我们的包装专家正在寻找跨制造商和技术，以及
我们积极探索最大的消费电子市场，寻找创新和颠覆性的半导体封装事件。当破坏性事件发生时，我们会对其进行分析和报告。
我们的分析涵盖了英特尔、三星、美光、苹果等市场领导者。它涵盖了各种设备类型，如处理器（微型、图形、应用程序）、相机模块、内存等。
我们的专家正在探索和揭示前沿包装技术，如：
- 包内系统（SiP）和包上系统（PoP）
- 扇入（FI）和扇出（FO）晶圆级封装（WLP）
- 2.5D和3D包装
- 电源封装
- 图像传感器封装
TechInsights发布技术分析已有30多年的历史，使我们的客户能够提高他们的知识产权和产品战略。例如：
近期报告摘要
- 三星Exynos 9110 FO-PLP-三星的下一代半导体封装技术(ACE-1810-803)
- Micron Technology MT43A4G40200NFA-S15 ES：一种混合存储立方体Gen 2 3D封装和TSV(ACE-1810-801)
- Intel SR3RM第8代四核i5-8305G处理器，带Radeon RX Vega M GL GPU(编号：ACE-1804-804)
除了出版以封装为重点的报告外，TechInsights还拥有全球最大的半导体技术分析数据库。我们对我们广泛分析的每一个设备进行拍照，包括包装和横截面图像。我们保存了数十万张与包装技术和材料相关的图片。
高密度扇出封装技术——检验和比较
原始日期：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至下午3:00
主持人：米歇尔·罗伊
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