英特尔第二代XPoint内存

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博客细节嵌入式和新兴的记忆技术

在这里,我们有英特尔2nd根本。XPoint Memory Die!

最后,我们找到了英特尔Xpoint.TM第二代内存死!我们已经快速查看了从英特尔OptaneTM SSD DC P5800X 400GB(型号: SSDPF21Q400GB) which consists of eight storage devices, package markings with 29P64B14MDSG1, and just confirmed on it, with 4-stack XPoint memory layers which is effectively 1F2 cell structure.

新兴内存技术规范

去年年底,英特尔宣布了Optane SSD P5800X的规格,包括外形因素(U.2和E1.S),接口(PCIe 4.0 1×4, 2×2, NVMe 1.3d), ASIC/CPU(单核1.1 GHz ARM Cortex R7),读写性能(7.4GB/s SR和SW, 1.5M IOPS R4KR和R4KW)和续航能力(100 DWPD),然而,这是第一次检查新的单元结构与4堆栈PCM/OTS集成。

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嵌入式和新兴内存主题专家一致认为,英特尔2ndXPoint内存产品展示了可扩展的系统设计应用,如:

  • 数据中心
  • 云服务
  • 实时计算
  • 3D打印
  • 三维建模

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英特尔2ndgen. XPoint模具成像

29p64b14mdsg1是双模(双芯片)封装的64gb设备。英特尔的1根本。用于Optane 800P,900P,DC P4800X,H10和DCPMM的设备具有单片32GB封装。2上的粘接垫的数量nd死亡人数增加到85人。S26A芯片显示256gb /芯片和1.31 Gb/mm2密度是1的两倍根本。XPoint Memory Die。图1显示了256GB模具(顶部金属视图)图像及其模具标记,以与之前的128GB模具进行比较。

英特尔Xpoint.

(a): Intel XPoint内存将军128 gb的死

英特尔Xpoint.

(b): Intel XPoint内存2 nd将军256 gb的死

图1所示。模具图像(顶部金属视图)和模具标记;Intel XPoint内存(a一般vs. (bnd根本。


英特尔2nd根本。xpoint存储器单元结构

WL和BL间距各为40nm,单位细胞大小相同,0.0016µm2,1的一代。4堆叠PCM/OTS层结构,有效1F2,集成在M4层上,可能与WL/BL/WL/BL/WL堆叠。Ovonic阈值切换选择器(OTS)与器件的PCM层协同集成,这与XPoint 1是相同的元素的一代。钨(W) WL和BL层由多次沉积、光刻/蚀刻和CMP工艺组成,这可能需要多于8个掩模用于4堆栈存储单元结构。图2显示了2-stack (1和4堆栈(2ndGen。)单元阵列结构(SEM X-Section)。

英特尔Xpoint.

(a): Intel XPoint内存堆叠单元结构

英特尔Xpoint.

(b): Intel XPoint内存2nd堆栈单元结构

图2。Intel XPoint存储单元结构(SEM x断面);(一)1根本。2堆叠(2F22 .选bnd将军4-stack (1 f2


比较1和2nd一代XPoint记忆

xpoint内存 1一代 2nd一代
父产品(例) 英特尔Optane.
直流P4800X SSD
英特尔Optane.
DC P5800X SSD
储存设备 29 p16b1bldnf2
(单模拉包)
29p64b14mdsg1.
(双模包)
过程(技术节点) 英特尔XPoint第1架。(20 nm) 英特尔XPoint第2代(20纳米)
死的标记 515C. 526A
内存容量(死) 128 Gb 256 Gb
模具尺寸 206.5毫米2 195.6毫米2
位密度 0.62 Gb /毫米2 1.31 GB / mm2
单位细胞尺寸 1600毫米2 1600毫米2
#金属(不包括WLS / BLS) 5. 5.
细胞设计(有效) 2f.2 1F.2
记忆结构 M4和M5之间的2堆叠阵列
(王/提单/王)
M4和M5之间的四叠阵列
(王/提单/王/提单/王)
音高(WL,提单) 40 nm,40 nm 40 nm,40 nm
#键盘(DIE) 81. 85.
内存阵列效率 57.8% 67.4%

表1。Intel XPoint内存设备比较表1将军和2ndgen

英特尔Xpoint.

增加外围CMOS记忆效率

从我们对2ndXPoint存储芯片的设计,存储阵列的面积效率提高到67.4%,这意味着XPoint电池阵列的外围CMOS(互补金属氧化物半导体)电路是从上一代很好的设计和优化。表1显示了XPoint内存设备Gen1和Gen2的详细比较。

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