即将推出的新型3D NAND TLC器件:三星176L和238L, SK海力士176L, KIOXIA/WD 162L
Jeongdong Choe博士
我们对美光176L CTF CuA 3D NAND芯片进行了分析,这是世界上第一个从美光3400 1TB PCIe Gen4 NVMe 1.4 cSSD中移除的176L 3D NAND闪存设备。
现在,三星、SK海力士、KIOIXA和西部数据等其他领先的3D NAND厂商已经结束了风险产品阶段,进入了高产量的SSD应用产品阶段。162L/176L TLC芯片具有512Gb或1Tb的内存容量,TLC或QLC操作适用于UFS(移动)或cSSD/eSSD产品(例如SK hynix Platinum P41 PCIe NVMe Gen4 SSD)。
去年,美光先于其他厂商发布了176L 3D NAND产品,而在NAND市场供应不足的氛围下,其他厂商似乎都在静下心来。关于芯片的性能,似乎所有的162L/176L 3D NAND芯片看起来相当有竞争力。例如,该芯片的程序吞吐量为40 ~ 50 μs,平均读时间(tR)为160 ~ 184 MB/s。
再次,美光首次发布了176L CTF CuA 3D NAND芯片,195T用于512Gb TLC。钻头密度达到10.273 Gb/mm2与之前的128L 512Gb TLC模(7.755 Gb/mm)相比,512Gb TLC模的尺寸大幅缩小2).
2层甲板结构(88L+88L)用于垂直NAND串集成,只有英特尔除外(3层甲板结构用于144L FG CuA)。对于三星来说,512Gb 176L TLC芯片将是1圣生成的细胞-on- peripheral, COP (CuA), TCAT V7 V-NAND和接下来的1Tb 238L TLC产品将是2nd一代COP TCAT V8 V-NAND。虽然三星176L TLC芯片比特密度略低(8.5 Gb/mm)2)比SK hynix 512Gb 176L V7 4D PUC NAND (10.8 Gb/mm2)和KIOXIA/WD 1Tb 162L CuA BiCS6 NAND (10.4 Gb/mm2),预计将增加到11.5 Gb/mm2三星238L TLC模。
三星电子在3D NAND技术方面的强项238L也将保留2层结构。162L BiCS6 3D NAND将是第一款圣KIOXIA/WD的CuA概念产品。
表1。新型3D TLC NAND芯片的比较三星176L和238L, SK海力士176L, KIOXIA/WD 162L(来源:ISSCC2021, ISSCC2022)
未来如何提高3D NAND的存储容量?
尽管业界已经超越了采用CuA(或PUC或COP或Xtacking)概念的128堆叠WL结构,但3D NAND存储设备现在面临许多挑战,如单元串电流减少、处理吞吐量增加、处理不均匀性、缺陷、寄生负载增加、外围面积减少、WL通道电容增加、RC延迟变化、WL上升时间和单元间干扰增加以及读写速度下降。
此外,3D NAND产品也需要高带宽。为了实现和克服上述挑战,NAND厂商成功地开发和应用了新的创新和技术,用于即将到来的176L/238L NAND存储设备,如;
三星176L TLC V7 V-NAND
- 1圣来自三星的COP结构
- 2步BL强迫(TBF)、2步BL/WL强迫(TBWF)最小化细胞Vt变化
- MIM垂直电容(电荷泵,CP),最大限度地提高功率效率,减少CP面积
- 通过LTT或CTT接口切换DDR5.0
三星238L TLC V8 V-NAND
- 2nd来自三星的COP结构
- 2-deck集成
- 偏置消除感测锁存器(OCSL)方案改善V旅行抵消
- 四组无干扰读取(Q-IFR)方案减少单元耦合(Vt转变@Read)
- CSL噪声跟踪(CSL补偿)方案,以减少CSL噪声
- 代码自适应直流保持以减少tCS(设置时间)和电源
- 切换DDR5.0接口
SK hynix 176L TLC V7 4D PUC
- 3理查德·道金斯SK海力士的gen - 4D PUC NAND结构
- 12级页面缓冲区(PB)
- 1:1 PB to cache连接总线(PBUS)
- 中心x解码器(XDEC)与半平面激活
- 新的字符串增强(未选择的字符串增强方案)
- 自适应WL超速(OVD)
- 局部泵增压用于可变级和频率充电泵
KIOXIA/WD 162L TLC BiCS6
- 1圣Gen. CuA BiCS和6thKIOXIA/WD的BiCS将军
- 异步独立平面读(AIPR)技术
- 新的增强感知(SEN隔离)方案
- IO占空比校正(IO- dcc)方案
- 逻辑电路的新扫描链(测试)
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