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从系统到原子水平监测和分析半导体和微电子学创新（Sub 5 NM）


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最近的新闻和博客

颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM

颠覆性技术:台积电22ULL eMRAM

TSMC 22ULL​​ EMRAM DIA从Ambiq™Apollo4上取出另一个嵌入式内存中的另一个中断技术！嵌入式内存（Ememory）的另一个破坏性产品已到达并快速审查！台积电已成功开发和商业化22纳米
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26 八月
BITE大小的网络研讨会按需：USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较

BITE大小的网络研讨会按需：USB-C电源适配器中GAN技术方法的比较

咬合的网络研讨会按需：USB-C功率适配器中GaN技术方法的比较氮化镓（GaN）在适配器和其他电源产品的效率方面提供了令人信服的优势，但实现了这些效率
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20. 八月
智能举措：渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI

智能举措：渥太华的TechInsights收购了基于圣何塞的市场研究公司VLSI

一家渥太华公司，提供全球半导体巨头的详细故障，他们的竞争对手的技术工程如何与领先的硅谷市场研究公司联系，因为它看起来要扩大其企业智力技能。
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19 八月
TechInsights和VLSI研究

TechInsights和VLSIresearch联手

TechInsights很高兴地宣布收购VLSI Research Inc.，该公司是一家屡获殊荣的半导体供应市场研究和经济分析供应商
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16 八月
美光176L 3D NAND

美光176L 3D NAND

NAND记忆技术微米B47R 3D CTF CUA NAND DIE，世界上第一个176L（195T）！Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具（B47R模具标记）并快速查看了其过程
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13 八月
最新的SJ-MOSFET技术

最新的SJ-MOSFET技术，它仍然可以竞争宽带隙吗？

功率半导体技术最新的SJ-MOSFET技术，它还能与宽带隙竞争吗？现在碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品都在市场上产生了影响，很容易就认为不再有了
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06 八月
Micron DDR5 DIMM技术

Micron DDR5 DIMM技术

DRAM内存技术颠覆性产品:第一台DDR5 DIMM的技术节点是什么?DDR5是新一代的内存!所有主要的DRAM厂商都在向更快的DRAM DDR5迈进。DDR5改进了电源管理(DDR4为1.1V vs. 1.2V)
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29 七月
细节

微米1αDRAM技术

DRAM Memory Technology Micron D1α， ' 14nm '!DRAM上最先进的节点!D1α!这是14海里!在快速浏览Micron D1α晶片(晶片标记:Z41C)和单元设计后，它是有史以来DRAM上最先进的技术节点。而且，这是第一次
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08 七月
细节

EUV光刻机争夺战，升级！(EUV光刻机战斗，升级！）

对EUV光刻机的争夺正在逐渐加剧。
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08 七月
细节

记忆技术从TechInsights 2021网络研讨会亮点

TechInsights 2021网络研讨会的内存技术亮点注册观看点播由于存储、移动和AIOT市场对内存芯片的需求强劲且不断增长，所有内存厂商都在努力提高密度/性能
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29 六月
iPad支持显示

苹果在iPad Pro中安装了多少个迷你LED？

拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED？深入看液体视网膜XDR显示屏注意：本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
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28 六月
细节

电动汽车技术网络研讨会：从市场到半导体的深入分析

电动汽车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析十年前，电动汽车(ev)还是一种新奇的东西，在市场上占的份额还比较小
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15 六月
细节

英特尔第二代XPoint内存

嵌入式和新兴内存技术在这里，我们有英特尔第二代XPoint内存芯片！最后，我们找到了Intel XPointTM第二代内存芯片！我们很快就看到了从Intel OptaneTM SSD DC P5800X 400GB（型号）上卸下的芯片
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03 六月
拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5G

拆卸:苹果iPhone 12 Pro Max 5G

Electronics360新闻台：以下是TechInsights对苹果iPhone 12 Pro Max 5G智能手机的部分深入剖析。
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25 可能
iPad Pro拆毁

苹果iPad Pro拆卸

Teardown Technology Stacy Wegner，Daniel Yang，Ziad Shukri Apple于4月20日推出了新的iPad Pro（2021），继续将Apple M1 CPU扩展到他们流行的iPad Pro产品线。Apple设计的M1芯片开始取代英特尔
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24 可能
索尼IMX990.

突破性的SenSWIR传感器由索尼IMX990/IMX991

图像传感器技术索尼 - IMX990 / IMX991索尼的突破性Senswir传感器分别宣布了2020年的IMX990和IMX991 Senswir成像，分别为1.34 MP和0.34 MP分辨率。通过远离像素级凸块焊接并采取
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19 可能
细节

网络研讨会:电力革命-电力管理技术的创新和知识产权

网络研讨会电力革命：电力管理技术的创新和知识产权与电力和功耗有关的创新是一个越来越热的主题，因为社会通过降低功耗和功耗来减少电力足迹
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11 可能
Apple Homepod Mini拆除

Apple Homepod Mini拆除

快速浏览一下苹果Homepod Mini的设计胜出了，但是否有一个秘密部件等待初始化?苹果HomePod Mini A2374是一款带有Siri助手的语音交互智能音箱。它功能四个
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05 可能
细节

英特尔的第2代XPoint内存

2021年4月30日蔡正东博士（Jeongdong Choe）英特尔公司的第二代XPoint内存——它值得我们在未来漫长的等待吗？2017年，TechInsights分析了英特尔第一代XPoint内存（OptaneTM内存16GB，MEMPEK1W016GA）的详细信息，包括结构
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30. 4月
高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位

高通公司延长了他们的MMWAVE领导地位

2021年4月21日Kyle Nolan高通公司扩大其mmWave的领导地位5G mmWave距离全球采用还有很长的路要走，但高通公司仍在脚踏实地，尽管没有人真正紧跟他们。高通公司高级董事之一
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21 4月
带EUV光刻（EUVL）的三星D1z LPDDR5 DRAM

三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL） - 内存博客

2021年4月16日博士博士最初发表在三星D1Z LPDDR5 DRAM上，最后是EUV光刻（EUVL）！经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）光刻技术为D1Z DRAM
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16 4月
世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

2021年3月30日Embedded&Emerging Memory世界上第一款1 Gb 28 nm STT-MRAM产品-由Everspin Everspin开发的新1 Gb（Gb）自旋转矩传输磁阻随机存取存储器（STT-MRAM）设备采用28 nm工艺，是世界上第一款
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31 三月
细节

TechInsights通过投资组合分析确定BlackBerry的最高价值专利资产

TechInsights的分析师们对黑莓的专利组合进行了分析，并对其进行了分割
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23 三月
KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

KIOXIA的新XL-FLASH超低延迟NAND应用

2021年3月23日Choe Jeongdong KIOXIA博士的新XL-FLASH用于超低延迟NAND应用我们刚刚从KIOXIA发现了一款具有96L BiCS4 NAND单元架构的新XL-FLASH产品。根据KIOXIA的说法，XL-FLASH的延迟极低，速度很快
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23 三月
细节

动态视觉传感器-简要概述-图像传感器TechStream博客

3月16日，2021年ZIAD Shukri动态视觉传感器 - 简要概述动态响无常传感器是异步成像仪。与人眼一样，它们旨在响应亮度的变化，没有“框架”才能捕获。DVS，个人
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18 三月
先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

先进的1 Gb 28 nm STT-MRAM产品来自Everspin Technologies

我们已经等了很长时间，想看到Everspin新推出的1千兆(Gb)自旋扭矩转移磁阻器的技术细节
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16 三月
细节

来自富士通的新和高级纪念日

2021年3月9日Choe Jeongdong博士富士通公司的一种新型高级ReRAM我们一直在分析富士通半导体公司的一种新型ReRAM产品。富士通8MB MB85AS8MT是世界上密度最大的独立批量生产的ReRAM产品。这个
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11 三月
GaN USB-C充电器市场在2021年加热

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.
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10 三月
商用高压碳化硅器件的展望

商业高压碳化硅器件的前景 - 摘要

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起
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03 三月
网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

2021年3月3日图像传感器技术网络研讨会：选择的成像仪和传感器趋势和比较现在按需！本次网络研讨会的目的是分享我们2020年图像传感器设备基本要求（DEF）订阅中的选定内容
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03 三月
LIDAR 101.

LIDAR 101 - 固态和机械楣

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特
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19 2月
网络研讨会

网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个
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03 2月
Qualcomm Snapdragon 888.

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争
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03 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持在半导体行业中的IP策略越来越复杂，芯片市场的复杂性使其比以往任何时候都更加困难，以监测发展，使逆向工程成为一个关键的过程反向的宽度乐动篮球快讯
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27 1月
索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

索尼D-TOF传感器在Apple的新Lidar相机中找到

苹果的激光雷达相机首次出现在2020年的iPad Pro上;不出所料，我们在10月份的iPhone 12 Pro上看到了同样的部件。行业
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19 1月
ipwatchdog.

网络研讨会：半导体知识产权在汽车供应链中的增值

半导体知识产权在汽车供应链中的价值日益增加今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通信能力和尖端技术的热点
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17 12月
拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。
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14 12月
USB-C电源交换适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

USB-C电源适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights主办，具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
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09 12月
3D闪存，176层!

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。
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09 12月
内存技术2020及以后

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和
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02 12月
网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解
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10 十一月
微加载及其对器件性能的影响

微加载及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
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02 十一月
网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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28 10月
iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的
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21 10月
网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G芯片设计和制造的边缘

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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23 9月
SK hynix 128L 3D PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备
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14 9月
网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星
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26 八月
定为半导体行业的60年及其变化的专利战略

60年的半导体行业及其改变专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置
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04 八月
苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。
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26 9月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及
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07 2月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利加强创造更好的应用程序乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。
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20. 六月
优步专利景观是什么样的？

优步专利景观是什么样的？

发布日期：2018年2月27日投稿作者：Marty Bijman最近，IAM的Timothy Au发布了一篇博客，介绍了优步的投资组合。该博客引用了优步的投资组合构成，并提供了他们过去5年IP事件的历史记录
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27 2月
新冠肺炎

新冠肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况
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04 三月