逻辑网络研讨会
扇出包装技术——过去与未来
台积电、苹果和三星都采用了不同的扇出包装。加入我们，了解晶圆级和面板级扇出封装的最新进展。
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低密度扇出包装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/线宽能力的限制，该技术传统上用于低到中等引脚计数的应用，如电源管理ic (PMIC)、音频编解码器和射频设备。
台积电率先推出高密度晶圆扇出封装技术解决方案，称为集成扇出(InFO)。该技术针对较高引脚数的应用，如应用处理器(AP)。苹果是这项新技术的早期采用者，首次用于2016年底推出的iPhone 7的A10应用处理器。
三星电子推出了扇出面板级封装(FOPLP)技术。FOPLP是一种高密度，基于面板的扇出封装技术，直接与台积电的InFO竞争。在他们最新的Galaxy智能手表中，三星首次使用FOPLP将AP芯片与PMIC芯片联合封装。
在本次网络研讨会中，我们将回顾我们的分析，回顾两种包装解决方案的关键要素。我们将讨论以下内容:
- 包装横截面和RDL去层图像。理解这两种技术方法之间的结构和差异。
- 晶圆级扇出封装和面板级扇出封装的最新进展。
- 苹果M1 Ultra包装技术案例研究。
- 我们的下一个逻辑包装网络研讨会。
关于演讲者
卡梅伦McKnight-MacNeil
过程分析
Cameron是techhinsights的工艺分析师和封装主题专家，撰写先进半导体封装技术的订阅报告和专利分析。他经常分析的设备包括逻辑、成像系统和电源开关设备。Cameron在半导体故障分析和逆向工程领域工作了十多年，具有产品开发、营销和管理方面的经验。乐动篮球快讯
米歇尔•罗伊
高级工艺分析工程师
Michel在TechInsights担任高级过程分析工程师。他提供基于逆向工程输出的专利许可和专利评估的技术支持，以及封装的技术结构和材料分析。乐动篮球快讯他在半导体封装行业有超过25年的专业经验，包括封装工艺工程、封装设计工程、封装可靠性和失效分析。
