发布日期:2019年8月29日
WLP市场的风扇预计将以稳定的速度增长,从2018年的29亿美元增长到2024年的44亿美元,复合年增长率为6.5%。Deca Technologies是这一市场最近的贡献者之一,其M系列扇出晶圆级封装(FOWLP)技术已被高通公司在其PM8150 PMIC中采用。TechInsights已经在三星S10、小米9和LG G8手机上证实了这项技术。
Innovations in this packaging technology that caught our attention include:
- 有源器件和RDL之间的介质结构为射频器件提供了改进的电气性能
- The patented M-Series structure and methods encapsulate the active semiconductor side and four surrounding vertical sidewalls of the device, protecting the silicon from cracking and chipping
- 对于光敏器件,Deca技术公司还声称,与WLCSP中的传统fin相比,它阻挡的环境光超过10倍。
要更深入地了解设备功能、结构和布局,以获得支持您的IP计划或产品策略的证据,请通过以下方式了解有关此打包过程和我们的分析的更多信息:下载本产品简介。
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP: Analysis
Learn more about this packaging process, including several detailed die photos and an overview of our analysis of this process, by downloading the brief.