wi - fi 7美联社芯片明年到来

下一代Wi Fi 7是在地平线上,领先的无线局域网chipmakers-Broadcom,联发科,高通已经抽样新接入点芯片组明年生产。

三大芯片制造商是抽样第一Wi Fi 7(802.11)基础设施产品,所以消费者首次亮相是大约一年了。oem厂商现在可以开始设计路由器、网关接入点为家庭和企业,可能四峰值吞吐量与今天的wi - fi 6 e (802.11 ax)。博通、联发科和高通领导与新芯片,使320 mhz通道宽度,密集的调制,更好的干扰降低,更多的空间流。

新路由器可以在所有三个wi - fi乐队(2.4 -,5 - 6 ghz),在某些情况下可以将更高的四——或者penta-band操作。所有三个平台包括主机处理器四个Arm-compatible cpu。Broadcom的BCM4916/49428处理器添加四个芯片集成射频(RF),物理层(体育),和media-access-layer (MAC)的功能。联发科的Filogic 880主机处理器使用常见的基带芯片和单独的无线芯片。高通保留细节对其网络Pro系列620,820,1220,1620平台。

理论上,Wi Fi 7可以提供45 gbps衡量射频PHY接口,但现实世界的速度将低得多。最高配置需要20链,penta-band操作,通道结合,天线的森林。只有高端无线路由器将使用所有这些特性。

简单设计为家庭和商业网关将提供10 gbps的峰值。大约两倍一个典型的6 e wi - fi路由器,它给未来留下空间的设计。除了提供更多的吞吐量,Wi Fi 7可以减少当地的网络延迟。

我们希望所有三个供应商在1 h23开始批量生产。与先前的wi - fi代一样,第一个路由器可能会到达商店之前,年末IEEE正式批准标准。固件更新可以适应任何最后的协议调整。