产品代码
FAR-1810-801
可用性
发表
产品项代码
NXP-100VB27
设备制造商
恩智浦半导体
设备类型
NFC控制器
订阅
IOT连接SOC.
渠道
物联网连接SOC - 基本楼层分析
报告代码
FAR-1810-801
本报告介绍了NXP 100VB27封装内的NXP 100VB27模具的基本功能分析。
此报告包含以下详细信息：
此报告包含以下详细信息：
- 选择的拆除照片，包照片，包X射线，模具标记和DieSphotogra
- SEM横截面显微照片的模具电介质材料，主晶体和晶体管
- 主要微观结构特征的垂直和水平尺寸的测量
- 平面图模具的光学显微照片延迟到多晶硅层
- 在多晶硅模具照片上识别主要功能块
- 功能块尺寸表和百分比模具利用率
- 在ICWorks浏览器中提供的高分辨率顶级金属和多晶硅模具照片
- 基于观察过程的制造成本分析，模具和经过测试的包装成本
在指尖的一个独特的信任保险库中，触手可及的准确数据库
我们的分析尽可能深入地揭示了广泛产品背后的内部工作和秘密。