在这里,我们有英特尔2nd根本。XPoint Memory Die!
最后,我们找到了英特尔Xpoint.TM第二代内存死!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号: SSDPF21Q400GB) which consists of eight storage devices, package markings with 29P64B14MDSG1, and just confirmed on it, with 4-stack XPoint memory layers which is effectively 1F2 cell structure.
新兴内存技术规范
去年年底,英特尔宣布了Optane SSD P5800X的规格,包括外形因素(U.2和E1.S),接口(PCIe 4.0 1×4, 2×2, NVMe 1.3d), ASIC/CPU(单核1.1 GHz ARM Cortex R7),读写性能(7.4GB/s SR和SW, 1.5M IOPS R4KR和R4KW)和续航能力(100 DWPD),然而,这是第一次检查新的单元结构与4堆栈PCM/OTS集成。
嵌入式和新兴内存主题专家一致认为,英特尔2ndXPoint内存产品展示了可扩展的系统设计应用,如:
- 数据中心
- 云服务
- 实时计算
- 3D打印
- 三维建模
英特尔2ndgen. XPoint模具成像
29p64b14mdsg1是双模(双芯片)封装的64gb设备。英特尔的1圣根本。用于Optane 800P,900P,DC P4800X,H10和DCPMM的设备具有单片32GB封装。2上的粘接垫的数量nd死亡人数增加到85人。S26A芯片显示256gb /芯片和1.31 Gb/mm2密度是1的两倍圣根本。XPoint Memory Die。图1显示了256GB模具(顶部金属视图)图像及其模具标记,以与之前的128GB模具进行比较。
英特尔2nd根本。xpoint存储器单元结构
WL和BL间距各为40nm,单位细胞大小相同,0.0016µm2,1圣的一代。4堆叠PCM/OTS层结构,有效1F2,集成在M4层上,可能与WL/BL/WL/BL/WL堆叠。Ovonic阈值切换选择器(OTS)与器件的PCM层协同集成,这与XPoint 1是相同的元素圣的一代。钨(W) WL和BL层由多次沉积、光刻/蚀刻和CMP工艺组成,这可能需要多于8个掩模用于4堆栈存储单元结构。图2显示了2-stack (1圣和4堆栈(2ndGen。)单元阵列结构(SEM X-Section)。
比较1圣和2nd一代XPoint记忆
xpoint内存 | 1圣一代 | 2nd一代 |
---|---|---|
父产品(例) | 英特尔Optane. 直流P4800X SSD |
英特尔Optane. DC P5800X SSD |
储存设备 | 29 p16b1bldnf2 (单模拉包) |
29p64b14mdsg1. (双模包) |
过程(技术节点) | 英特尔XPoint第1架。(20 nm) | 英特尔XPoint第2代(20纳米) |
死的标记 | 515C. | 526A |
内存容量(死) | 128 Gb | 256 Gb |
模具尺寸 | 206.5毫米2 | 195.6毫米2 |
位密度 | 0.62 Gb /毫米2 | 1.31 GB / mm2 |
单位细胞尺寸 | 1600毫米2 | 1600毫米2 |
#金属(不包括WLS / BLS) | 5. | 5. |
细胞设计(有效) | 2f.2 | 1F.2 |
记忆结构 | M4和M5之间的2堆叠阵列 (王/提单/王) |
M4和M5之间的四叠阵列 (王/提单/王/提单/王) |
音高(WL,提单) | 40 nm,40 nm | 40 nm,40 nm |
#键盘(DIE) | 81. | 85. |
内存阵列效率 | 57.8% | 67.4% |
表1。Intel XPoint内存设备比较表1圣将军和2ndgen
增加外围CMOS记忆效率
从我们对2ndXPoint存储芯片的设计,存储阵列的面积效率提高到67.4%,这意味着XPoint电池阵列的外围CMOS(互补金属氧化物半导体)电路是从上一代很好的设计和优化。表1显示了XPoint内存设备Gen1和Gen2的详细比较。