Toshiba 64L NAND - BICS Flash

发布时间:2018年1月17日

Toshiba 64L NAND - BICS Flash

Toshiba 64L NAND - BICS Flash

TOSHIBA于2017年在Sandisk Ultra 3D SSD中发布了64L NAND解决方案（BICS Flash）。TechInsights对该产品进行了大量的分析，包括以下亮点：

  • 内存密度达到3.40 gb / mm2从他们的48L TLC增加了40％
  • 内存阵列的效率仍然保持70%
  • 64L 256 GB模具尺寸缩小至75.2 mm2，从105.4毫米2(48L 256gb芯片)
  • 不同的NAND小区布局，包括8个字符串，每个CSL都有一个伪字符串
  • 使用19 nm bl一半间距
  • 73个栅栏堆叠，包括选择器，主动和虚设的Wordlines
  • 改进的存储器外围设计和电路

这个装置引起我们注意的原因有很多，我们对此进行了大量的分析。我们正在提供以下定义的关于三星64L 3D V-NAND的报告，以及通过我们的各种订阅产品和工具提供的信息。

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SanDisk/Toshiba 64-Layer 256Gb 3D NAND Flash Advanced Memory Essentials Part 1 SanDisk 过程 内存,进程

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2月03日，2021年2月逻辑破坏性技术下载简短的Qualcomm Snapdragon 888在Xiaomi Mi 11带来了一个新的5纳米进入市场，释放了Snapdragon 888，高通公司在竞争中与其他5纳米产品发布
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TechInsights最近完成了对意法半导体masterergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统芯片
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我们偶尔会在媒体上看到一些我们认为值得评论的东西，并作为“以防你错过”(ICYMI)博客发布。这次是英特尔公司在推特上发布的
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techstream

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2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC，但RF前端传统上是从通常的前端采购
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东芝集成二极管进入SIC MOSFET - Power Techstream Blog

每个碳化硅(SiC)制造商似乎都有自己的FET制造方法。无论是平面的，沟槽的，JFET等，没有主导设计贯穿始终
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苹果M1的分析正在发生——热成像?

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。乐动篮球快讯迪克是一个常规的贡献者
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网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿
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两个新的Apple soc，两个市场活动:Apple A14和M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器

拆卸:Velodyne Lidar Puck VLP-16传感器(Electronics360)

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。
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14. 12月
USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会:USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

在USB-C电力交付适配器中的新兴GaN技术此次活动由Sinjin Dixon-Warren＆TechInsights电源适配器提供USB连接在现代生活中无处不在。我们使用的精彩移动设备需要定期连接
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3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。
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09. 12月
无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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08. 12月
Memory Technology 2020 and Beyond

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

本次网络研讨会由TechInsights主办。在本次网络研讨会上，崔正东博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式存储技术
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本次网络研讨会由TechInsights和Bloomberg Intelligence Analysts共同主持，他们分享了对苹果iPhone 12的技术和财务方面的见解
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10. 11月
在STMicroelectronics masterergan1集成GAN高电压半桥

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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03. 11月
微载荷及其对器件性能的影响

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如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。
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02. 11月
网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将
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28. 10月
苹果iPhone 12 Pro拆卸

十月苹果:苹果iPhone 12 Pro Teardown - Teardown TechStream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力
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26. 10月
iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

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iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次
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21. 10月
新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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15. 10月
意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼ToF - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日，2020年三星
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11. 10月
一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术
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08. 10月
在三星128L（136T）3D V-NAND上快速查看

快速查看三星128L (136T) 3D V-NAND -内存TechStream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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08. 10月
UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少有人走的路

USED​​IC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.
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08. 10月
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40nm pMTJ STT-MRAM内存技术博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客
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25. 九月
混合粘合膨胀

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

迪克·詹姆斯，杰克斯·迪克詹姆斯是一家近50年的半导体行业的老将，工作在半导体器件的过程开发，设计，制造，包装和逆向工程中。乐动篮球快讯迪克是一个常规的贡献者
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25. 九月
网络研讨会:空间、电源、光束——缩短在5G芯片设计和制造方面取得优势的路途

网络研讨会:空间、电源、光束-缩短5G收发器设计和制造的距离

随着5G技术的引入，移动射频领域的竞争变得更加激烈，相关创新旨在解决不同的问题
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23. 九月
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。
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21. 九月
SK Hynix 128L 3D PUC NAND

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK海力士在世界上首次公开了被称为“4D NAND”的128层(128L) 3D NAND。这是他们使用外围单元(PUC)架构构建的第二代NAND;第一个是他们的96L NAND。在PUC体系结构中，外围设备
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14. 九月
在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

在英特尔RealSense L515激光雷达相机内部

激光雷达传感领域正在不断发展。旋转炮塔激光雷达在自动驾驶等应用中很常见(参见我们的汽车激光雷达拆卸订阅)，但它们正在被新一代固态激光雷达所取代
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11. 九月
网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星朝向的FinFET晶体管。
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26. 八月
三星S5K33D I-TOF，带7μm像素全球快门在房子里

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日，2020年我们的团队
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12. 八月
回顾半导体行业60年的发展历程及其不断变化的专利战略

60年的半导体产业及其不断变化的专利战略

今天的半导体行业是一个年销售收入超过4000亿美元的庞然大物。在60多年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了集成器件等多种型号
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04. 八月
雪佛兰Bolt动力系统综述

雪佛兰Bolt动力系统综述

发布时间：7月9日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电动车（EV）可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺
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09. 七月
内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

星期三24日，2020 / 2:00下午6月24日。ET主持：Chi Lim Tan 3D NAND，或垂直NAND，其密度较高，每位成本更低，这一直是固态驱动器（SSD）的普及的推动力，如此，凭借创新和继续
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24. 君
英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。
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17. 君
Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

当我们说到这个的时候，是à l 'occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se ent en california， à San José ou à San
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11. 君
回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

发布时间：6月05日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电力电子行业处于过渡时期。多年来，基于硅的设备主导了该行业，传统的Si MOSFET晶体管用于较低
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05. 君
Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19大流行，这家日本重量级企业面临巨大的财务压力，但其利用知识产权资产的长期记录可能是一种救赎
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05. 君
网络研讨会：GaN的电力设备生态系统与IP景观综述

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于
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27. 五月
我是

有效的NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合，以确定它们有何不同
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21. 五月
解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
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08. 五月
SIC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析:Rohm SCT3022ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括
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05. 五月
专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践

专利组合管理:2020年的有效战略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的
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29. 4月
选择合适的专利软件以获得更好的结果

选择合适的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29. 4月
Qualcomm的Snapdragon SDR865收发器

高通骁龙SDR865收发器分析支持5G sub- 6ghz和LTE服务

Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组，适用于5G，SUB-6，MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”
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27. 4月
看着芯片上的Apple A12z仿生系统

看着芯片上的Apple A12z仿生系统

Apple A12z Bionic Soc只是A12x重命名，带有一个支持的GPU核心吗？当我们第一次在我们的实验室中获得Apple iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，视觉上没有
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15. 4月
Exynos 990.

techhinsights证实了三星Exynos 990真正的7LPP流程

三星电子去年表示，在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们
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18. 3月
YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片

YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片

贡献作者：Jeongdong Choe最初发布3月12日，经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司（YMTC）制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备，YMTC具有
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12. 3月
三星Galaxy S20超5G摄像头

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统，而且还要首先使用0.7μm的生成像素！2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在
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04. 3月
三星Galaxy S20拆卸

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

贡献作者：Daniel Yang，Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865
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04. 3月
最近三星移动射频组件分析

最近三星移动射频组件分析

随着行业对5G应用的扩大，三星在移动通信技术领域继续创新，包括用于mmWave的射频收发器和相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03. 3月
小米MI 10拆解分析

小米MI 10拆解分析

我们在这里，等待Samsung Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通公司Snapdragon 865移动平台，并且沿着Xiaomi在2月13日宣布，MI 10 - 也基于Snapdragon 865 - 将是
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19. 2月
如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。
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18. 2月
近期联发科移动射频组件及分析

近期联发科移动射频组件及分析

移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，而且我们几乎在每一款新手机发布中都发现了新的移动射频组件。撰写本文时
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15. 1月
在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

3D闪存可以堆叠多少层?正如摩天大楼不可能无限期地堆起来一样，3D闪存的层数也是有限的。
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08. 1月
通过OTP NVM确保智能连接家庭

通过OTP NVM确保智能连接家庭

盗版市场巨大，即使在硬件中实施安全性，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的种族是毫无端的战斗。智能连接的家用设备越来越多
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06. 1月
PC技术趋势2020-DRAM和Flash

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。
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04. 1月
苹果即将增加第三家OLED供应商

苹果即将增加第三家OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。
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31. 12月
华为Mate 30 Pro 5G

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元，BOM成本仅2799元

根据机构分析，4G版本是华为首款不含美国零部件的智能手机产品，而5G版本仍使用一些美国制造的零部件，比例是……
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30. 12月
深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表来看，整台机器的预估价格为$ 395.71，折合不到2800元，其中主控芯片占整台机器价格的51.9%左右。
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26. 12月
成像+传感年终亮点

成像+传感年终亮点

三星、华为和苹果继续推动成像芯片领域的发展
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17. 12月
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17. 12月
对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产

对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产

首尔半导体最近宣布，将在本月末和明年1月拍卖两个专利包，开始涉足专利市场。
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12. 12月
Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

发布时间：2019年12月12日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求，以及政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付
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12. 12月
东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。
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12. 12月
开发一个成功的许可程序

开发一个成功的许可程序

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。
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25. 11月
DRAM规模挑战增长

DRAM规模挑战增长

更多的节点和替代存储器正在研究中，但时间表仍不明朗。
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21. 11月
桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。
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18. 11月
kirin 990 5g核心数据曝光

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。
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12. 11月
苹果U1 -芯片的分层及其可能性

苹果U1 -芯片的分层及其可能性

发表时间：2019年11月8日贡献作者：Stacy Wegner图1：iPhone 11中包含的最具迷人组件之一的Apple U1 UWB芯片是奥秘芯片苹果，简单地标记为“U1”。TechInsights一直繁忙地分析这一点
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08. 11月
华为伴侣30 pro 5g拆除

华为伴侣30 pro 5g拆除

介绍Kirin 990 5G发布时间：2019年11月7日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布
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07. 11月
网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日至下午4:00至下午4:00 et：Neil Macleod和Marty Bijman内部探测，波形分析，以及更多的广泛采用和扩展数据中心使SSD市场推向了一段时间的高竞争和
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06. 11月
英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM +处理器分析

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这
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SiC MOSFET技术的发展回顾

SiC MOSFET技术的发展回顾

碳化硅(SiC)是一种广泛应用的工业材料。1893年，随着艾奇逊工艺的发现，碳化硅公司开始大规模生产碳化硅
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31. 10月
苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能，电池和摄像头提高

苹果iPhone 11, 11 Pro和11 Pro Max的性能，电池和摄像头提高

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。
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27. 10月
Apple U1 UWB芯片

苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析

来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，Apple只有说芯片允许定向
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24. 10月
iPhone 11 Pro Max相机成本

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。
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09. 10月
电动汽车是如何改变汽车行业的

电动汽车是如何改变汽车行业的

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。
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07. 10月
深入分析英特尔冰湖:六大支柱的创新

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。
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07. 10月
SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

目前，SK海力士的NAND闪存市场占有率为10.3%，居世界第5位。他们是最新发布的9x层NAND解决方案，其中包括SK hynix 96L 3D PUC NAND。SK海力士96L 3D PUC开发
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27. 九月
1720年苹果充电器

内置苹果1720充电器的iPhone 11 Pro Max

iPhone 11 Pro Max配备了苹果1720 18 W USB-C电源传输充电器。本设备额定输出电压为5v + 3a或9v + 2a。跟进我们最近的博客
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27. 九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights分析iPhone 11摄像头

techhinsights发布了一份关于新款苹果iPhone 11 Pro Max智能手机的拆卸报告，其中有一些关于其摄像头的信息:
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26. 九月
Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。
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26. 九月
iPhone 11 Pro Max

Apple iPhone 11 Pro Max Deatown

发布时间：2019年9月23日 - 更新：2019年10月1日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone，而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动
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23. 九月
专利许可:专利战计划

专利许可:专利战计划

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。
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23. 九月
网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

专利许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会
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19. 九月
创新技术:微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

美光2018年营收为304亿美元，NAND闪存市场份额为16.5%，DRAM市场份额为23%，是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人
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17. 九月
图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。
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16. 九月
网络研讨会：功率半导体

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

预计到2025年底，功率半导体市场规模将达到320亿美元。受全球需求增长的推动
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10. 九月
锂，科技的白金

锂，科技的白金

矿物坍塌的价格，但电池继续消耗这个白王。
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10. 九月
移动制造：公司与高端赚多少钱？

移动制造：公司与高端赚多少钱？

多年来，高端智能手机的价格一直在上涨，已成为普通人难以企及的设备。
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08. 九月
Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。
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03. 九月
UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las
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02. 九月
高端手机销售近三倍的成本制造它

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统
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02. 九月
中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

周日将是第一轮关税。政府计划对不同商品征收额外关税，一直持续到年底。
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31. 八月
为什么我在传感器中始终写入“漏出”

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

DPReview对富士GFX 100中画幅相机的评测显示了使用死像素的后果，这些死像素的空间被用于相位检测自动对焦(PDAF)模块
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31. 八月
Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装
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29. 八月
AC适配器中的GaN，SIC和SI Technologies

AC适配器中的GaN，SIC和SI Technologies

发布时间：2019年8月14日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是，我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备
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14. 八月
华为伴侣20 x拆半

华为伴侣20 x（5g）拆除的意外设计胜利

2019年是我们看到5G智能手机开始腾飞的一年。今年4月，techhinsights在博客上发表了世界第一款5G手机“盖乐世S10 5G”被拆除的消息。Galaxy S10 5G SM-G977N是基于三星电子的产品
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02. 八月
第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

4部分博客系列：智能手机成像艺术的艺术状态第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应
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30. 七月
第3部分:背照有源硅厚度，深沟槽隔离(DTI)

第3部分:背照有源硅厚度，深沟槽隔离(DTI)

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第3部分：后照射活性Si厚度，深度沟渠隔离（DTI）发布：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容适应了TechInsights的纸张
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23. 七月
Velodene Lidar顽皮撕裂

Velodene Lidar顽皮撕裂

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一
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22. 七月
第2部分：像素缩放和缩放启动器

第2部分：像素缩放和缩放启动器

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 2: Pixel Scaling and Scaling Enablers
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16. 七月
AC适配器：GaN，SIC或SI？

AC适配器：GaN，SIC或SI？

根据TechInsights对三种关键产品的分析，可以使用SiC、GaN和Si超级结器件构建高效、紧凑的交流适配器。
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16. 七月
第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连

第1部分:芯片堆叠和芯片对芯片互连

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image
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09. 七月
Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU

Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU

MCU市场竞争激烈，全球半导体公司都在增加这一技术领域的研发支出;该市场预计在2019年将达到约200亿美元
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10. 君
三星LPDDR4X 17 NM 1Y

来自三星，SK Hynix和Micron的1Y DDR4 DRAM

三星LPDDR4X 17 nm 1Y三星DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4一个新的里程碑是
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05. 君
索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

索尼在图像传感器市场的霸主地位还能维持多久?

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。
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05. 君
Qualcomm QTM052 mmWave天线模块

Qualcomm QTM052 mmWave天线模块

发布时间：2019年5月31日，高通公司QTM052 MMWVES天线模块Quarcomm声称通过将MMWVES技术将MMWVEAVE技术纳入小型高度集成的模块中的移动RF前端，“制造不可能的，可能”。有很多挑战
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31. 五月
NAND技术:打开大门

NAND技术:打开大门

在60亿美元的NAND技术市场中，专利景观分析可以给公司的边缘，如Martin Bijman和TechInsights的Trevor Izsak解释。
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13. 五月
识别和追查专利侵权者:利用技术证据建立你的主张运动

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。
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02. 五月
电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。
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22. 4月
TechInsights IEDM18的内存技术更新

TechInsights IEDM18的内存技术更新

去年，在IEDM的周日晚上，TechInsights举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上发表了演讲，吸引了一屋子的与会者
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11. 4月
9X层3D NAND分析

9X层3D NAND分析

TechInsights已经开始对备受期待的9XL 3D NAND解决方案进行分析，包括:Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10. 4月
三星Galaxy S10 5G拆除

三星Galaxy S10 5G拆除

作者:Daniel Yang & Stacy Wegner在我们的实验室里……上周发生了两件重要的5G事件:Verizon在芝加哥发布了他们的5G网络，而在地球的另一边，三星发布了全球网络
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09. 4月
分析移动射频前端集成的创新

分析移动射频前端集成的创新

3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以由离散组件构建。移动射频(RF)前端今天已经变得更加复杂的支持
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09. 4月
高密度扇出包技术 - 检查和比较

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数的限制和行空间/行宽度的能力，这
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09. 4月
3D NAND Metrologology挑战生长

3D NAND Metrologology挑战生长

(半导体工程)的一大挑战是描述一个3 d的内在部分NAND闪存设备,它由复杂的材料,多层和小通道孔。然后，随着层数的增加，计量方面的挑战也随之增加
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09. 4月
自治车辆正在推动创新

自治车辆正在推动创新

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。
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29. 3月
西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年西门子跨越华为成为EPO的第一款文件，它自2011年以来尚未占用。它已经投入......
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25. 3月
三星Galaxy S10 +拆除

三星Galaxy S10 +拆除

我们提前拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS，它已经进入市场
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01. 3月
移动射频景观

网络研讨会：移动射频景观

最初呈现：2019年2月27日至3:00至下午4:00 et主持：John Sullivan专利和技术的角度，我们估计了移动射频（RF）市场价值约为19b。移动RF创新旨在改善
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27. 2月
联想推出全新骁龙

联想推出全新骁龙

发布时间：2019年2月20日贡献作者：Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒，据报道，32秒据据据说联想出售多久
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20. 2月
Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD图1 - RavPower RP-PC104 USB-C充电器650 V镓氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）可能到
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07. 2月
特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

图1 -特斯拉的投资组合，包括收购Maxwell和SolarCity
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07. 2月
提示 - 寻找技术中使用的证据：良好，坏，丑陋

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解
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12. 12月
提示 - 利用技术证据加强专利

网络研讨会:利用技术证据强化专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高乐动体育博彩下载专利的有用性
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23. 10月
优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

专利强化是一个术语，指的是在起诉过程中从专利中实现最大价值潜力的过程乐动体育博彩下载
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04. 10月
比较领先的STB，流设备和智能电视 - 设计和BOM视角

网络研讨会：将领先的STB，流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角

随着断线趋势的出现，很多人都在谈论运营商如何应对和修改他们的服务，以留住被流媒体吸引的用户
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18. 九月
汽车专利:车主、技术和EOU调查

汽车专利:车主、技术和EOU调查

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来
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11. 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-patent-strengthing/id = 98439/

通过专利强化创造更好的应用乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。
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20. 君
英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

英特尔10nm逻辑过程分析(Cannon Lake)

TechInsights发现了期待已久的佳能湖(Cannon Lake)——英特尔i3-8121U CPU内部的10nm逻辑过程，用于联想的IdeaPad330。这一创新具有以下特点:逻辑晶体管
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12. 君
SK海力士72L 3D NAND分析

SK海力士72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这一创新的块大小为50％，它具有较低的编程时间
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31. 五月
TIPS -在具有挑战性的产品领域研究专利技术

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

最初呈现：2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持：Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术，这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
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03. 五月
优步的专利版图是什么样的?

优步的专利版图是什么样的?

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史
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27. 2月
专利组合在2018年及以后的公司的关键考虑因素

网络研讨会:2018年及以后公司专利组合货币化的关键考虑

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -乐动体育博彩下载
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20. 2月
解锁软件专利的价值——技术视角

网络研讨会：解锁软件专利中的价值 - 技术视角

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件
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01. 2月
新冠肺炎

新冠肺炎

最近几周，我们一直在密切监测COVID-19的进展，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康和
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04. 3月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：VP，金融控制员

向首席财务官报告，作为副民族的财务，您将为负责日常会计，工资单，税务和财政部，报告，规划，预算和法定申请负责的财务团队成员提供领导。您将规范公司
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11. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员，加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情？你努力每天学习新的东西吗？你
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11. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:销售代表

内部销售代表是进入市场销售团队的关键成员。与外部销售和市场团队紧密合作，你将负责跟踪线索，同时确定新的业务或销售
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10. 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺:销售运营副总裁

由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务
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09. 九月

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