顶级专利授权商依赖TechInsights
TechInsights是世界上一些最成功的许可活动的可信技术和专利分析提供商。从识别高收入产品使用证明关于法庭支持的谈判准备格式的文档,我们已涵盖:
产生许可收入
捍卫你的市场份额
通过交叉许可协议创造经营自由
确保你的主张尽可能有效
我们了解如何发掘和展示专利价值。我们的全套服务为您提供所需的分析,以制定和执行有效的许可决策。我们可以通过以下方式帮助您的断言程序:
专利组合货币化:2018年及以后公司的主要考虑因素
全球公司认为知识产权(IP)作为其最有价值的资产课程之一,因为可以从IP货币化交易和结构中产生的实质性和战略价值。然而,由于IP环境中增加的复杂性越来越多,确定专利组合的价值是专利所有者的持续挑战。
在背景中具有相当数量的机会和不确定性,企业需要提高强大的专利组合管理策略,以便能够最大限度地利用利润和减轻未来的风险或损失。
在这个网络广播中,一个由杰出的专业人士和思想领袖组成的小组将帮助公司和专利所有者了解这个重要主题的重要方面。他们将提供一个围绕专利组合货币化关键问题的深入讨论。演讲者还将提供在提高专利质量以及制定和实施有效的投资组合货币化计划方面的最佳实践。
主要主题包括:
- 当前专利组合货币化趋势
- 风险和陷阱
- 商业,法律和其他考虑因素
- 最佳专利评估实践
- 近期监管发展的影响
补充并延长您的内部功能
您是否缺乏内部逆向工程能力或特定能力?你需乐动篮球快讯要半导体、电子或软件方面的专业技术吗?你有专利是很难调查未经许可的使用?
- 最先进的实验室设施和专有技术
- 设备档案和技术分析图书馆,结合TechInsights和Chipworks的历史记录
- 广泛地接触多个供应商的技术和产品跨多种产品开发
- 长期工作人员,具有深厚的领域专业知识和行业经验,能够将技术数据放在专利背景下
- 30多年的成功记录使用证明
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最近的新闻和博客

网络研讨会:为电动车(EV)革命而准备
加入我们,2021年2月3日,星期三网络研讨会:为电动汽车(EV)革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日,星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日,星期三
03
二月

支持半导体行业的知识产权战略
支持半导体行业的知识产权战略芯片市场的日益复杂使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控发展,使得逆向工程成为一个关键的过程——逆向工程的广度乐动篮球快讯
27
简

在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器
2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到;正如预期的那样,我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
19
简

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客
2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC,但RF前端传统上是从通常的前端采购
12
简

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存,在IEDM - Memory Techstream Blog讨论
2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory,12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”,宣布了五款新的内存和存储产品;两款Optane™ SSD,一个用于数据中心,另一个用于
28
12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客
2020年12月21日斯蒂芬罗素东芝集成二极管到碳化硅MOSFET每个碳化硅(SiC)制造商似乎有自己的方法来制造场效应管。无论是平面、沟道、JFET等,整个系统都没有主导设计
21
12月

对苹果M1的分析正在进行——还有,热成像?
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。乐动篮球快讯迪克是一个常规的贡献者
21
12月


两个新的苹果soc,两个市场事件:苹果A14和M1
可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
16
12月


网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术
在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren&TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
09
12月


无线充电加速-拆卸TechStream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
08
12月

网络研讨会:2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上,Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
02
12月

网络研讨会:对苹果iphone12的技术和财务影响的研究
TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨,他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
10
11月

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客
Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拿着一个
03
11月


网络研讨会:商用存储设备中的ALD/ALE过程
商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG,HYNIX,TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件,并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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十月

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客
高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师,负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
26
十月

iPhone相机历史:iphone12的另类与普通
iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史,即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会,还要通过最后一次
21
十月

来自Micron-Memory-TechStream博客的新GDDR6X
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
15
十月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客
Ray Fontaine,产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一,他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日,2020年三星
11
十月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部
作者:sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓(GaN)技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里,TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
08
十月

快速查看三星128L(136T)3D V-NAND-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
08
十月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少人走过的路-电力半导体TechStream博客
Sinjin Dixon Warren,高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师,拥有超过20年的半导体分析经验,是电力电子分析的主题专家(SME)。他拿着一个
08
十月

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客
Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员,在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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九月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客
迪克·詹姆斯,杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将,工作在半导体器件的过程开发,设计,制造,包装和逆向工程中。乐动篮球快讯迪克是一个常规的贡献者
25
九月

网络研讨会:空间、电源、光束——缩短长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面取得优势
空间、功率、波束缩短了长途跋涉,在5G收发机设计和制造方面占据优势随着5G的引入,移动射频领域的竞争更加激烈,并辅以旨在解决各种问题的相关创新
23
九月


SK Hynix 128L 3D PUC NAND(4D NAND)
skhynix发布了世界上第一个128层(128L)3D NAND,他们称之为4D NAND。这是他们的第二代NAND使用外围下单元(PUC)架构构建;第一代是他们的96L NAND。在PUC架构中,外围设备
14
九月

Intel RealSense L515激光雷达相机内部
简介激光雷达传感的世界正在发展。旋转转台激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(请参阅我们的汽车激光雷达拆卸订阅),但它们正被新一代固态激光雷达所取代
11
九月

网络研讨会:市售逻辑设备中的ALD / ALE过程
2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品,其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器,随后是TSMC和三星
26
八月

三星S5K33D i-ToF,带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客
Ray Fontaine,图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一,他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
12
八月



内存进程网络研讨会:3D NAND字线板(WLP)
星期三24日,2020 / 2:00下午6月24日。ET主持:Chi Lim Tan 3D NAND,或垂直NAND,其密度较高,每位成本更低,这一直是固态驱动器(SSD)的普及的推动力,如此,凭借创新和继续
24
君

英特尔10nm节点:过去、现在和未来——第2部分
有些人说,在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙,该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何,一个SKU和有限的可用性为自己说话。
17
君


再论APA光学GaN-HEMT的开创性专利
发布时间:6月05日,2020年供出:Sinjin Dixon-Warren,Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来,基于硅的设备主导了该行业,传统的Si MOSFET晶体管用于较低
05
君

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要
与许多其他企业一样,由于covid-19流感大流行,这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力,但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
05
君

点播网络研讨会:GaN电力设备生态系统和IP景观回顾
美国东部时间2020年5月27日,星期三下午2:00,主持人:Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来,硅基器件一直占据着工业的主导地位,传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
27
五月

有效的NAND专利调查指南
由于波形和协议测试对于调查内存技术专利的使用证据至关重要,TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的投资组合,以确定它们之间的区别
21
五月

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密
介绍YMTC的第二代3D-NAND技术,它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
08
五月

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程
供稿作者:辛金迪克森沃伦碳化硅(SiC)功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比,SiC功率晶体管有几个优点,包括
05
五月

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践
4月29日 - 12:00-1:30 PM(et) - Live Webinar,“专利组合管理:由知识组托管的”专利组合管理:2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括:专利组合管理趋势和发展,是一个重要的
29
四月

选择合适的专利软件以获得更好的效果
市场上从来没有这么多IP工具和技术助手,但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助?TechInsights的Martin Bijman解释道。
29
四月

高通公司Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G-6 Ghz和LTE服务
Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组,支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享,将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”
27
四月

看着芯片上的Apple A12z仿生系统
Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名,带有一个支持的GPU核心吗?当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时,这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z?当我们看到A12Z时,视觉上没有
15
四月

TechInsights在三星Exynos 990中证实了三星真正的7LPP工艺
去年,三星宣布在Exynos 9825中使用的7LPP工艺中引入EUV。通过对零件的分析,我们发现9825的7LPP工艺和Exynos 9820的8LPP工艺差别不大。现在,我们
18
三月

YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片
贡献作者:Jeongdong Choe最初发布3月12日,经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司(YMTC)制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备,YMTC具有
12
三月

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除
贡献作者:Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统,而且还要首先使用0.7μm的生成像素!2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在
04
三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析
供稿作者:Daniel Yang,Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列(全球首款高通Snapdragon 865)的各种型号的几天后
04
三月

三星移动射频组件的最新分析
香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展,三星在移动通信技术领域不断创新,包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
03
三月

如果说苹果受到了冠状病毒的伤害,那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响
苹果公司(Apple Inc.)出人意料地警告称,由于冠状病毒(coronavirus)的流行,该公司可能无法实现本季度的销售目标,这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说,都是一个很大的痛点。
18
二月

联发科最新移动射频组件及分析
MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74-180nm移动射频架构的复杂性不断增加,以支持多种标准,我们在几乎每一款新手机中都发现了新的移动射频组件。在撰写本文时
15
简



PC技术趋势2020-DRAM和Flash
目前,有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
04
简


华为Mate 30 Pro 5G拆解:卖6399元整机,BOM成本仅2799元
据机构分析,4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品,而5G版仍使用一些美国制造的零部件,比例是。。。
30
12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:来自日本的2000多个组件
从BOM表上看,整机预估价格为395.71元,折合人民币不到2800元,其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
26
12月



Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利
发布时间:2019年12月12日投稿作者:Sinjin Dixon Warren博士,消费者对更小尺寸和更高功率的需求,加上政府的效率法规,正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
12
12月



彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
18
11月

麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米集成103亿晶体管
最近,华为发布了新的5G手机,伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近,专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
12
11月

苹果U1-延迟芯片及其可能性
发表时间:2019年11月8日贡献作者:Stacy Wegner图1:iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果,简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点
08
11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸
介绍Kirin 990 5G发布时间:2019年11月7日贡献作者:Daniel Yang,Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机,于2019年9月19日在慕尼黑发布
07
11月

提示网络研讨会:分析NAND Flash和SSD设备的技术
日期:2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et:Neil Macleod和Marty Bijman内部探测,波形分析,以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
06
11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器,俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
31
十月

SiC-MOSFET技术发展回顾
发布时间:2019年10月31日投稿作者:新津迪克森沃伦碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现艾奇逊工艺后开始大规模生产
31
十月

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击,我们可以在我们方面确认一些假设。
27
十月

Apple U1 TMKA75超宽带(UWB)芯片分析
最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件:苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止,苹果只表示该芯片可以实现定向功能
24
十月

TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元
TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分,价格为73.50美元。
09
十月



SK hynix 96L 3D PUC NAND分析
在全球内存制造商中,SK-hynix目前占据NAND闪存市场份额的第五位,占10.3%。他们是最新发布的9X层NAND解决方案,与SK海力士96L三维PUC NAND。SK-hynix'96L三维PUC的研制
27
九月

内置iphone11promax附带的苹果1720充电器
发布时间:2019年9月27日供稿作者:Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安,或者9伏和2安
27
九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony
STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
26
九月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸
发布时间:2019年9月23日-更新时间:2019年10月1日投稿作者:Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone,今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
23
九月


网络研讨会:准备许可证:使用工具来扩展许可计划
最初提交时间:2019年9月19日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Martin Bijman Licensing是一种行之有效的专利组合货币化手段,但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
19
九月

微米分析概述:LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程
发布日期:2019年9月17日,凭借2018年304亿美元的收入、NAND闪存16.5%的市场份额和DRAM 23%的市场份额,美光是存储和存储技术领域最大的参与者之一。对于那些希望支持其产品的人
17
九月


网络研讨会:电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析
上一次广播:2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二,主持人:徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
10
九月


佩洛顿IPO预告:全是炒作,没有肌肉
Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机,以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅,预计将在未来几个月的某个时候上市。
03
九月

这是法布里卡洛的三重酒庄
UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO,Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos,Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
02
九月




高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP
发布时间:2019年8月29日,粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元,CAGR 6.5%。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies,其M系列扇出晶圆级包装
29
八月

AC适配器中的GaN,SIC和SI Technologies
发布时间:2019年8月14日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是,我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备
14
八月

华为伴侣20 x(5g)拆除的意外设计胜利
2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights在4月份发布了三星Galaxy S10 5G teardown的博客,这是韩国全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
02
八月

第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第4部分:非拜耳CFA,相位检测自动对焦(PDAF)发布时间:2019年7月30日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
30
Jul.

第3部分:背照有源硅厚度,深沟隔离(DTI)
4部分博客系列:智能手机成像仪的艺术状态第3部分:后照射活性Si厚度,深度沟渠隔离(DTI)发布:2019年7月23日贡献作者:Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张
23
Jul.

Velodene Lidar顽皮撕裂
发布日期:2019年7月22日根据国际清算银行的研究,2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元,预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
22
Jul.

第2部分:像素缩放和缩放使能器
分为4部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第2部分:像素缩放和缩放使能器发布日期:2019年7月16日贡献作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
16
Jul.


第1部分:芯片堆叠和芯片间互连
分四部分的博客系列:智能手机成像器的最新技术第1部分:芯片堆叠和芯片间互连发布时间:2019年7月9日投稿作者:Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
09
Jul.

Ambiq微型阿波罗3蓝色超低功耗MCU
发布日期:2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患,竞争激烈,全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加;预计2019年该市场将达到约200亿美元
10
君

来自三星,SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM
发布日期:2019年6月7日三星LPDDR4X 17纳米1Y三星DDR4 17纳米1Y微米MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4三大DRAM制造商(三星、SK hynix和微米)在2017年和2018年推出1x,达到了20纳米以下。一个新的里程碑是
05
君


高通公司QTM052毫米波天线模块
发布时间:2019年5月31日,高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端,“制造不可能的,可能”。有很多挑战
31
五月


网络研讨会:识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动
在它的心中,断言活动依赖于使用的证据(EOU),以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术,那么您的专利并不那么有价值。相反,当有柜会时,专利组合的价值更大。
02
五月


TechInsights IEDM18的内存技术更新
发布时间:2019年4月11日投稿作者:迪克·詹姆斯,赵正东去年周日晚上在IEDM,TechInsights举行了一个招待会,Arabinda Das和赵正东发表了演讲,吸引了一屋子与会者
11
四月

9X层3D NAND分析
发布日期:2019年4月10日TechInsights对三星、东芝和Intel/Micron TechInsights解决方案的分析已经开始,这些备受期待的9XL 3D NAND解决方案包括:三星92L 3D V-NAND和东芝96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
10
四月

三星Galaxy S10 5G拆除
发布时间:2019年4月9日投稿作者:Daniel Yang&Stacy Wegner It's here。在我们的实验室里。。。上周发生了两件重大的5G事件:Verizon在芝加哥推出了他们的5G网络,而在地球的另一边,三星则推出了全球5G网络
09
四月


网络研讨会:高密度扇出封装技术-检查和比较
最初呈现时间:2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持:Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制,这
09
四月

3D NAND Metrologology挑战生长
(半导体工程)最大的挑战是描述3D NAND器件的内部,它由复杂的材料、多层和微小的通道孔组成。然后,当你添加更多的层时,计量学的挑战就增加了
09
四月



三星Galaxy S10+拆卸
发布时间:2019年3月1日投稿作者:Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+!TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS,并已投入使用
01
三月

网络研讨会:移动射频景观
最初呈现:2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持:John Sullivan专利和技术的角度,我们估计了移动射频(RF)市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
27
二月

联想将新款Snapdragon推向市场
发帖时间:2019年2月20日投稿作者:Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间?可能超过32秒,但据报道,32秒是联想希望销售的时间
20
二月

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现
发布时间:2019年2月7日贡献作者:Sinjin Dixon-Warren,PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)可能至
07
二月

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造
发布时间:2019年2月7日投稿作者:Marty Bijman和Jim Hines图1-特斯拉的投资组合,包括麦克斯韦和SolarCity收购图2-特斯拉投资组合景观,显示哪些发明源自特斯拉、SolarCity和
07
二月

网络研讨会:寻找技术中使用的证据 - 善良,坏的和丑陋
最初呈现:2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持:Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据(EOU)。在这样做时,我们大大发展了我们对专利可以的理解
12
12月

网络研讨会:利用技术证据加强专利
最初提交时间:2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人:Mary Lupul专利强化是一个术语,我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法,以乐动体育博彩下载最大限度地发挥专利一旦生效的效用
23
十月

网络研讨会:优化专利起诉以实现更强,更有价值的专利
最初提交时间:2018年10月4日/12:00 pm-1:00 pm EDT主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-乐动体育博彩下载
04
十月

网络研讨会:将领先的STB,流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角
最初呈现时间:2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00,主持人:Stacy Wegner,有一个重要的跳线切割趋势,关于运营商如何反应和修改他们的产品,以留住受流媒体诱惑的订户,人们已经说了很多
18
九月

汽车专利:所有者、技术和调查
最初呈现时间:2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人:Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
11
Jul.


英特尔10纳米逻辑过程分析(Cannon Lake)
发布时间:2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点:逻辑晶体管
12
君

SK hynix 72L 3D NAND分析
发布时间:2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比,这一创新的块大小为50%,它具有较低的编程时间
31
五月

网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术
最初呈现:2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持:Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术,这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
03
五月

优步的专利前景如何?
发布时间:2018年2月27日贡献作者:Marty Bijman最近,Iam的Timothy Au发布了一篇博客,提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆,并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
27
二月

网络研讨会:专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素
最初提交时间:2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人:Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-乐动体育博彩下载
20
二月

网络研讨会:解锁软件专利中的价值 - 技术视角
最初提交时间:2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者:Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响,但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
01
二月



职位空缺:软件开发人员
我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗?你每天都努力学习新东西吗?你…吗
11
九月
