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Micron 176L 3D NAND

Micron 176L 3D NAND

NAND记忆技术微米B47R 3D CTF CUA NAND DIE，世界上第一个176L（195T）！Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具（B47R模具标记）并快速查看了其过程
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13. 八月
最新的SJ-MOSFET技术

最新的SJ-MOSFET技术，它仍然可以竞争宽带隙吗？

电力半导体技术最新的SJ-MOSFET技术，它仍然可以竞争宽带隙吗？现在都是碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）产品在市场上产生影响，很容易认为不再存在
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06. 八月
美光DDR5内存技术

美光DDR5内存技术

DRAM内存技术中断产品：第1个DDR5 DIMM哪个技术节点？DDR5是一个新一代的记忆！所有主要的DRAM播放器都向前移动到更快的DRAM DDR5。DDR5可提高电源管理（DDR4的1.1V与1.2V）为
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29. Jul.
细节

Micron1αDRAM技术

DRAM记忆技术微米D1α，'14 nm'！DRAM上最先进的节点！D1α！这是14纳米！在微米D1α模具（模具标记：Z41C）和细胞设计上快速查看后，它是德拉姆中最先进的技术节点。此外，这是第一个
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08. Jul.
细节

EUV光纤机争夺战，升级！（EUV光刻机战斗，升级！）

EUV光刻机的战斗逐渐加剧。
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08. Jul.
细节

记忆技术从TechInsights 2021网络研讨会亮点

来自TechInsights的内存技术亮点2021个网络研讨会注册，由于存储，手机和AIOT市场的内存筹码的强大和日益增长的需求，所有记忆播放器都努力提高密度/性能
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29. 君
iPad Pro显示

Apple包进入iPad Pro多少迷你LED？

拆迁技术Stacy Wegner将Apple包进入iPad Pro的多少迷你LED？深入看液体视网膜XDR显示屏注意：本文为TechInsights的Lifter文章的显示部分提供了更新
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28. 君
细节

电动车技术网络研讨会:从市场到半导体的深入分析

电动汽车技术网络研讨会从市场到半导体寄存器的深入分析，以观看按需朝着绿色能源的全球驱动正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个较少的新奇
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15. 君
细节

英特尔第二代XPoint Memory

这里嵌入式和新兴的内存技术，我们有英特尔第二局。XPoint Memory Die！最后，我们发现英特尔XPOINTTM记忆第二代DIE！我们很快查看了从英特尔Optanetm SSD DC P5800x 400GB中取出的模具（型号
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03. 君
拆毁：Apple iPhone 12 Pro Max 5G

拆毁：Apple iPhone 12 Pro Max 5G

Electronics360新闻咨询台：以下是一部分深入潜入Apple iPhone 12 Pro Max 5G智能手机的拆除。
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25. 五月
iPad Pro拆毁

Apple iPad Pro拆除

4月20日，苹果推出了新款iPad Pro(2021)，继续将苹果M1 CPU扩展到其广受欢迎的iPad Pro产品线。苹果设计的M1芯片开始取代英特尔
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24. 五月
索尼IMX990

Sony-IMX990 / IMX991的突破性Senswir传感器

图像传感器技术索尼 - IMX990 / IMX991索尼的突破性Senswir传感器分别宣布了2020年的IMX990和IMX991 Senswir成像，分别为1.34 MP和0.34 MP分辨率。通过远离像素级凸块焊接并采取
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19. 五月
细节

网络研讨会：电力革命 - 在电力管理技术中的创新和知识产权

随着社会致力于通过降低功耗和能源消耗来减少我们的能源足迹，与能源和能源消耗相关的创新是一个越来越热门的话题
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11. 五月
Apple Homepod Mini拆除

Apple Homepod Mini拆除

5月5日，2021泪液技术快速看苹果主页迷你设计获胜，但有一个秘密部门等待血统吗？Apple HomePod Mini A2374是一个带Siri助手的语音交互式智能音箱。它有四个
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05. 五月
细节

英特尔的第2代XPoint内存

4月30日，2021年4月博士博士博士第二代Xpoint记忆 - 值得一直很长的等待进展吗？2017年，TechInsights分析了英特尔第一Gen的细节。xpoint内存（Optanetm存储器16GB，MEMPEK1W016GA）包括结构
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30. 4月
高通扩大了其mmWave的领导地位

高通扩大了其mmWave的领导地位

4月21日，2021年4月21日凯尔·诺兰高通公司延伸他们的MMWAVE领导地位5G MMWAVE仍远非全世界采用，但高通仍然在踏板上留在踏板上。没有人尾巴真的很近。高通公司的SR.董事之一
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21. 4月
三星D1Z LPDDR5 DRAM与EUV光刻（EUVL）

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory Blog

2021年4月16日，崔正东博士最初发表在三星D1z LPDDR5 DRAM与EUVL (EUVL)终于!经过几个月的等待，我们终于看到了三星电子在D1z DRAM上应用的极紫外光光刻技术
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16. 4月
世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

世界上第一个1 GB 28 NM STT-MRAM产品 - 通过everspin

3月ch 30, 2021 Embedded & Emerging Memory World’s First 1 Gb 28 nm STT-MRAM Product - by Everspin Everspin’s new 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive Random Access Memory (STT-MRAM) device with a 28 nm process is the world’s first 1
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31. 3月
细节

TechInsights通过投资组合分析确定了一些黑莓价值最高的专利资产

2021年3月23日，Abdullah Rahal TechInsights通过投资组合分析确定了一些BlackBerry的最高价值专利资产下载TechInsights的分析师研究了BlackBerry专利组合并分区了
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23. 3月
Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用

Kioxia的新XL-Flash用于超低延迟NAND应用

2021年3月23日，2021年3月23日博士用于超低延迟NAND应用的新XL-Flash我们已经发现了一个新的XL-Flash产品，具有来自Kioxia的96L Bics4 NAND Cell架构。根据Kioxia的说法，XL-Flash非常低延迟，高
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23. 3月
细节

动态视觉传感器 - 简要概述 - 图像传感器Techstream博客

Ziad Shukri动态视觉传感器-简要概述动态视觉传感器是异步成像。就像人眼一样，它们被设计成对亮度的变化做出反应，没有“帧”来捕捉。与德国焊接学会、个人
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18. 3月
高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

高级1 GB 28 NM STT-MRAM产品，来自Everspin Technologies

3月ch 16, 2021 Dr. Jeongdong Choe Advanced 1 Gb 28 nm STT-MRAM products from Everspin Technologies We’ve been waiting for a long time to see the technology details of Everspin’s new stand-alone 1-Gigabit (Gb) Spin Torque Transfer Magneto-resistive
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16. 3月
细节

来自富士通的新和高级纪念日

2021年3月9日，富士通博士博士博士从富士通进行了新的和先进的雷兰克兰，我们一直在富士通半导体分析新的RERAM产品。富士通8 MB MB85AS8MT是世界上最大的密度，作为独立的批量生产的Reram产品。当
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11. 3月
GaN USB-C充电器市场在2021年加热

GaN USB-C充电器市场在2021年加热

2021年3月10日Sinjin Dixon-Warren电力技术GaN USB-C充电器市场在2021镓氮化镓（GaN）的高功率USB充电器用于智能手机，平板电脑和笔记本电脑是电力电子市场的不断增长的区域。TechInsights.
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10. 3月
商业高压碳化硅器件的前景

商用高压碳化硅器件的前景综述

2021年3月03日，彼得吉姆蒙电力技术博士商业高压碳化硅器件前景 - 摘要SIC电源器件有可能达到超过30千伏的电压额定值，但今天，SIC芯片制造商集中在一起
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03. 3月
网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较

3月3日，2021年图像传感器技术网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较现在按需！本网络研讨会的目的是从我们的2020个图像传感器设备Essentials（DEF）订阅年度共享所选内容
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03. 3月
激光雷达101

LIDAR 101 - 固态和机械楣

2月19日，2021年汽车技术LIDAR 101 - 固态和机械LIDARS 2020是LIDAR制造商的令人兴奋的一年。五个LIDAR公司（Velodyne Inc，Luminar Technologies Inc，Inviniz Technologies Ltd，Aeva Inc，以及欧姆斯特
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19. 2月
网络研讨会

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个
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03. 2月
Qualcomm Snapdragon 888.

高通骁龙888在小米Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场

2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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03. 2月
支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程乐动篮球快讯
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27. 1月
索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业
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19. 1月
IPWatchdog

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿
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17. 12月
拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。
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14. 12月
USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
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09. 12月
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。
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09. 12月
Memory Technology 2020 and Beyond

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和
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02. 12月
网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
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10. 11月
微载荷及其对器件性能的影响

微载荷及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。
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02. 11月
网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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28. 10月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次
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21. 10月
网络研讨会:空间、电源、光束——缩短在5G芯片设计和制造方面取得优势的路途

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离

随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题
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23. s
SK Hynix 128L 3D PUC NAND

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
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14. s
网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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26. 八月
回顾半导体行业60年的发展历程及其不断变化的专利战略

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置
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04. 八月
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
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26. s
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合，包括收购Maxwell和SolarCity
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07. 2月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利加强创造更好的应用程序乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。
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20. 君
优步的专利版图是什么样的?

优步的专利版图是什么样的?

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
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27. 2月
新型冠状病毒肺炎

新型冠状病毒肺炎

最近几周，我们一直在密切监测COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和
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04. 3月