电子书:
CMOS图像传感器的艺术状态
CMOS图像传感器(CIS)不断发展，以满足智能手机成像、安全监控、生物识别、汽车和深度传感和测距等当前应用的性能要求。
获得大容量和新兴成像和光学传感应用的定期，简洁的分析
对于那些希望将产品路线图建立在确凿事实基础上，并了解最先进成像设备背后真正发生了什么的领导者来说，TechInsights的图像传感器订阅是理想的解决方案。
我们根据techhinsights图像传感器主题专家Ziad Shukri在IISW 2021上的演讲创建了一本电子书。
下载“CMOS图像传感器的技术现状”了解:
- CMOS图像传感器的最新分析和趋势-分辨率，像素间距，芯片堆叠和芯片配置
- 活性硅厚度和像素纵横比趋势
- 飞行时间(ToF)传感器的趋势和比较分析，包括前照明和后照明，以及最近的近红外(NIR)优化传感器
- CIS的新兴应用趋势和未来的挑战
电子书目录
- 简介
- 结构和模具尺寸
了解2011年至2020年独联体配置趋势;前置照明(FI)、背光照明(BI)和背光堆叠，以及有效CIS面积占总CIS面积的比例 - 像素间距和有源硅
查看硅厚度的趋势和厚度与像素间距的比率，以及三星GW3和Omnivision的OV64B的详细图像 - 相位检测自动对焦
在分辨率和像素间距方面对智能手机成像仪的PDAF方法进行了比较。本章包括掩模PDAF、片上透镜(OCL)和双光电二极管(DP)的详细图像示例。 - 彩色滤波器阵列
绘制拜耳、Tetracell、Quad Bayer、4-cell、Nonacell和4x4拜耳CFA模式的颜色滤波器阵列(CFA)趋势;比较了三星、索尼和OmniVision的方法 - 芯片堆叠和像素级DBI
绘制2014年至2021年期间分析的所有堆叠图像中Cu-Cu混合键合的DBI间距趋势，提供来自OmniVision和Sony的示例的详细图像 - 近红外(IFR)增强
显示了应用(汽车、深度传感、机器视觉、移动、安全和监控以及线性)的背照式成像器的主动硅厚度趋势;为索尼、OmniVision、ON Semiconductor和三星提供了带有倒置金字塔阵列(IPA)的nir增强背面的图像示例 - 飞行时间(ToF)
讨论了2013 - 2022年分辨率(像素数)方面的ToF趋势;随着背光成像技术的不断发展，研究了向更小像素方向发展的趋势 - 每像素晶体管
检测每个应用程序的像素复杂度-汽车，深度传感，单反/ MILC，基于事件的传感器，机器视觉，移动，安全与监控在2009年至2022年之间
