2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。TechInsights发布了三星Galaxy S10 5G teardown今年4月，韩国推出了全球首款5G手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星自己的芯片组，即Exynos 9820应用处理器/调制解调器加上外部Exynos 5100 5G调制解调器。这款手机支持传统网络和5G-NR sub-6 GHz网络。作为我们为客户提供的订阅服务的一部分，TechInsights还拆除了摩托罗拉5G Moto Mod和三星Galaxy S10 5G SM-G977U.Both are installed with Qualcomm chipset, i.e., Qualcomm Snapdragon 855 plus an external X50 5G modem. Meanwhile, both support 5G-NR mmWave by adoptingQualcomm的Qtm052 mmwave天线模块.
TechInsights.has been actively analyzing 5G chipsets, including HiSilicon’s 5G solution. Since Huawei’s first 5G phone Mate 20 X (5G) was announced, we have been interested in seeing what new components are inside. Our procurement successfully acquired the Huawei Mate 20 X (5G). The model is EVR-N29, with 256 GB + 8 GB.
印刷电路板
前端
Qorvo QM77031 MB/HB前端模块，Skyworks SKY78191-11 LB前端模块。这两个前端模块对我们来说并不陌生。华为P30 Pro使用了相同的Qorvo QM77031和Skyworks SKY78191-11。
What is exciting, is that we have found HiSilicon’s own Hi6D03 Power Amplifiers in the Mate 20 X (5G). We think it is likely the MB/HB Power Amplifier Module, or only a HB PA module for the 5G-NR bands. The HiSilicon Hi6D03 is the second time we have seen them. In our Huawei Enjoy 9 Plus teardown report, we have already saw the HiSilicon Hi6D03 and the Hi6D13 LB Power Amplifier Module. We think it was Huawei’s plan, to test their own PAs in the low-end and mid-range phones before usage in the flagship phones.
We have also identified a few HiSilicon LNA/RF Switches, Hi6H11 and Hi6H12.
信封跟踪器
令我们惊讶的是，我们发现了两个联发科MT6303P信封跟踪器（ET）集成电路，以及Qorvo RF8129信封跟踪器集成电路。在之前的华为手机中，如Mate 20、P20和P30，华为一直使用Qorvo RF8129信封跟踪器IC。然而，这一次他们增加了联发科等IC。考虑到联发科在某些方面是海思的竞争对手，这是一个不同寻常的案例。我们以前从未见过华为手机中使用任何联发科设备，除非它是联发科芯片组解决方案手机。
Application Processor and Modem
与三星和高通移动芯片组解决方案相同，华为Mate 20 X（5G）安装了HiSilicon Kirin 980应用处理器/调制解调器和外部巴龙5000 5G调制解调器。麒麟980是一款带有AP/调制解调器和Hynix H9HKNNNFBMAU-DRNEH 8 GB移动LPDDR4X SDRAM的封装式（PoP）。
麒麟980是海思首款由台积电（TSMC）生产的7FF场效应晶体管（FinFET）应用处理器/调制解调器，最早出现在去年的华为Mate 20&Mate 20 Pro中。TechInsight已经完成了麒麟980的一些分析报告。
5G调制解调器也是一种带调制解调器和三星K4UHE3D4AA-CGCJ 3 GB移动LPDDR4X SDRAM的封装（PoP）。
Hisilicon 5G调制解调器Balong 5000的芯片尺寸为9.82mm x 8.74mm = 85.83mm2.It is fabbed in TSMC 7FF FinFET too. Let’s compare it to the Qualcomm 5G modem X50 and Samsung 5G modem Exynos 5100. Note that the Qualcomm X50 modem has 2 die besides the memory die, in total 3 die in a PoP, while both HiSilicon Balong 5000 and Samsung Exynos 5100 with 2 die in the PoP.
Qualcomm 5G Modem X50芯片尺寸：
模具1（数字）：8.97mm x 6.55mm=58.75mm2; Die 2 (analog): 3.41mm x 1.68mm = 5.73mm2
三星5G调制解调器Exynos 5100芯片尺寸：6.44mm x 8.70mm=56.03mm2
收发器
我们发现了一个新的海思射频收发器Hi6365。
移动RF：市场和分析概述
通过下载我们的移动射频市场和分析概述，进一步了解TechInsights的移动射频分析，以及我们的产品和服务。
电源管理IC
Hisilicon Hi6421，Hi6422，Hi6526。
显示电源IC
德州仪器TPS65635显示电源
闪存
三星KLUEG8U1EA-B0C1 256 GB UFS 2.1
无线组合IC.
Hisilicon Hi1103 Wi-Fi / BT / GNSS无线组合IC
NFC.
NXP PN80T安全NFC模块
音频IC.
海思Hi6403音频编解码器；NXP TFA9874C音频放大器
传感器
STMicroelectronics LSM6DSM 6-Axis MEMS Accelerometer&Gyroscope; STMicroelectronics LPS22HC MEMS Nano Pressure Sensor.
请继续关注更多更新，因为我们将继续拆卸和分析此设备中的组件。如果您有兴趣了解更多有关TechInsights分析产品的信息，联系我们today.
