获得批判性分析的最划算的方法
TechInsights的分析是产品营销、设计、产品管理和采购领域的技术专业人士的理想选择,他们希望将自己的产品路线图建立在事实基础上,并了解OEM和半导体行业领先设备的创新。我们的分析:
提供先进技术设备和半导体的事实和竞争的景观
使您能够对设备设计进行明智的决策
让你用最好的产品更快地进入市场
授权你增加市场份额和收入
深度和广度分析
TechInsights每年主动拆除和分析超过750种消费品,比其他任何公司都多。我们有一个经过证明的记录,跨越30年发现创新,其他人不能在电子和半导体设备。我们每年对6500多个组件进行分类,并对2000多个芯片进行分析。我们的分析范围很广,包括各种各样的制造商,从苹果和三星等顶级品牌到崭露头角的大公司。我们的分析从系统层面开始,一直到硅层。
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最近的新闻和博客

苹果M1的分析正在发生——热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。乐动篮球快讯迪克是一个常规的贡献者
21
12月


两个新的Apple soc,两个市场活动:Apple A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管
16
12月


网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09
12月


无线充电加速-拆TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
08
12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM,新兴和嵌入式内存技术趋势
本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上,崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
02
12月

网络研讨会:苹果iPhone 12的技术和财务影响的检验
本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持,他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
10
11月

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
03
11月



十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客
Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品
26
10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史,即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会,也是熬过最后的
21
10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
15
10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星
11
10月

Innoscience INN650D02 Found Inside the Rock RH-PD65W USB-C充电器
氮化镓(GaN)技术在USB-C充电器中的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年里,TechInsights从Navitas和Power公司找到了GaN技术
08
10月

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
08
10月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客
Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师,拥有20多年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个
08
10月

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客
25
9月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑,内存-图像传感器,逻辑和内存TechStream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。乐动篮球快讯迪克是一个常规的贡献者
25
9月



SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)
SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中,外围设备
14
9月

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部
激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
11
9月


三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客
Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队
12
8月



记忆过程网络研讨会:3D NAND字线垫(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
24
君

英特尔的10nm节点:过去,现在和未来-第2部分
有人说,在2017年2月至2018年1月的时间框架内,英特尔的10nm节点是如此不成熟,以至于英特尔不得不为后续产品大幅重新设计其10nm工艺技术。在任何情况下,一个SKU和有限的可用性说明了一切。
17
君

苹果电脑:即将向ARM芯片转型
当我们说到这个的时候,是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california, à San José ou à San
11
君

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
05
君



有效的NAND专利调查指南
通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说,用于使用的证据,TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合,以确定如何不同
21
五月

揭开YMTC 64-Layer 3D Xtacking®NAND Flash的秘密
让我们来看看YMTC的第二代3D-NAND技术,该技术使用“Xtacking”将外围电路与存储阵列面对面连接,而不是并排连接。首次发表于《半导体文摘》。
08
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程
碳化硅(SiC)功率晶体管的市场预计将在未来几年大幅增长。SiC功率晶体管与传统的硅基器件相比有几个优势,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践
4月29日- 12:00-1:30(美国东部时间)-由知识集团主办的在线研讨会“专利组合管理:2020年有效战略和最佳实践”。主要主题包括:专利组合管理趋势与发展、专利管理的基本要素
29
4月


高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署
27
4月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
4月

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程
去年,三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析,我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在,我们
18
3月

公司是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业
techhinsights最终在中国武汉找到了由长江记忆技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个装置,YMTC
12
3月


三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
现在是techhinsights实验室特别忙碌的时候。就在几天前,我们开始拆卸各种型号的小米Mi 10旗舰系列——世界上第一款高通骁龙865
04
3月


小米Mi 10拆卸分析
在这里,我们等待着三星Galaxy S20的发布,这样我们就可以看到高通骁龙865移动平台,伴随着小米在2月13日宣布的小米10 -也基于骁龙865 -将是
19
2月

如果苹果受到冠状病毒的影响,其供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称,受新冠肺炎疫情影响,本季度可能达不到销售目标,这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。
18
2月






华为伴侣30 pro 5g拆除:卖6399元,完成机器,BOM成本仅为2799元
根据机构分析,4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品,而5G版本仍使用一些美国制造的零部件,比例是……
30.
12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件
从BOM表来看,整台机器的预估价格为$ 395.71,折合不到2800元,其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
26
12月


Power integration凭借他们的PowiGaN技术赢得OEM设计分数
消费者对更小尺寸和更高功率的需求,加上政府效率监管,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源输出
12
12月

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
12
12月



桌面彗星湖会在2020年2月出现吗?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管
最近,华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近,专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。
12
11月

苹果U1 -芯片的分层及其可能性
发表时间:2019年11月8日贡献作者:Stacy Wegner图1:iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果,简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点
08
11月


研讨会:NAND闪存和SSD设备分析技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
06
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这
31
10月


苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能,电池和摄像头提高
techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击,我们可以证实我们这边的一些假设。
27
10月

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中,有一个最有趣的组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果公司只表示该芯片具有定向功能
24
10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元
techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分,售价为73.5美元。
09
10月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
目前,SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%,居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案,其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发
27
9月

内置苹果1720充电器的iPhone 11 Pro Max
发布时间:2019年9月27日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中
27
9月
techhinsights分析iPhone 11摄像头
techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告,其中有一些关于其摄像头的信息:
26
9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的
意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中,其他许多iPhone的老供应商也出现了。
26
9月



网络研讨会:许可准备:使用工具扩展许可程序
最初呈现:2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管:Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段,可以将专利组合货币化,但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会
19
9月

概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布时间:2019年9月17日,2018年收入为30.4B美元,在NAND闪存中的16.5%市场份额,23%的市场份额在DRAM中,Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人
17
9月




Peloton IPO预告:全是炒作,没有实力
Peloton是一家生产和销售高端、大屏幕、固定健身自行车和跑步机的公司,还提供针对使用这些设备的用户的流媒体订阅课程。该公司预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店
一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo,我们可以为这些组成部分支付成本,我们可以为batería,我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作
02
9月




Deca Technologies风扇在高通PM8150 WLP
WLP的粉丝市场预计将以稳定速度增长;从2018年的29亿美元到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这个市场最近的贡献者之一,它的m系列扇形晶圆级封装
29
8月


华为伴侣20 x(5g)拆除的意外设计胜利
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月,techhinsights在博客上发表了世界第一款5G手机“盖乐世S10 5G”被拆除的消息。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星电子的产品
02
8月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF
30.
七月

第3部分:背照有源硅厚度,深沟槽隔离(DTI)
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第3部分:后照射活性Si厚度,深度沟渠隔离(DTI)发布:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张
23
七月

Velodene Lidar顽皮撕裂
根据BIS Research, 2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车领域竞争最激烈的领域之一
22
七月

第2部分:像素缩放和缩放使能器
4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers
16
七月


第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连
4-Part Blog Series: The art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect
09
七月


来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
05
君


Qualcomm QTM052 mmWave天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战
31
五月


网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动
主张运动的核心是依靠使用证据(EoU)来证明正在进行的侵权行为的存在。如果没有人使用你的专利组合所涵盖的技术,那么你的专利就没有价值。相反,当有EoU时,专利组合的价值更大。
02
五月


TechInsights IEDM18的内存技术更新
发布时间:2019年4月11日贡献作者:迪克·詹姆斯在去年的IEDM在IEDM的星期天晚上,TechInsights举办了一个接待,亚历德达DAS和jeongdong Choe赋予了吸引了一个宽松的会议与会者的演讲
11
4月

9x层3D NAND分析
TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析,包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
4月

三星Galaxy S10 5G拆卸
作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里……上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥发布了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星发布了全球网络
09
4月



3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增
(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后,随着层数的增加,计量方面的挑战也随之增加
09
4月



三星Galaxy S10+拆卸
发布时间:2019年3月1日贡献作者:米歇尔·阿拉克,丹尼尔杨,Stacy Wegner,Albert Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +一点点!TechInsights从韩国收到Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS,并已进入
01
3月

网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
27
2月


Navitas RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C功率输送充电器
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)可能到
07
2月


网络研讨会:发现在技术中使用的证据-好的,坏的和丑陋的
TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中,我们极大地发展了对专利的理解
12
12月






英特尔10 nm逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程,用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容:逻辑晶体管
12
君

SK海力士72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
31
五月






职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你
11
9月
