破坏性的事件
联发科的dimension 1050芯片组AiP
2023年3月20日
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跟进联发科凭借其dimension 1050芯片组强势进入5G毫米波市场近日，techhinsights在其MT6107O天线封装(AiP)中发现了一种创新的毫米波天线阵列设计，该设计用于Moto Edge 2022，型号XT2205-3 (Verizon版)，此前从未在高通、村田和苹果的AiP设计中见过。
在techhinsights平台获取颠覆性事件摘要，找出以下问题:
- 联发科自己新颖的天线阵列设计对5G移动竞争格局的影响
- 为什么维数1050芯片组使联发科成为全球三家可以为手机制造商提供完整的5G FR1和FR2芯片解决方案的供应商之一
- 来自TechInsights和Strategy Analytics的创新天线阵列设计和相关分析的图片，以及即将发布的图片
射频滤波器是开发5G所需的射频前端(RFFE)封装系统(SiP)的关键要素。声波滤波器模具需求预计将同比增长12%，从2020年到2025年将增加1230亿。(“声学滤波器:未来RFFE集成的关键”，TechInsights)。RFFE设计中滤波器的关键作用与市场需求相结合，为市场领导者(如Qorvo、Qualcomm、Skyworks等)和颠覆者(如Akoustis)创造了一个及时的机会。
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