发布时间：2018年8月14日
贡献作者：丹尼尔杨
三星Galaxy Note9拆卸内部
三星在8月9日正式发布了最新的Galaxy Note9。我们的采购团队在第二天将手机送到了我们的实验室时做了一个惊人的工作！我们的Note9的模型是AT＆T SM-N960U，128GB。
非常感谢我们的实验室Col-SM-12 Col-Lgleagues的快速拆除，这使我们早期看看新的Note9内部。
三星Galaxy Note9拆卸
关键硅内容
我们的AT＆T Note9型号有Qualcomm Snapdragon 845应用处理器以及三星K3UH6H60AM-AGCJ 6GB LPDDR4X SDRAM，在包对包(PoP)中。目前，Snapdragon 845是高通最先进、最受欢迎的应用处理器，我们已经注意到它在三星Galaxy S9/S9+和许多其他旗舰智能手机上的设计胜利。我们希望找到三星的第二代10纳米级(1y纳米)LPDDR4X移动DRAM，但我们将不得不继续我们的搜索。
由于应用处理器是Qualcomm的Snapdragon 845芯片组解决方案，RF收发器，PMIC和其他组件也来自高通：RF收发器SDR845，PMIC PM845和信封跟踪Qet4100。Qualcomm还提供手机显示PMIC PM8005和音频编解码器WCD9341。
在我们128GB的手机中，我们发现NAND闪存是由三星自己提供的——KLUDG4U1EA-B0C1——128GB UFS 2.1闪存。
Maxim为PMIC MAX77705和音频放大器MAX98512赢得插座。功率放大器和前端由Avago（Broadcom）AFEM-9096 FEM，Skyworks Sky78160-51 FEM，SkyWorks Sky77365-11 Pam。
这NFC控制器80 t17来自NXP，Wi-Fi / Bluetooth模块KM8509176来自Murata。
三星Galaxy Note9板射击
三星Galaxy Note9板射击
