发布日期：2018年3月1日-更新日期：2018年3月21日
撰稿人：Daniel Yang和Stacy Wegner
三星Galaxy S9
正如我们在MWC18博客中所报道的，三星旗舰产品Galaxy S9和S9+智能手机于2018年2月25日在巴塞罗那举行的2018年移动世界大会（MWC）会前发布会上正式亮相。我们的采购团队很早就拿到了一台Galaxy S9+（型号：SM-G965F/DS，64GB），以便快速拆卸。我们的拆卸专家在如此快速地将手机分割成碎片方面做了惊人的工作，因此我们有机会与您分享我们对三星旗舰Galaxy S9+内部的早期发现。
我们将继续更新这个博客，因为我们确定在手机的其他部分。定期查看更新。
应用处理器
我们撕毁了Galaxy S9 +的多个版本。三星继续采用其双重采购策略，包括欧洲模型中的Exynos AP，以及美国模型中的Qualcomm的Snapdragon。下表比较了两种型号的主要组件：
三星的应用处理器Exynos 9810在Galaxy S9 +内部
Exynos 9810.
我们的Galaxy S9+型号包括三星自己的应用处理器Exynos 9810。应用处理器模块是一个包对包（PoP），带有三星自己的6GB LPDDR4X sdramk3uh6h60am-AGCJ。我们希望看到传闻中的DDR5，但这个版本的手机仍然包括LPDDR4X。
Samsung的第2阶段10nm FinFET过程10nm LPP的exynos 9810是Fabbed。根据三星的说法，与第一代10nm LPE（早期低功率低）相比，10LPP工艺技术允许高达10％的性能或功耗降低15％。
TechInsights已经分析了三星10LPE的工艺技术高通Snapdragon 835和三星Exynos 8895 APs.我们发表了一些竞争技术分析报告，如数字功能分析报告（DFAR），高级CMOS Essentials（ACE）和晶体管表征报告。我们还将以几种报告格式分析三星10LPP过程。
我们已经打开了三星Exynos 9810 AP PoP，并获得了带有模具标记S5E9810A02的AP/调制解调器模具的图像。模具尺寸（密封件）为10.37 mm x 11.47 mm=118.94 mm2，比以前的exynos 8895略大，AP /调制解调器模具S5E8895A01的密封芯尺寸10.50 mm x 9.87 mm = 103.64 mm2.
整体芯片尺寸（来自模封）增加了15％。这是预期的，因为10LPP技术是与10LP相比的性能提升，并且不提供区域缩放。通过增加的功能集（例如更高的性能CPU，更高的速度基带处理），我们期望增加芯片尺寸。我们将不得不等到Exynos APU在8LPP或7LPP过程技术中实现，以查看下一次缩小。
这为Exynos系列引入了一个新的外观，新版本的主要定制CPU是四核Exynos M3。此主CPU比8895 Exynos M2 CPU大。我们还看到一个更大，更有效的四核臂皮质-A55，而不是较小的A53。
ARM马里G72 MP18 GPU使用18核，而不是像8895那样使用20核。
Qualcomm Snapdragon 845注释模具图
Qualcomm Snapdragon 845.
我们已经开发了基于高通公司的三星Galaxy S9+SM-G965U，可以查看Snapdragon旗舰AP的最新更新。尽管大力推广人工智能功能，Snapdragon 845和Exynos 9810都是基于SDK的基于软件的机器学习解决方案，根据需求将工作负载分配给CPU、GPU或DSP。因此，与Exynos 9810一样，增加功能的主要目的是通过提高CPU性能，与Snapdragon 835相比，CPU面积显著增加，以及增加基于ARM的内核的定制。
高通和三星APs都集成了类似级别的调制解调器，都增加到了Cat。18下载速度分类。因此，与三星Exynos 9810和8895一样，Snapdragon 845的芯片尺寸也比上一代835的芯片尺寸增加了30%。
Snapdragon 845总体上比三星9810小25%，表面上规格相同，因此代表了一种较低成本的解决方案。这与上一代三星Galaxy S8的趋势一致。我们注意到内存使用的差异是芯片大小差异的关键部分。功能块级别的分析正在进行中，我们将看看这是否在相同的模式上继续。
三星Galaxy S9+Board Shots
三星Galaxy S9+Board Shot
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三星82LBXS2 NFC
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WiFi蓝牙模块
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心率传感器
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Maxim MAX98512音频放大器
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三星S2MPB02相机PMIC
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香农560 PMIC
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Cirrus Logic CS47L93音频编解码器
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三星S2DOS05显示电源管理IC
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Shannon 965 RF收发器
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Maxim MAX98512音频放大器
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Avago AFEM-9090前端模块
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Skyworks SKY77365-11功率放大器模块
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村田fL05B功放模块
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Shannon 735信封跟踪器
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三星Exynos 9810+三星6 GB LPDDR4X（PoP）
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三星klucg2k1ea-b0c1 nand flash
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马克西姆MAX77705F PMIC
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Broadcom BCM47752 GNSS接收机
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IDT P9320S无线充电接收器
成本计算
以下是三星Galaxy S9+各组件成本的高级视图：
三星Galaxy S9+成本核算
*成本核算注意：此处提供的所有成本估算都是在初始拆除时使用给我们的信息编制的。已经制定了一些具体数据尚未使用的假设。我们将继续收集并在整个正在进行的深度浸没过程和分析中收集并优化这种成本核算。虽然我们不期望的成本变化，但我们预计会进行一些调整。
| 三星Galaxy S9+SM-G965F/DS成本* | |
|---|---|
| 拆解日期 | 2018年3月 |
| 应用程序/基带处理器 | $68.00 |
| 电池 | 5.50美元 |
| 照相机/图像 | $48.00 |
| 连通性 | $ 12.00 |
| 显示器/触摸屏 | $72.50 |
| 内存：非易失性 | $ 12.00 |
| 记忆：挥发性 | $39.00 |
| 非电子学 | $ 29.00 |
| 其他 | $15.00 |
| 电源管理/ Audio | $8.50 |
| RF组件 | $23.50 |
| 传感器 | $ 5.00 |
| 基质 | $19.50 |
| 辅助材料 | $9.00 |
| 最终组装和测试 | $12.50 |
| Total | $379.00 |
三星的香农965射频收发器内的银河S9+
射频收发器
Galaxy S9+包括一个新的射频收发器，三星的香农965。Shannon 965与集成在Exynos 9810中的LTE Cat.18调制解调器一起工作，以实现1.2Gbps下载（峰值）和200Mbps上传（峰值）。
我们现在拥有三星香农965射频收发器的芯片照片，显示了标有S5M9650x01的模具。芯片尺寸（密封）为5.96mm x 5.92mm = 35.28 mm2，比Galaxy S8上的香农955射频收发器稍大。
英特尔PMB9955基带处理器
电源管理IC
香农560，这是一个新的采购经理人指数，我们以前没有见过。作为参考，我们在星系S8/S8+中看到了香农555 PMIC。
摄像头模块
照相机
三星在2018年MWC宣称它已经“完全重新想象了相机”并在其周围构建了一部手机。Galaxy S9 / S9 +设计理念是开发一种可以适应其环境的相机系统，类似于人眼，以及彻底减慢时间。
今天，我们可以分享我们最初的拆卸图像，并已确认虹膜扫描仪芯片是新的（相比S5K5E6YV使用的注7和银河S8）。我们很高兴能分析三星新的3栈ISOCELL Fast 2L3，我们将发布更新，因为我们的实验室捕捉到更多的相机细节。我们还希望从其他地区购买手机，并确认三星是否将继续双源的主要相机芯片。
Galaxy S-series camera innovations recently disclosed by Samsung have contributed to the S9+ capturing top ranking in DxO Mark's mobile camera performance scoring system [1]. Samsung is not first to market with variable mechanical apertures or 3-layer stacked image sensors, however the integration of both elements in the S-series is a bold move to differentiate from other flagship phones. Subscribers to our ChipSelect IS service can look forward to Device Essentials projects on the new 3-layer stacked imager and new iris scanner chips. We have yet to confirm a dual-sourcing strategy for the wide-angle rear-facing camera, but we expect to find and report on a Sony 3-layer variant.
双后置摄像头
双后置摄像头
索尼引领了智能手机三层堆叠成像仪的发展，从2017年2月发布的ISSCC 2017论文开始，随后在2017年4月发布了产品，更多细节将出现在IEDM 2017论文中[2,3]。索尼的第一个努力，其中包括1 Gbit的DRAM，是在使用索尼Xperia XZs提供6秒的slo-mo视频基于0.18秒的实时捕获在960帧。我们的分析揭示了IMX400的三个供应商解决方案：索尼图像传感器芯片、Micron Elpida的定制DRAM芯片（包括图像传感器行控制块）和TSMC的图像信号处理器。
三星最近宣布其3-Die堆叠的Isocell成像仪于2018年的MWC 2018 Galaxy S9活动，并在2月26日星期一的FAST 2L3的正式新闻稿[4]。整合2 Gbit LPDDR4 DRAM的S9广角相机系统提供了类似的SLO-MO视频功能，其中0.2秒扩展到6秒的SLO-MO拍摄于960 FPS。三星促使内存缓冲区具有有益的静止摄影模式，其中更高的速度读数可以减少运动伪影并促进多帧降噪。
广角相机模块采用三星的Fast 2L3，它的第三代12MP，1.4µm像素间距双像素等容传感器。成像仪使用拜耳RGB col-sm-12 col lgor滤波器阵列，具有S5K2L3SX的模具标记，模具尺寸为：5.88 mm x 7.68 mm（45.2 mm2). 总的来说，这是一个比S5K2L1和S5K2L2更宽的模具，所以我们迫切希望我们的实验室能制作出底层模具的模具照片。穿透硅通孔（tsv）的表面伪影是可见的，我们正在进行的横截面工作将很快显示3层堆栈的细节。
三星S5K3SM模具照片
S9+长焦相机芯片是三星从Galaxy S8回收的12MP、1.0µm像素间距的S5K3M3SM。这是一个两个芯片堆叠成像与遮罩PDAF像素，拜耳RGB列-sm-12列lgor滤波器阵列和芯片尺寸为4.21毫米x 5.61毫米（23.6毫米）2）。
面向前面的虹膜扫描仪
面向前面的虹膜扫描仪
S9的虹膜扫描仪封装在一个6.1毫米x 5.2毫米x 5.1毫米厚的模块中。单色，两个芯片堆叠S5K5F1SX芯片具有6 MP分辨率和1.0µm像素间距。这是对Note 7/Galaxy S8中使用的分辨率为5 MP、像素间距为1.12µm的传统背光传感器的重大升级。S5K5F1SX模具尺寸为3.11 mm x 3.78 mm（11.8 mm2）。
前置摄像头
前置摄像头
Galaxy S9的前置摄像头芯片是我们第一次在Galaxy S8中看到的三星S5K3H1SX的回收品。它是一个双芯片叠层成像仪，分辨率为8 MP，像素间距为1.22µm，芯片尺寸为3.83 mm x 8.00 mm（30.6 mm2）。
[1] https://www.dxomark.com/samsung-galaxy-s9-plus-review-premium-specs-top-end-performance/
[2] “带DRAM的1/2.3英寸20Mpixel 3层堆叠CMOS图像传感器”，Haruta等人，ISSCC 2017
[3] “像素/DRAM/逻辑3层堆叠CMOS图像传感器技术”，Tsugawa等人，IEDM 2017
[4] https://wews.samsung.com/global/samsungs-newest-isocell-image-sensor-enabes-mobile-devices-to-slow-down-time
索尼IMX345
相机更新！〜2018年3月15日
我们刚刚拆掉了一款来自美国的Galaxy S9+，型号为SM-G965U，正如预期的那样，我们了解到三星正在继续其Galaxy S系列广角相机芯片的双重采购战略。IMX345模具尺寸为5.86 mm x 7.80 mm（45.7 mm2). 芯片尺寸可与姐妹三星S5K2L3SX芯片相媲美，当然我们正忙于揭示这两种解决方案的细节，包括堆叠在这些顶级图像传感器芯片下方的另外两个芯片。这就是现在-我们想分享这个新消息，我们将更新我们的信息系统订户与跨部门的工作进行中，因为它变得可用。
香农735
信封跟踪
香农735。我们在三星的很多智能手机上都看到过，比如Galaxy S8、S7等。
三星KLUCG2K1EA-B0C1
NAND闪存
三星KLUCG2K1EA-B0C1，很可能是一个64GB的UFS模块。
Broadcom BCM43570
Wi-Fi /蓝牙
我们已经确认，上述三星电子机械模块内的主要无线组合SoC芯片是Broadcom BCM43570，与我们在Galaxy S8中看到的802.11ac/Bluetooth 5.0芯片相同。
NFC控制器
NFC控制器
我们的decap已经确认NFC控制器是三星S3NRN82。我们还在NFC模块中发现了三星安全元件（SE）芯片S3FV9RRP。供您参考，Galaxy S8中的同一个SE插座来自意法半导体公司。
Broadcom BCM47752 GNSS接收器
全球导航卫星系统
我们发现了一个Broadcom BCM47752 GNSS接收器，具有集成传感器集线器。
侧面注意：我们希望找到Broadcom的BCM47755 - 与传统芯片的L1相比，支持两个频率（L1 + L5） - 但三星Galaxy S9 +不包括这一部分。我们将继续我们的狩猎。根据Broadcom，BCM47755可以在户外实现车道级精度，对城市情景中的多路径和反射信号进行更高的抵抗力，以及更高的干扰和干扰。
功率放大器和前端
功率放大器和前端
有一个新的Broadcom（AFEM-9090）前端模块，它看起来同时支持中高端蜂窝频段。这意味着三星Galaxy S8 SM-G955F在设计上有了一个双赢的变化，即Qorvo不再支持新三星S9+的“F”型号中的任何蜂窝频段。我们必须看看高通S9+是否真的存在这种情况，或者新Galaxy S9产品线的所有变体是否都存在这种设计变化。
我们在S9+星系中发现的：
- Avago Afem-9090前端模块
- Skyworks Sky77365-11功率放大器模块（PAM）用于四频GSM / GPRS / EDGE
- 村田fL05B功放模块
MEMS传感器
MEMS传感器
STMicroelectronics赢得了MEMS加速度计和陀螺仪（LSM6DSL惯性模块）和压力传感器（LPS22HB）插座，与我们在之前的Galaxy S8/S8+手机中看到的设计相同。
功率放大器和前端
MEMS麦克风
在主板上我们发现了两个Knowles MEMS麦克风，在USB-C flex板上发现了第三个Knowles MEMS麦克风。我们注意到USB-C柔性板上有“EUR”和“KOR”标记，表明其他地区的其他Galaxy S9型号具有不同的柔性组件。
这是有意义的，因为这个特定的基板组件具有许多蜂窝天线触点。我们在去年的Galaxy S8车型上没有发现同样明显的标记。
AKM AK09916电子罗盘
电子罗盘
AKM再次赢得3轴电子罗盘插座。当我们在Galaxy S8中看到时，它是相同的AK09916。
EGIS技术的指纹传感器
指纹传感器
生物识别是当今智能手机的一个非常重要的功能。三星Galaxy S9+结合了人脸识别、虹膜扫描和指纹传感器。我们打开模块进一步探索指纹传感器，出乎意料的是我们发现台湾的Egis技术赢得了指纹传感器插座。这意味着Sypaptics的套接字损耗是SAMSUNG的旗舰Galaxy S系列电话的指纹传感器供应商，从S5到S8。
作为侧面笔记，主要有3种指纹传感器解决方案用于智能手机：电容指纹传感器，超声波和光学。
最受欢迎的是电容指纹传感器。例如，Apple的TMDR92用于iPhone 5S、6和SE，用于iphone6s的TMFK67，iphone 7指纹传感器，指纹卡FPC1155.,goodix gf5118m.. 这些都是电容式指纹传感器。
第二种是超声波溶液。例如，高通Snapdragon Sense ID.
第三个是针对全屏幕智能手机的光学指纹传感器解决方案。随着智能手机的屏幕越来越大，屏幕与机身的比例也越来越高，位于前端的指纹传感器肯定会影响这一比例。
我们最近购买了基于Synaptics的光学指纹传感器的世界上第一个提供了第一款显示指纹传感器电话的Vivo X20 Plus UD智能手机，我们现在正在分析。正如我们期望在今年的Android手机中看到更多的设计胜利，我们在此时不确定为什么三星没有选择Galaxy S9 +中的Synaptics光学指纹传感器。
在Android世界的人脸识别和超声波指纹传感器解决方案成熟之前，显示光学指纹传感器解决方案似乎是全屏智能手机与苹果的人脸识别系统相比的最佳选择。在MWC18上，Vivo展示了它的顶点™ 全景™ 概念智能手机，具有世界上第一个半屏幕显示指纹传感器。
看来，指纹传感器市场将继续看到创新，我们期待着看到在这个领域的新产品。
