发布:2017年10月26日更新:2017年11月15日
作者:丹尼尔·杨,斯泰西·韦格纳
通常我们保存这些种类的全场紧逼拆卸事件要苹果或三星Galaxy,毫无疑问,我们正准备本周iPhone X急转弯拆卸,但是今天我们认识手机OEM现在可以说是世界上3号——华为技术有限公司。
如果你是一个加拿大的冰球球迷,你可能已经看到了华为P10智能手机广告在加拿大CBC著名的曲棍球晚上项目,华为已经运行自2016/2017 NHL季后赛的季节。华为占据智能手机市场在中国,一直在稳步在全球流行,目前排名世界根据IDC # 3。公司出货132.8台智能手机全球终端用户,2016年的市场份额8.9%,三星和苹果后,根据市场研究公司Gartner。
华为的伴侣10将使用一个新的应用程序处理器,970年麒麟。麒麟970是市场上只有第二个应用程序处理器包含人工智能(AI)计算功能,iPhone的新A11 8之后,9月份发布。据报道,麒麟970包含一个神经处理单元(转专业)。我们将采取一个非常近距离观察麒麟970来识别这个转专业的大小和位置。
华为在去年的伴侣9日使用一个意法半导体VL53L0X飞行时间(ToF)传感器,搬到一个双徕卡后置摄像头与20 MP / 12 MP索尼堆叠图像传感器,并使用一个Synaptics TDDI显示驱动和集成触摸屏控制器的显示子系统。今年的伴侣10和10个专业地方竞争买家可能会通过iPhone 8和三星Galaxy S8旗舰手机。
(关于ToF传感器的伴侣10,我们已经找到它,和实验室工作正在进行,以确定如果这是相同的(或一个新的)意法半导体ToF传感器,或者如果它是一个新的供应商。我们将尽快更新这个网站进一步分析已经完成。)
一个有趣的点值得注意的是,华为是世界上的两个公司有能力使用自己的智能手机的关键硅的解决方案。HiSilicon,前华为ASIC设计中心,在2004年剥离,供应美联社(现代嵌入式)、射频收发器、电源管理IC (PMIC),电池充电器,包络跟踪器,音频编解码器华为旗舰智能手机。
这就是我们发现华为内部的伴侣10。
HiSilicon麒麟970
应用处理器:麒麟970
华为有两个旗舰家庭,p系列和Mate-series。伴侣的手机似乎驱动创新,与更成功的特性发现进入旗舰华为p系列。
像苹果iphone和三星Galaxy S手机,智能手机Mate-series总是采用新近设计的应用处理器(美联社)。华为的伴侣10和即将到来的伴侣10 Pro马克的到来期待HiSilicon麒麟970美联社一个专门的神经处理单元(转专业)。
这里有包标记的麒麟970:Hi3670。美联社死在包上包与DRAM(流行)。包是可以解码D9VQG一微米号码mt53d512m64d4nz - 053 WT部分:D, 32 gb (4 gb) LPDDR4(实际上可能是LPDDR4X)更快。麒麟970已经来我们实验室开瓶和多晶硅死摄影来识别关键功能块。
HiSilicon麒麟970的模具尺寸9.75毫米x 9.92毫米= 96.72毫米2,使其小于18% 960年麒麟,模具尺寸为10.77毫米x 10.93毫米= 117.72毫米2。
HiSilicon麒麟970感觉熟悉。的位置两个cpu、GPU集群DDR接口及其控制逻辑,甚至某些模拟接口保持不变在麒麟960。我们看到又大,又实现相同的Cortex-A73 + Cortex-A53组合。然而,这一次最大的CPU是一位杰出的小38%,小CPU小25%。
下载一个免费的高分辨率的注释死麒麟970 AP的照片
大的CPU区域进行了优化,通过减少路由空间和电压/时钟已经移到外面的CPU宏引用。看着Cortex-A73单一核心的,麒麟960 Cortex-A73测量1.37平方毫米和0.83平方毫米的麒麟970。减少39% !Cortex-A53核心,缩减了36%。
GPU很有趣。这是第一个商业实现手臂的马里G72新款高能效型opteron,但它不是由12相同的核心。相反,它是由两个6-core集群,每个集群是独一无二的。相比以前的手臂马里G71、小19%。
LPDDR4界面小30%,甚至其控制逻辑是麒麟960小于32%
转专业是一个谜。970年麒麟似乎并没有任何重大的逻辑块瓷砖足以是显而易见的选择。我们确实发现一个逻辑块,看起来相当有趣,我们标记转专业。请继续关注我们深入这个转专业。
| 麒麟模型 | 麒麟960 | 麒麟970 | % changel |
|---|---|---|---|
| CPU1 +缓存(毫米2) | 9.11 | 5.66 | 38 |
| CPU 2(毫米2) | 3.28 | 2.45 | 25 |
| GPU(毫米2) | 22.28 | 18.04 | 19 |
| DDR接口(毫米2) | 6.47 | 4.50 | 30. |
| DDR逻辑(毫米2) | 7.83 | 5.34 | 32 |
射频收发器:HiSilicon Hi6363
射频收发器:HiSilicon Hi6363
找到一个新的射频收发器Hi6363伴侣10。华为声称伴侣10调制解调器,支持猫18 /猫13,所以HiSilicon Hi6363射频收发器可能是设计为新的LTE服务类别。
PMIC: Hi6421 Hi6422 Hi6423
HiSilicon Hi6421、Hi6423 Hi6422信封追踪。
电池充电器:HiSilicon Hi6523, TI BQ25870
HiSilicon Hi6523,同样的设备用于交配9。还有一个TI BQ25870闪光电池充电器在董事会中找到。
三星NAND闪存
记忆:三星NAND闪存
三星NAND闪存KLUCG4J1ED-B0C1供应,这是一个64 gb的普遍闪存(UFS)。
NFC: NXP PN548
NXP赢得了NFC控制器模块插座。NXP 55102是NXP的PN548 TechInsights视为设计赢得许多不同品牌的手机。
GNSS: Broadcom BCM47531
Broadcom BCM47531, Broadcom的第四代multi-constellation全球导航卫星系统(GNSS)的解决方案,制作在低功率的40纳米CMOS技术,并添加支持北斗(BDS)星座。
Broadcom BCM43596
wi - fi: Broadcom BCM43596
与三星Galaxy S8,蓝牙5.0是失踪的华为的伴侣10。相反,华为采用Broadcom BCM43596 wi - fi /蓝牙SoC只支持蓝牙4.2。TechInsights见过几个华为和其他品牌手机,例如华为P10及华硕Zenfone 3豪华版。
音频集成电路:HiSilicon Hi6403, NXP TFA9872
HiSilicon Hi6403音频编解码器,2 pc NXP TFA9872音频放大器。
射频前端:Qorvo RF5228B, Qorvo QM56022, Skyworks SKY85203
Qorvo RF5228B、单天线传输模块。传输模块集成了GSM / EDGE覆盖率和天线开关的功能。Skyworks SKY85203天线开关。2 x HiSilicon Hi6H01射频开关/放大器。
Qorvo QM56022射频前端模块。
传感器:意法半导体,AKM Goodix, AAC, GoerTek
意法半导体赢得LPS22HB压力传感器和LSM6DS加速度计和陀螺仪。AKM赢得AK09911硬件电子罗盘。我们相同的部分在交配9。
我们已经看到了Goodix GF128A指纹IC在董事会的支持。指纹传感器本身也应该从Goodix。
AAC和GoerTek赢得MEMS麦克风套接字。
我们已经完成了分析ToF传感器的10和证实它是意法半导体VL53L0B交配。VL530B取得超过45设计赢得2016年4月以来我们第一次观察到它。下面的图像显示了ToF侧视图x光传感器。TechInsights这个设备上做了进一步的分析。得到的基准信息您需要了解这个市场领先飞行时间传感器的基本原理。
成本核算
这是一个高级视图到华为的各种组件的成本的伴侣10:
| 华为的伴侣10 | |
|---|---|
| 拆卸日期 | 2017年10月 |
| 应用程序/基带处理器 | 52.50美元 |
| 电池 | 6.00美元 |
| 相机/形象 | 35.00美元 |
| 连接 | 6.50美元 |
| 显示/触摸屏 | 31.00美元 |
| 记忆:非易失性 | 24.00美元 |
| 记忆:挥发性 | 31.50美元 |
| 混合信号 | 0.50美元 |
| 非电子 | 17.00美元 |
| 其他 | 17.50美元 |
| 电源管理/音频 | 10.50美元 |
| 射频组件 | 20.50美元 |
| 传感器 | 5.50美元 |
| 基板 | 9.50美元 |
| 支持材料 | 8.00美元 |
| 最后组装和测试 | 14.50美元 |
| 总 | 290.00美元 |
*成本注意:所有成本估计这里提供编译使用信息时对我们最初的拆卸。做了一些假设,具体数据尚未公布。我们将继续收集和提炼这些成本数据在我们持续的深潜拆卸过程和分析。虽然我们并不期望成本的巨大变化,我们希望一些调整。
板照片
上面的图片是主板的前后PCB图像的伴侣10。许多设备在黑板上的我们有见过的,和一些新的给我们。我们将会在今后更加深入地研究这款手机和更新你在我们学习。我们也将发布一个深潜水拆卸报告10交配。
