专业经验，包括封装工艺工程、封装设计工程、封装可靠性和失效分析。乐动篮球快讯
