林利Spring处理器会议介绍AI硅和应用的最新突破
加州山景城- 2022年4月5日
techhinsights的林利处理器大会(Linley Processor Conference)是业界最重要的微处理器技术盛会,将于今年回归,从本月开始,围绕人工智能的未来,将有一系列不容错过的演讲。的林利弹簧处理器会议将于2022年4月20日至21日在加利福尼亚州圣克拉拉的凯悦酒店举行,采用新的混合形式。
会议将重点介绍用于人工智能应用、嵌入式解决方案、数据中心、汽车和边缘设计的芯片和IP核。现场与会者将能够在问答、午餐和社交招待会上听到演讲并与演讲者互动。
对于那些不能亲自参加会议的人,演讲将进行直播。
特色主题演讲
深度技术会议
正如参与者从过去的林利活动中所期待的那样,春季会议将具有高质量的技术内容,以及一个涵盖广泛主题的演讲和小组讨论的计划,例如:
- 高性能处理器
- 服务器加速
- SoC设计
- Edge-AI处理和软件
- 边缘的IP
- 低功耗的人工智能
- DSP和物联网
首席分析师兼会议主席鲍勃·惠勒(Bob Wheeler)表示:“今年的项目非常强调边缘人工智能,因为该技术渗透到从可穿戴设备到汽车的soc和系统中。”“通过我们新的混合活动形式,我们的全球观众可以参加领先供应商和初创公司的演讲,涵盖最新的加工创新。”
赞助公司包括Intel、Flex Logix、officiic、Arteris IP、Aspinity、Cadence、CEVA、EdgeCortix、GlobalFoundries、Marvell、movelus、TetraMem和Western Digital。
林利春季处理器会议为4月14日前注册的合格注册人提供免费入场th。有关完整的会议计划和注册,请访问林利弹簧处理器会议。
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