Contributing Author: Jeongdong Choe
最初发布于3月12日，修订于2020年4月7日
TechInsights公司finally found 3D Xtacking® NAND devices manufactured from Yangtze Memory Technologies Co., Ltd. (YMTC) in Wuhan, China. With this device, YMTC has become China's first mass-producer of 3D NAND flash memory chips.
This 64L 3D NAND flash device represents the first major competitive semiconductor product to come out of China’s state-backed investment in cutting-edge memory chips. There is no question that this will disrupt the 52 billion dollar NAND memory market and its respective market leaders Samsung, Kioxia, Western Digital, Micron, Intel, and SK hynix.
YMTC的64L 3D NAND设备是一个颠覆者，不仅因为它是由一个重要的新进入者提供的，而且因为它的Xtacking架构。
TechInsights对UNIC Memory Secure S1-C 64 GB USB中发现的YMTC 3D 64L Xtacking TLC NAND设备的早期分析显示，一个垂直NAND串共有73个门，带有9个垂直通道（VC）孔，包括公共源线触点之间的一个虚拟孔。可能还使用了4个选择门（1个GST和3个SST）和5个虚拟门。
由于Xtacking架构，其中外围电路和存储单元操作在单独的晶圆上处理，因此阵列效率和存储位密度大大高于传统的3D NAND，例如三星64L V-NAND和KIOXIA/WD 64L BiCS NAND。例如，YMTC 64L 256 Gb芯片位密度为4.41 Gb/mm2which is higher than Samsung 64L 256 Gb die (3.42 Gb/mm2)，与Micron/Intel 64L CuA FG 256 Gb TLC芯片（4.40 Gb/mm）相当2)YMTC64L芯片上的NAND存储阵列效率达到90%以上。
我们分别用两个不同的芯片对逻辑和内存阵列进行了封装，这意味着每个芯片都有自己独特的芯片标记。
由于YMTC Xtacking采用晶圆对晶圆的键合技术，所以NAND阵列在外围电路上是倒置的。工艺集成包括（1）晶圆上用于外围电路的金属1到金属4，（2）带有源极板（SP）的NAND阵列和单独晶圆上的金属1'到金属3'，（3）晶圆到晶圆键合以连接M4和金属3'，（4）通过SP通孔和金属5。这里，金属1'用于BL。由于混合键合后的变薄过程，与外围电路芯片相比，NAND阵列芯片基板非常薄。
与KIOXIA/WDC BiCS 64L 3D NAND相比，NAND阵列由相同数量的总门组成。该器件的位线半间距为20nm，这意味着它们使用了可能带有自对准双图案（SADP）的双图案技术（DPT）。它们不使用任何类型的金属带将位线与NAND通道连接起来，这与三星的64L V-NAND阵列结构不同。阵列上也采用了顶部选通（TSG）切割工艺。
我们发现在YMTC 64L 3D NAND集成上使用了一些独特且非常创新的技术，例如TSC（通过硅接触）或TSV（通过硅通孔）通过硅源板、用于存储核心互连的TAC（通过阵列接触）以及混合Cu-to-Cu键合技术。
TechInsights对此部分进行了大量分析。到目前为止，我们计划进行以下分析：
- 平面布置图 – Top metal and polysilicon planar die image, SEM X-section, process proof, floorplan analysis and die utilization including block sizes and functionality, die and package cost
- 外围设计 -平面图SEM图像集，带有目标块的分层示意图
- 结构和材料 -SEM平面和X-剖面、TEM EDS和EELS、SCM、SIMS和其他先进的结构和材料分析技术
- 工艺流程 -先进半导体技术的工艺流程步骤和3D模拟。
- 电路逆向工程乐动篮球快讯-分层示意图展示了从模块到门级的设计-所有这些都与原始布局相关联，显示了提取的门和相关的互连。
TechInsights Memory订户可以在我们进一步分析此产品时查看我们正在进行的工作，并可以在发布时访问完整的报告。
如果您对YMTC 64L 3D NAND上的TechInsights分析感兴趣，您可以下载我们的产品简介，其中包括我们的分析概述、设备图像以及Xtacking体系结构的讨论。
YMTC 3D 64L X包装TLC NAND分析简述
下载TechInsights公司' brief on the YMTC 3D 64 Layer Xtacking TLC NAND, including a discussion of this disruptive device, preliminary images, an examination of Xtacking architecture, and details of our planned analysis for this part.
