Hisilicon Kirin 990 5G TSMC 7 NM FinFET（N7 + EUV）流程数字平面图分析

本报告提出了一个数字平面图分析Hisiliconkirin 990 5G（HI3690）应用处理器包中的Hi3690 V200模具。Hi3690处理器是从华为Mate 30 Pro 5G智能手机（Model Lio-An00）中提取的。

此报告包含以下详细信息：

• 选择的拆解照片，包照片，包X射线，模具标记和模具照片
• 扫描电子显微镜（SEM）平面图显微照片，显示在水平下的模具布局，包括翅片/浅沟槽隔离（STI），栅极，触点和最小俯仰金属
• 测量部分主要布局特征的水平尺寸，特别是标准单元的间距和轨道高度
• 平面图模具的光学显微照片延迟到金属栅极电平
• 识别门级模具照片上的主要功能块
• 功能块尺寸表和百分比模具利用率
• 高分辨率顶级金属和门级模具在电路软件中提供的照片
• 基于过程分析的死亡成本