摩托罗拉edge X30拆卸

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摩托罗拉宣传这款摩托罗拉edge X30手机拥有“最快的速度、最高分辨率的智能手机摄像头、最响亮的音频和最大胆的显示屏。”那么,这些说法背后有什么技术呢?TechInsights的快速分析回答了其中一些问题。

高通骁龙8 Gen 1

正如预期的那样,我们发现了Snapdragon 8 Gen 1 SoC SM8450,据报道,该芯片采用三星的4LPE工艺制造,这将使其成为市场上全球首个4nm工艺节点。

去年,我们研究了高通骁龙888在小米小米11 - 5nm这让高通与苹果A14和Exynos 2100直接竞争。

我们有几份关于最新一代骁龙的报告正在进行中。请关注这个空间以获取更多关于我们分析的信息。

设计胜在摩托罗拉edge X30

到目前为止,我们在这款手机上发现的一些值得注意的设计包括:

  • 新的高通QET7100
  • 一个新的PM8450
  • 新的高通Wi-Fi 6E SoC WCN6856 -我们预计这将包含与WCN6850/6851相同的芯片,并正在努力确认

本文附带的部分注释板照片提供了额外的设计信息:

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相关分析

高通骁龙888在小米小米11

随着骁龙888的发布,高通发现自己正在与其他5纳米产品竞争——苹果A14和Exynos 2100。

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图1所示。摩托罗拉边缘X30板拍摄

高通骁龙8 Gen 1 SoC PoP (AP&Modem+Micron 12GB LPDDR5)
高通SDR735
高通pm8350bh - 001
高通Wi-Fi 6/6E WCN6856
高通QET7100
高通SMB1393 (x2)
高通WSA8835
高通PMR735A
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图2。摩托罗拉边缘X30板拍摄

微米256GB NAND闪存
高通pm8350c - 004
高通pm8450 - 000
高通pm8350 - 004
高通QET7100
意法半导体ST54J
高通WSA8830
高通qpm6325 - 003
高通QPM6375-003 (x2)

我们在摩托罗拉edge X30上没有看到的东西

到目前为止,有一些我们认为在这款手机中可能看到的东西,我们没有发现。我们已经订购了不同版本的手机,所以我们将继续挖掘,但看起来确实有一些明显的变化,可能一些我们期待看到的技术将被保留在未来的手机上。

  • 在骁龙8代1芯片组中,我们曾期望找到一个新的RF收发器,但到目前为止,我们发现了之前在骁龙4/7/8系列手机中使用的相同的SDR735。
  • 我们还没有找到高通的QPM6679,据说它包含了高通的新一代超aw滤波器技术。
  • 值得注意的是,我们还没有在这款手机上看到Skyworks、Avago或Qorvo的部件。可能是我们还没有在我们拥有的手机型号中识别出它们,也可能是它们没有被包括在内。我们正在努力确认这些细节。

看来摩托罗拉edge+ X30还有一些锦囊妙计。我们将继续分析这款手机及其部件。