Google Pixel 6 Pro拆除|Techinsights - 乐动体育官网入口,乐动体育博彩,乐动体育能买球吗

Google Pixel 6 Pro拆除中有什么？

作者：Stacy Wegner，Daniel Yang，Radu Trandafir，Aakash Jani

备受期待的Google Pixel 6 Pro已经到达我们的实验室进行拆除。这个花了我们一些时间才找到！

用于拆卸的手机是加拿大型号GA03161-CA，128 GB，支持5G SUB-6。直到最近，谣言一直在流传着Google Pixel 6系列手机包括许多三星关键硅组件。我们很高兴将谣言放在休息：我们的快速拆除已经证实了这一点 - 这款手机的关键区域中有很多三星组件！

Google Pixel 6 Pro拆除分析

下载下面的拆除分析摘要Google Tensor应用程序处理器的独家高分辨率bpoly Die Photo。

Google Pixel 6 Pro成本分析

根据我们的快速转折成本，我们对Google Pixel 6 Pro的构建成本的初步估计为485.50美元。

图1.估计成本分析

Google Pixel 6 Pro 128GB

	Google Tensor应用程序处理器POP
	（张量AP +微米12 GB LPDDR5 MT62F1536M64D8CH-031 WT：A）
	Kioxia 128 GB NAND闪存
	三星香农A5123 5G调制解调器
	三星香农5511 RF收发器
	Maxim Max77759a PMIC
	Stmicroelectronics NFC控制器ST54K
	Maxim Max20339EWB电涌保护IC
	NXP PCA9468电池充电器IC
	Stmicroelectronics MCU ST33J2M0
	Google H1D3M Titan M安全处理器
	三星Exynos SM 5800电源调节器（2个PC）
	Cirrus逻辑CS35L41B音频放大器（2个PC）
	Cirrus逻辑CS40L25音频放大器触觉
	Broadcom BCM47765 GNSS接收器IC

图1. Google Pixel 6 Pro Board Shot

	Skyworks Sky53737 FEM
	Skyworks Sky58260-11 FEM
	三星Exynos SM 5800电源调节器
	Qorvo QM77080 FEM
	SkyWorks Sky53738 FEM（3个PC）
	Skyworks Sky77652-31 Pam
	三星香农5311a PMIC
	IDT P9412无线召集接收器IC
	三星PMIC S2MPG10
	三星PMIC S2MPG11
	未知，Wi-Fi/BT模块（可能）

图2. Google Pixel 6 Pro Board Shot

Google Tensor应用程序处理器

Google的半定期应用程序处理器与AI有关。Google建立了一个自定义的深度学习加速器（DLA），以挑战高通和三星的推论。自定义DLA具有16（4x4）的收缩期阵列的实例，这些阵列超过了苏黎世AI基准测试的高通和三星。尽管令人印象深刻，但AI基准测试只会讲述一半的故事，因为它严重依赖FP16来推断。大多数移动AI网络设计人员都喜欢将INT8用于其层，因为能源效率提高和可比性的准确性。对于INT8处理，根据MLPERF 1.0.1结果，Pixel的DLA滞后于对象检测，图像分割和图像分类中的Qualcomm和Samsung。

图3. Google深度学习加速器（DLA）

TechInsights的实验室团队在迅速获得Google Tensor处理器死亡照片方面做得很好。

张量模具的模具尺寸（密封）为10.38mm x 10.43mm = 108.26mm²并且是三星的5NM工艺节点技术。以下图像显示了模具痕迹和模具照片。

图4. Google Tensor Die标记

图5. Google Tensor软件包标记

Die Mark“ S5P9845”符合传统的三星Exynos处理器命名规则，其中Exynos 990申请处理器具有S5E9830的模具标记，Exynos 2100 5G Soc具有S5E9840的模具，Exynos 1080 5G SoC拥有S5E980 SOC S5E988815。

我们听说过Google Tensor和Samsung exynos处理器之间可能的关系，我们对Tensor Die的分析仍在继续。看来Tensor Die的铸造供应商是三星。我们将很快确认该过程节点，我们期望这是三星的5LPE。

图6. Google Tensor Die照片

安全

Google设计的Titan M2是一种自定义的RISC-V控制器，可支持Android strongbox，安全生成密钥，存储密码和保护引脚。该公司通过外部评估实验室（AVA_VAN.5认证）测试并认证其泰坦芯片，这是智能手机最高级别之一。

Google Pixel 6 Pro中的移动RF组件

在移动RF方面，Pixel 6带来了一些关键的新发展：

Google / Samsung Tensor中的连接：既然我们已经花了一些时间来检查Google Tensor SoC，我们已经分析了Google Pixel 6的Linux内核的设备树文件系统，它表明Google GS101张量表的某些块是are shared with Samsung’s Exynos.
美国市场的第一个：三星已经开发了完整的5G无线电解决方案，该解决方案包含在Pixel 6中，这使得这是美国第一款不包括高通调制解调器的主要5G手机。

展望未来，我们注意到Oppo希望为高端手机开发自己的SOC解决方案 -高通公司在这个空间中的主导地位会减少吗？

UWB连接

确认：Google Pixel 6 Pro支持UWB连接，在6489.6 MHz和7987.2 MHz之间运行。与Galaxy S21 Ultra UWB设计类似，Google Pixel 6 Pro具有多个UWB补丁天线。但是，在Google Pixel 6 Pro中，仅使用一个天线来传输，而在Galaxy S21 Ultra中，使用两个UWB天线来发送UWB信号。

尽管Google Pixel 6 Pro设计具有与三星Galaxy S20和Galaxy S21 Ultra相似的组件，但拆卸团队确定了一个新的Qorvo UWB组件，而不是在Samsung Galaxy S21 Ultra中发现的相同的NXP SR100T。

WiFi 6e

Google Pixel 6 Pro和Samsung Galaxy S21 Ultra：Pixel支持WiFi 6之间的另一个相似性。但是，这不仅是协议的进步 - 它需要新的硬件设计。到目前为止，我们可以确认这两款手机的WiFi 6E模块都包括Broadcom WiFi 6e Soc。

三星设计获胜

除了Google Tensor应用程序处理器- 现在在我们的用于销售的实验室，手机的关键组件来自三星，包括：三星Shannon A5123 5G调制解调器，三星Shannon 5511 RF收发器，Shannon 5800 Invelope Tracker IC，Samsung Shannon 5311a PMIC等等！

三星香农A5123 5G调制解调器对我们来说并不新鲜。我们最初在2020年初在Galaxy S20 Ultra中找到了它，并将其与三星Exynos 990应用程序处理器配对为独立的5G调制解调器。

正如我们已经确认的是，Pixel 6 Pro中有一个独立的三星5G调制解调器，因此有理由认为Google Tensor是一个没有集成调制解调器功能的应用程序处理器，但是我们还没有看到Die Photos-我们将确认何时确认做。

三星香农5511 RF收发器对我们来说也不是新事物。我们最初在2021年初的三星Exynos 1080和2100 5G SOC平台智能手机中找到了它，例如Vivo X60和三星Galaxy S21系列。

其他设计获胜

在内存中，Google Pixel 6 Pro我们已将其拆除具有Micron 12 GB LPDDR5，该Micron的1y nm 12 GB LPDDR5应该死亡8件。

Kioxia赢得了Nand Flash插槽。

Broadcom有一个独立的GNSS接收器IC。BCM47765是该公司的第二代双频（L1+L5）GNSS芯片。TechInsights分析了第一代BCM47755。

Pixel 6 Pro也支持NFC和Wi-Fi/BT功能。我们已经确定了两个可能的模块，并将通过进一步的分析确认它们。

Stmicroelectronics以与我们在Google Pixel 4和Pixel 4 XL中看到的相同的模具保持NFC老虎机设计的胜利。我们已经确认，无线组合IC模块是Broadcom BCM4389 Wi-Fi 6e和Bluetooth 5无线组合SOC，我们在三星Galaxy S21 Ultra 5G手机中首次看到。

Google Pixel 6 Pro US模型GA03149-US

现在，我们已经对Google Pixel 6 Pro GA03149-US进行了快速拆除，这是一种支持5G MMWAVE和SUB-6的电话模型。

与加拿大模型进行了比较，我们一直在研究表明，美国模型具有三星MMWAVE RF收发器Exynos RF5710。因此，三星是5G NR MMWAVE蜂窝芯片组的第二个硅供应商，以及Qualcomm。TechInsights将为我们的移动RF分析订户创建一系列有关Exynos RF 乐动篮球快讯5710的反向工程报告。

我们还发现了在美国手机中发现的Murata MMWave模块SS1707051。我们目前正在努力识别内部的死亡。