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SONY IMX688包分析

未知的

相机模块

Qualcomm SM8350 Snapdragon 888 Samsung 5 NM LPE CPU（X1）SoC设计分析

Qualcomm

应用程序处理器

Ouster OS0-64-U激光雷达传感器的深潜拆卸

下台

激光雷达

SK海力士12Gb D1z LPDDR5内存平面图分析

海瑞克斯

LPDDR5

深度潜水拆卸小米POCO F2 Pro M2005J11G智能手机

小米科技

多波段的手机

英特尔第二代XPoint高级内存要领

英特尔

快闪记忆体

最近的新闻和博客

美光176L 3D NAND

NAND内存技术美光B47R 3D CTF CuA NAND芯片，世界首款176L (195T)!美光176L 3D NAND闪存是全球首款176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现了512Gb 176L芯片(B47R芯片标记)，并迅速查看了其生产过程

13 8月

最新的SJ-MOSFET技术，还能与宽频带竞争吗?

功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术，还能与宽带隙竞争吗?现在碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)产品在市场上都有影响力，很容易认为已经没有了

06 8月

Micron DDR5 DIMM技术

DRAM内存技术颠覆性产品:第一台DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM厂商都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V vs. 1.2V)

29 7月

1α DRAM技术

DRAM Memory Technology Micron D1α， ' 14nm '!DRAM上最先进的节点!D1α!这是14海里!在快速浏览Micron D1α晶片(晶片标记:Z41C)和单元设计后，它是有史以来DRAM上最先进的技术节点。而且，这是第一次

08 7月

EUV光刻机争夺战,升级!(EUV光刻机大战，升级!)

对EUV光刻机的争夺正在逐渐加剧。

08 7月

TechInsights 2021年网络研讨会的内存技术亮点

由于存储、移动和AIOT市场对内存芯片的需求强劲且不断增长，所有内存厂商都在努力提高密度/性能

29 小君

苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?

苹果在iPad Pro里装了多少个迷你led灯?注:本文更新了我们在TechInsights上较长的文章的显示部分

28 小君

电动汽车技术网络研讨会：从市场到半导体的深入分析

电动汽车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析十年前，电动汽车(ev)还是一种新奇的东西，在市场上占的份额还比较小

15 小君

英特尔第二代XPoint内存

在这里，我们有英特尔第二代XPoint内存芯片!最后，我们发现英特尔XPointTM内存第二代灭亡了!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号)移除的模具

03 小君

拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5G

电子360新闻台:以下是techhinsights对苹果iPhone 12 Pro Max 5G智能手机拆解的部分深入报道。

25 可能

苹果iPad Pro拆卸

Teardown Technology Stacy Wegner，Daniel Yang，Ziad Shukri Apple于4月20日推出了新的iPad Pro（2021），继续将Apple M1 CPU扩展到他们流行的iPad Pro产品线。Apple设计的M1芯片开始取代英特尔

24 可能

突破性的SenSWIR传感器由索尼IMX990/IMX991

2020年，索尼发布了IMX990和IMX991 SenSWIR图像传感器，分辨率分别为1.34 MP和0.34 MP。通过远离像素级的凹凸键

19 可能

网络研讨会:电力革命-电力管理技术的创新和知识产权

网络研讨会电力革命：电力管理技术的创新和知识产权与电力和功耗有关的创新是一个越来越热的主题，因为社会通过降低功耗和功耗来减少电力足迹

11 可能

苹果Homepod迷你拆卸

快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了，但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个

05 可能

英特尔第二代XPoint内存

崔正东博士(英特尔)的第二代XPoint内存——值得等待吗?2017年，TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存(OptaneTM Memory 16GB, MEMPEK1W016GA)的细节和结构

30. 4月

高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位

5G毫米波距离在全球范围内被采用仍有很长的路要走，但高通正在踩紧油门，尽管没有人真正追随他们。高通的高级董事之一

21 4月

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - 内存博客

2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上，最后是EUV光刻（EUVL）！经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）光刻技术为D1Z DRAM

16 4月

全球首个1gb 28nm STT-MRAM产品- Everspin

Everspin的新一代1千兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备采用28纳米工艺，是世界上第一个1兆(Gb)自旋转矩转移磁阻随机存取存储器(STT-MRAM)设备

31 三月

TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产

TechInsights的分析师们对黑莓的专利组合进行了分析，并对其进行了分割

23 三月

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

我们刚刚从KIOXIA公司找到了一款具有96L BiCS4 NAND细胞架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA, XL-FLASH是非常低的延迟，高

23 三月

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客

3月16日，2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样，它们旨在响应亮度的变化，没有“框架”才能捕获。DVS，个人

18 三月

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节

16 三月

一个新的和先进的ReRAM来自富士通

2021年3月9日，崔正东博士:“富士通的新先进的ReRAM”“我们正在分析富士通半导体的新ReRAM产品。”富士通8mb MB85AS8MT是世界上密度最大的独立量产ReRAM产品。的

11 三月

2021年GaN USB-C充电器市场升温

用于智能手机、平板电脑和笔记本电脑的基于氮化镓(GaN)的高功率USB充电器是电力电子市场上一个不断增长的领域。TechInsights

10 三月

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起

03 三月

网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较

2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会:选定的图像和传感器趋势和比较现在随需应变!本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备要点(DEF)订阅年度精选内容

03 三月

激光雷达101 -固态和机械激光雷达

对于激光雷达制造商来说，2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)

19 2月

网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做准备

全球对绿色能源的追求正在加速。10年前，电动汽车(ev)是一种新兴的汽车

03 2月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争

03 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度乐动篮球快讯

27 1月

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业

19 1月

网络研讨会:半导体知识产权在汽车供应链中的增值

在汽车供应链中半导体知识产权的增值今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是拥有娱乐系统、最先进的通信能力和尖端技术的热点

17 12月

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。

14 12月

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

09 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND闪存已经进入了白热化阶段。不久前，存储厂商还在128层的闪存高平台上“看风景”。

09 12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术

02 12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解

10 11月

微加载及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。

02 11月

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将

28 10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的

21 10月

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新

23 9月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14 9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星

26 8月

60年的半导体行业及其改变专利战略

今天的半导体行业是一个年销售收入超过4000亿美元的庞然大物。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成器件等多种型号

04 8月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。

26 9月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及

07 2月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。

20. 小君

优步专利景观是什么样的？

最近，IAM的Timothy Au发表了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的组合结构，并提供了过去5年优步IP事件的编年史

27 2月

新冠肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况

04 三月