通讯市场服务

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该订阅提供了详细的市场信息，以梳理通信半导体市场的复杂性。通过这种分析，芯片供应商、投资者和原始设备制造商将很容易看到成熟产品市场有多大，以及新兴类别的增长有多快。

来自行业专家的市场研究

作为市场份额报告的配套报告，我们的预测报告建立在多年的芯片供应商生态系统数据收集的基础上。去年，我们重组了我们的产品分类，以更好地匹配供应商的细分，并提供额外的粒度。我们的报道主要集中在处理器、以太网assp和适配器以及fpga。

“通信市场服务”提供了详细的市场信息，以理清这个市场的复杂性。有了这份报告，芯片供应商、投资者和原始设备制造商将很快看到成熟产品市场有多大，新兴类别的增长有多快。

报告涵盖的通信半导体产品类别包括10、25、40、50、100和400千兆位以太网组件、fpga、嵌入式处理器、服务器处理器和集成基站处理器。去年，基于我们多年对这一新兴市场的跟踪，我们增加了对智能网卡的预测。

该报告包括一个简短的文本摘要，提供了数据分析和一组关于十多个产品类别和应用领域的表格。公司许可证包括一个允许打印的PDF文件，以及一个包含所有数据的Microsoft Excel工作簿。