发布时间:2015年4月2日
贡献作者:迪克詹姆斯和丹尼尔杨
设计获胜
我们已经能够识别Galaxy S6内的多个芯片:
- 三星Exynos 7420 SoC
- 三星K3RG3G30MM-DGCH 3GB LPDDR4 SDRAM和三星KLUBG4G1BD 32GB NAND闪光灯
- 三星香农333调制解调器,香农533 PMIC,三星S2MPS15 PMIC,三星香农928射频收发器和三星香农710信封跟踪IC
- Broadcom BCM4773 GNSS位置中心
- Invensense MPU-6500 Gyro +加速度计
- Skyworks Sky78042多模多频带(MMMB)前端模块(FEM)
- Avago Afem-9020 Pam和Avago ACPM-7007 PAM
- 三星C2N8B6图像处理器
- Maxim MAX98505类DG音频放大器和MAXIM MAX77843 Companion PMIC
- 三星电工3853B5 Wi-Fi模块
- N5DDPS2(可能是三星NFC控制器(P / N需要确认)
- Wolfson WM1840音频编解码器
- Texas Instruments BQ51221单芯片无线电源接收器
- Skyworks Sky13415天线开关
- Stmicro FT6BH触摸屏控制器
三星正在继续将自己的硅涂在手机中的趋势。现在我们不仅拥有APU和内存,还有调制解调器,两个PMICS(电源管理IC),RF收发器芯片,一个信封跟踪IC,可能是NFC控制器,以及图像处理器(以及三星电力学Wi-fi模块)。
我们使用STMicroelectronics触摸屏控制器看到Galaxy S6。这对我们来说并不完全惊喜,因为我们在去年中旬使用了星系中的STMicroelectronics触摸屏解决方案。显然,STMicroelectronics解决方案是三星的一个很好的Samsung,因为它们再次为Galaxy S6选择它。祝贺STMicroelectronics!
三星Exynos 7420应用处理器
据报道,三星EXYNOS 7420应用处理器在三星的14个NM FinFET过程中陷入困境。它在实验室中,一旦我们得到一个良好的横截面,展示了Finfets我们将发布它!这是三星到目前为止所展示的。
这不具体特定!与此同时,这是包装上包的包标记。
这是非常异常的布局 - 通常是存储器标记(SEC 507等)在APU标记(7420等)上方的文本中,而不是在对角相对的块中。
这让我进入了猜测,可能是7420的奥运会,而不是韩国或德克萨斯州的三星工厂。ALB可以为奥尔巴尼(NY)是短暂的吗?GlobalFoundries的批号中的g是g的g吗?一切似乎相当不可能,但如果三星想要快速打开音量,就预期S6的巨大量,那么比使用三个工厂有什么更好的方法?他们确实在上次季度分析师呼唤中非常充满信心,说他们预计14-nm of LSI线路容量的30%以后。使用Samsung 14-NM过程有很多关于高通的谣言。
现在我们有一个模头照片和模具标记。
功能芯片尺寸为约78毫米^ 2,它与星系S5中使用的118.3mm ^ 2的118.3mm ^ 2相比,并且113 mm ^ 2尺寸的20-nm exynos 5433。如果7420是astraight shrink of the 5433, we’d expect it to be 55 – 60 mm^2, but the back-end metallization stack is reported to be similar to the 20-nm planar process, so a full 50% shrink is unlikely (and the analog regions never shrink as well as digital anyway). We’ll have to wait until we see the floorplan to see how much functionality the two parts have in common.
Finfets或不是Finfets?
我们在实验室中的人们常见的卓越努力使我们能够看到这个过程的看起来像是什么样的 - 在收到电话内部的几个小时内,我们在显微镜下有一个分解的部分和横截面样本。
Exynos 7420使用11层金属,您可以从上面的模具密封横截面看。现在让我们看看晶体管。
我们有finFETS!这部分平行于鳍片,穿过门。触点的底部大致显示了鳍的顶部边缘,我们看到门被包裹在鳍的侧壁上,比触点看起来更向下。我们需要另一个与此正交的部分,来看看我们是否在英特尔使用的源管道中有epi增长的类型。
这使得三星成为第二条线以使FinFET转化为批量生产;它们成功地采用了20纳米,第一代,闸门 - 最后一个高k,金属栅极堆叠,并将其调整为第一代鳍结构。我们需要更详细的图像来查看鳍片是否具有垂直或倾斜的侧壁,以及与英特尔模型的接近,但我们在完成完整分析和发布我们的报告时会充满时间。
NFC控制器
在上周的初步拆解博客中,我们表示,NFC控制器很可能是三星设备。我们现在可以确认它实际上是三星NFC控制器S3FWRN5P。根据三星的说法,S3FWRN5P是公司的“第四代NFC解决方案具有显着提高的RF性能,在其前身中增加了约100%,分别在读卡器模式下20%”。s3fwrn5p。Chipworks已经生产了一些NFC控制器报告,包括NXP PN544 / 547/548,Broadcom BCM2079X和三星S3FWRN5。同时,芯片制品还拥有全球批量生产的NFC控制器装置,虽然我们尚未产生报告,但是来自消费电子产品(包括Mediatek MT6605和STMicro ST21NFCAH等)。
我们还确认诺克斯在Galaxy S6 SM-G920i中获得了两个麦克风插座。