三星18纳米DRAM分析| TechInsights - 乐动体育官网入口,乐动体育博彩,乐动体育能买球吗

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三星K4A8G085WC-BCRC 18纳米DRAM Advanced Memory Essentials	三星	过程	记忆 - 过程
三星K3UH5H50MM-NGCJ低功耗DDR4X移动DRAM 18 NM探索报告	三星

网络研讨会:选定的成像和传感器趋势和比较

2021年3月3日，2021年3月2日et Image Sensor Technology网络研讨会：选定的成像器和传感器趋势和比较登记到观看：3月3日，2021 @ 2PM等本网络研讨会的意图是从我们的2020个图像传感器设备中分享所选内容

03. 三月

LIDAR 101 - 固态和机械楣

对于激光雷达制造商来说，2020年是激动人心的一年。5家激光雷达公司(Velodyne Inc、Luminar Technologies Inc、Innoviz Technologies Ltd、Aeva Inc和Ouster)

19 2月

三星12GB D1Z LPDDR5采用EUV光刻应用

2月17日，2021年NAND＆DRAM记忆技术下载JOURW SAMSUNG 12GB D1Z LPDDR5随着EUV光刻应用，经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外（EUV）光刻技术为D1Z DRAM

17 2月

Samsung D1z LPDDR5 DRAM with EUV Lithography (EUVL) - Memory TechStream Blog

2月4日，2021年2月221日博士博士与EUV光刻（EUVL）终于拥有EUV光刻（EUVL）。经过几个月的等待，我们已经看到三星电子应用极端紫外线（EUV）批量生产D1Z DRAM光刻技术

05. 2月

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

介绍：Stephen Russell＆TechInsights电力订阅为电子车辆（EV）革命状态的艺术电脑的革命状态全球推动绿色能源正在加速。十年前，电动汽车（EVS）是一个

03. 2月

Xiaomi Mi 11中的高通Snapdragon 888为市场带来了一个新的5纳米进入

随着Snapdragon 888的发布，高通发现自己在与其他5纳米产品竞争

03. 2月

三星Galaxy S21 - 竞争对手5 NM解决方案，新设计胜利，LPDDR5带1Z EUV？

三星Galaxy S21 -竞争对手的5纳米解决方案，新设计获胜，LPDDR5与1z EUV?从发布公告来看，三星Galaxy S21旗舰手机似乎有点

02. 2月

三星1.08亿像素图像传感器概述-图像传感器TechStream博客

2月02日，2021年2月Ziad Shukri在2019年回顾了三星的108MP图像传感器，三星推出了移动应用的第一个108MP图像传感器 - S5KHMX带有IsocellPlus®技术。我们首先在后面（宽）凸轮中确认使用

02. 2月

techhinsights破解STMicroelectronics masterergan2 - Power TechStream博客

2月02日，2021年Sinjin Dixon-Warren TechInsights裂缝开放STMicroelectronics Mastergan2 TechInsights最近完成了STMicroelectronics Mastergan1的全面分析。我们发现该设备包含两个相同的GaN系统模具

02. 2月

英特尔显示早期的庞特维奇奥部分-逻辑技术流博客

2021年2月1日，2021年Dick James Intel偶尔会出现早期的Ponte Vecchio部分，我们将在媒体中看到一些我们认为值得评论的媒体，并作为“如果你错过了它”（ICYMI）博客。在这种情况下，它是英特尔的Twitter帖子

01. 2月

支持半导体行业的知识产权战略

支持半导体行业的知识产权战略芯片市场日益复杂，使得知识产权所有者比以往任何时候都更难监控事态发展，这使得反向工程成为一个至关重要的过程乐动篮球快讯

27 1月

索尼d-ToF传感器发现在苹果的新激光雷达相机

1月19日，2021年图像传感器中断技术索尼D-TOF传感器在苹果新的LIDAR Camera Apple的Lidar相机中首次观察到2020年代的iPad Pro;正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部分。行业

19 1月

Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案 - 移动RF TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC，但RF前端传统上是从通常的前端采购

12. 1月

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

2020年12月28日，2020年Dick James Intel推出了2nd-Gen 3D XPoint Memory，在12月16日IEDM讨论了一个“内存和存储时刻”，他们宣布了五个新的内存和存储产品;两个Optane™SSD，一个用于数据中心和一个人

28 12月

东芝集成二极管到SiC MOSFET - Power TechStream博客

2020年12月21日，2020年斯蒂芬罗素东芝集成二极管进入SiC MOSFET，每种碳化硅（SIC）制造商似乎有自己的FET制作方法。是平面，沟渠，JFET等。在整个方面都没有主导设计

21 12月

苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。乐动篮球快讯迪克经常为

21 12月

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿

17 12月

两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管表征> SoC设计分析>数字平面分析>分析-数字平面>标准单元GDS库分析>晶体管

16 12月

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入研究用于光探测和测距技术的主要组件。在Electronics360发布。

14 12月

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

09. 12月

3D闪存，176层!

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。

09. 12月

无线充电加速-拆TechStream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

08. 12月

网络研讨会:内存技术2020及未来——NAND, DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和

02. 12月

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解

10. 11月

在STMicroelectronics masterergan1集成GAN高电压半桥

内部意法半导体masterergan1集成GAN高压半桥-TechStream功率半导体博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

03. 11月

微加载及其对器件性能的影响

如何使用SEMulator3D来研究先进DRAM过程中的微加载和制造可变性，该过程呈现出一个摆动的AA轮廓。

02. 11月

网络研讨会:商用存储设备ALD/ALE过程

2018年，存储产品制造商三星、海力士、东芝和美光推出了64或72层3D-NAND设备，并进军1x代DRAM设备。本课程将

28 10月

10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner是TechInsights的Teardown部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高技术数据转化为具有竞争力的消耗品

26 10月

iPhone相机历史:iPhone 12的可选和普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS发展的历史，即使iPhone并没有完全跟随CIS技术的趋势前进。只是把握这个机会，也是熬过最后的

21 10月

新GDDR6X来自美光-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

15 10月

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。三星

11. 10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术

08. 10月

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND - Memory Techstream Blog

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

08. 10月

UnitedSiC用他们的SiC JFET技术走了一条少走的路——功率半导体TechStream博客

Sinjin Dixon-Warren是TechInsights的高级流程分析师，拥有20多年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家(SME)。他担任着一个

08. 10月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、(V)NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面有近30年的经验。他定期提供博客

25 9月

混合键合从图像传感器扩展到逻辑，内存-图像传感器，逻辑和内存TechStream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。乐动篮球快讯迪克经常为

25 9月

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新

23 9月

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。

21 9月

SK hynix 128L 3D PUC NAND (4D NAND)

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14 9月

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所（参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅），但它们被新一代固态移位

11. 9月

网络研讨会:商用逻辑器件的ALD/ALE过程

2018年，英特尔推出了以10纳米微处理器为主导的finFET晶体管为特色的新一代逻辑产品，随后是台积电和三星

26 8月

三星S5K33D i-ToF 7µm像素全球快门-图像传感器TechStream博客

Ray是世界上最杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights的订阅者发布图像传感器分析内容和评论。我们的团队

12. 8月

60年的半导体行业及其改变专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置

04. 8月

雪佛兰螺栓动力系综述

电动汽车(EV)可能是汽车市场的一项颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力

09. 7月

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

3D NAND，或称垂直NAND，由于其更高的密度和更低的成本，一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力，这要归功于创新和持续发展

24 小君

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。

17 小君

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11. 小君

回顾开创性的APA Optics GaN HEMT专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着该行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低

05. 小君

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典

05. 小君

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于

27 可能

有效的NAND专利调查指南

由于波形和协议测试对于调查存储技术专利的使用证据至关重要，TechInsights的Martin Bijman和Neil MacLeod仔细研究了顶级NAND专利所有者的专利组合，以确定它们有何不同

21 可能

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。

08. 可能

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括

05. 可能

专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的

29 4月

选择正确的专利软件以获得更好的结果

市场上从未出现过如此多的IP工具和技术助手，但你如何决定哪些工具能帮助你的业务?TechInsights的Martin Bijman解释道。

29 4月

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、6以下、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商通过利用现有的4G频谱来加速5G部署

27 4月

苹果A12Z仿生系统芯片

苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X，并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有

15 4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程

三星电子去年表示，在Exynos 9825的7LPP工艺中引入了EUV技术。通过对零件的分析，我们发现9825的7LPP工艺与Exynos 9820的8LPP工艺相差不大。现在,我们

18 三月

公司是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的企业

techhinsights最终在中国武汉找到了由长江记忆技术有限公司(YMTC)生产的3D Xtacking®NAND器件。有了这个装置，YMTC

12. 三月

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统，而且还要首先使用0.7μm的生成像素！2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在

04. 三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析

现在是techhinsights实验室特别忙碌的时候。就在几天前，我们开始拆卸各种型号的小米Mi 10旗舰系列——世界上第一款高通骁龙865

04. 三月

最近分析三星移动射频组件

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03. 三月

小米Mi 10拆卸分析

在这里，我们等待着三星Galaxy S20的发布，这样我们就可以看到高通骁龙865移动平台，伴随着小米在2月13日宣布的小米10 -也基于骁龙865 -将是

19 2月

如果苹果受到冠状病毒的影响，其供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司(aapl . o:行情)意外警告称，受新冠肺炎疫情影响，本季度可能达不到销售目标，这令其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手感到痛苦。

18 2月

最近的Mediatek移动RF组件和分析

移动射频架构的复杂性不断增加，以支持多种标准，而且我们几乎在每一款新手机发布中都发现了新的移动射频组件。撰写本文时

15 1月

到2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。

08. 1月

通过OTP NVM确保智能连接家庭

盗版市场是巨大的，黑客也变得越来越老练，即使在硬件上实现了安全。侵略者和保护者之间的竞赛是一场永无止境的战争。智能连接的家庭设备越来越多

06. 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕開けに,パーソナルコンピュータのハードウェア技術の動向を占う“PCテクノロジートレンド”をお届けする。

04. 1月

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易已经酝酿多年了。自2017年初以来，中国京东方科技集团(BOE Technology Group)一直试图向苹果(Apple)供应用于iphone的OLED显示屏。

31 12月

华为Mate 30 Pro 5G拆解:整机销售6399元，BOM成本仅2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...

30. 12月

华为Mate30 Pro 5G深度拆解:2000多个日本元器件

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。

26 12月

成像+感测年终亮点

华为铅成像芯片区域军备架，索尼赢得了I-TOF的大赢得，活动驱动的视觉传感器出现：2019年12月18日贡献作者：Ray Fontaine，高级技术分析师三星，华为和苹果继续推动更多

17 12月

接下来是高带宽内存

分解记忆墙的不同方法。

17 12月

对首尔半导体专利拍卖的分析显示出了混合资产

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。

12. 12月

Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

发布时间：2019年12月12日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求，以及政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付

12. 12月

东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。

12. 12月

开发成功的许可计划

TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》杂志上，他解释了正式化的主张程序如何使权利持有人受益。

25 11月

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。

21 11月

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

10月31日，TechInsights发布了一份题为《英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第2代处理器分析》的摘要报告。

18 11月

麒麟990 5G核心数据曝光:11331平方毫米集成103亿只晶体管

最近，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。最近，专业芯片研究机构TechInsights拆除了商用5G集成SoC芯片。

12. 11月

苹果U1 - 延迟芯片及其可能性

iPhone 11中最令人感兴趣的部件之一是苹果公司(Apple)简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这个问题

08. 11月

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新款，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07. 11月

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展，使SSD市场进入了一个竞争激烈的时期

06. 11月

英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析

英特尔发布了首款面向消费产品的10nm第2代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔(Dell)和微软(Microsoft)已经宣布将Ice Lake纳入他们的一些最新产品。这

31 10月

SIC MOSFET技术的演变：回顾性

发布时间：2019年10月31日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）是一种广泛使用的工业材料。Carborundum公司的WideScale生产于1893年在发现Acheson过程后，这是

31 10月

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

techhinsights现在已经正式发布了新款苹果A13的致命一击，我们可以证实我们这边的一些假设。

27 10月

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，Apple只有说芯片允许定向

24 10月

techhinsights: iPhone 11 Pro Max相机售价73.5美元

techhinsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max部件的估计。相机似乎是最昂贵的部分，售价为73.5美元。

09. 10月

电动汽车是如何改变汽车行业的

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。

07. 10月

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北国际电脑展上，英特尔推出了第10代酷睿处理器，即10nm制程的冰湖处理器。

07. 10月

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发

27 9月

内置苹果1720充电器的iPhone 11 Pro Max

发布时间：2019年9月27日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中

27 9月

techhinsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告，其中包含一些信息：

26 9月

苹果iPhone 11 Pro的拆卸对意法半导体和索尼来说是鼓舞人心的

意法半导体(STMicroelectronics)和索尼(Sony)似乎分别为苹果(Apple)最新的旗舰手机提供了四款芯片。在最新的拆机事件中，其他许多iPhone的老供应商也出现了。

26 9月

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

发布时间：2019年9月23日 - 更新：2019年10月1日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone，而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动

23 9月

专利权：专利战斗机

成功的、高回报的专利许可项目需要规划。TechInsights的彼得·汉施克(Peter Hanschke)为我们提供了正确的指导。

23 9月

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

专利许可是一种经过验证的、真实的将专利组合货币化的方法，但那些将在从专利所有权到专利利润的道路上取得成功的人将不会

19 9月

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

美光2018年营收为304亿美元，NAND闪存市场份额为16.5%，DRAM市场份额为23%，是存储和存储技术领域的最大参与者之一。对于那些想要支持他们产品的人

17 9月

图形解决方案如何提高3D NAND有效器件密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。

16 9月

网络研讨会:功率半导体市场概述及碳化硅和氮化镓器件分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动

10. 9月

锂，技术的白金

这种矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白色的国王。

10. 9月

移动制造业:企业在高端领域赚多少钱?

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。

08. 9月

Peloton IPO预告:全是炒作，没有实力

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。

03. 9月

一个móvil的gama和一个有三件衣服的商店

一个teléfono móvil se se se casi tveces más caro de la fabricarlo，我们可以为这些组成部分支付成本，我们可以为batería，我们可以为cámara我们可以为这些功能提供操作

02. 9月

高端手机销售近三倍的成本制造它

考虑到构成这些设备的所有组件的成本，从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统，一部手机的售价几乎是其生产成本的三倍

02. 9月

对中国进口商品征收关税将于周日开始。新闻8会告诉你他们会花多少钱

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。

31 8月

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果

31 8月

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装

29 8月

AC适配器中的GaN, SiC和Si技术

AC适配器不断提醒我们，我们所喜爱的移动设备并不像我们想的那样具有移动性。每一个移动设备

14 8月

华为Mate 20 X (5G)拆解出人意料

2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客，这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02. 8月

第4部分:非拜耳CFA，相位检测自动对焦(PDAF)

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imagers Part 4: Non-Bayer CFA, Phase Detection Autofocus (PDAF

30. 7月

第3部分：背部发光的活性Si厚度，深沟槽隔离（DTI）

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imaging Part 3: back - lit Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI

23 7月

Velodyne激光雷达Puck拆卸

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一

22 7月

第2部分:像素缩放和缩放使能器

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第2部分：Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布：2019年7月16日贡献作者：ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了

16 7月

交流适配器:GaN, SiC或Si?

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。

16 7月

第1部分：芯片堆叠和芯片到芯片互连

4-Part Blog Series: The art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

09. 7月

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元

10. 小君

三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM

发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X．一个新的里程碑是

05. 小君

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，元大研究发布了全球CIS (CMOS图像传感器)市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。

05. 小君

Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战

31 可能

NAND技术：打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以给企业带来优势。

13. 可能

网络研讨会:识别和追查专利侵权者-使用技术证据建立你的主张运动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。

02. 可能

电动汽车获得发展，但仍面临挑战

预计到2019年，电池驱动的电动汽车的出货量将达到一个里程碑，但该技术要想在市场上得到更广泛的采用，还面临一些重大障碍。

22 4月

TechInsights内存技术从IEDM18升级

去年，在IEDM的周日晚上，TechInsights举办了一场招待会，Arabinda Das和Jeongdong Choe在会上发表了演讲，吸引了一屋子的与会者

11. 4月

9X层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10. 4月

三星Galaxy S10 5G拆除

发布时间：2019年4月9日贡献作者：丹尼尔杨＆斯塔奇Wegner它在这里。它在我们的实验室中......上周发生了两个主要的5G活动：Verizon在芝加哥推出了5G网络，并在全球的另一面，三星推出了世界

09. 4月

分析移动射频前端集成的创新

3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以由离散组件构建。移动射频(RF)前端今天已经变得更加复杂的支持

09. 4月

网络研讨会:高密度扇出封装技术-检验与比较

最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这

09. 4月

3D NAND计量技术面临的挑战与日俱增

（半导体工程）大挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该内部包括复杂的材料，多层和微小沟道孔。然后，当您添加更多层时，计量挑战增加

09. 4月

自治车辆正在推动创新

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。

29 三月

西门子的专利申请量在攀升，但质量重于数量才是关键

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请最多的公司，这是自2011年以来从未有过的。它投资了……

25 三月

三星Galaxy S10+拆卸

我们提前拿到了新的三星Galaxy S10+ !TechInsights收到了来自韩国的Exynos三星Galaxy S10+ SM-G975F/DS，它已经进入市场

01. 三月

网络研讨会:移动无线电频率的前景

我们估计移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改进

27 2月

联想将新的Snapdragon带到市场上

发布时间：2019年2月20日贡献作者：Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒，据报道，32秒据据据说联想出售多久

20. 2月

Navitas RAVPower RP-PC104-W氮化镓45w USB C功率输送充电器

图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能会

07. 2月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及

07. 2月

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

TechInsights已经确定了超过6000项独特专利的使用证据(EoU)。在这样做的过程中，我们极大地发展了对专利的理解

12. 12月

网络研讨会：利用技术证据加强专利

专利强化是一个术语，我们用它来描述在起诉期间可以应用的不同方法，既可以最大限度地提高专利的实用性乐动体育博彩下载

23 10月

网络研讨会:优化专利起诉，实现更强、更有价值的专利

最初呈现：2018年10月4日/晚上：下午1:00主办于：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -乐动体育博彩下载

04. 10月

网络研讨会：将领先的STB，流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角

最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资

18 9月

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车行业正面临新的市场进入者、新兴的移动业务模式和消费者对汽车拥有态度的变化所带来的颠覆。的未来

11. 7月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利加强创造更好的应用程序乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利强化是我们用来指在专利被授予之前的诉讼过程中，从专利中获得最大价值潜力的过程。

20. 小君

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容：逻辑晶体管

12. 小君

SK海力士72L 3D NAND分析

SK海力士(SK hynix)近日宣布，已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该创新的块尺寸增加了50%，编程时间更短

31 可能

网络研讨会:黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域研究专利技术

最初呈现：2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持：Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术，这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以

03. 可能

优步专利景观是什么样的？

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史

27 2月

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

专利强化是一个术语，指的是在诉讼过程中从专利中获得最大价值潜力的过程乐动体育博彩下载

20. 2月

网络研讨会:从技术角度解读软件专利的价值

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

01. 2月

新型冠状病毒肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况

04. 三月

职位空缺：VP，金融控制员

向首席财务官汇报，作为财务副总裁，你将领导财务团队成员，负责日常会计、工资、税收和财政、报告、计划、预算和法定备案。你将监管公司

11. 9月

职位描述:软件开发人员

我们目前正在寻找一名全栈软件开发人员加入我们的科罗拉多TechInsights平台开发团队。你是否热衷于解决复杂而有趣的问题?你每天都在努力学习新东西吗?你

11. 9月

职位空缺：销售代表

内部销售代表是进入市场销售团队的关键成员。与外部销售和市场团队紧密合作，你将负责跟踪线索，同时确定新的业务或销售

10. 9月

职位空缺：副总裁，销售业务

由于我们的发展，我们现在正在招聘一位领导我们的销售运营职能的人，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展我们的业务，包括但不限于:报告，分析，业务

09. 9月

三星18纳米DRAM分析

三星K3UH5H50MM-NGCJ（LPDDR4X移动SDRAM）

K4A8G085WC-BCRC（DDR4）

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