发布日期:2013年3月28日
宏达电一
在进入拆卸实验室之前，我们对每部手机都要花20-30分钟。我们谈论的不是在Passmark或Antutu中运行基准测试，而是简单地获得我们的印象。虽然我们在世界移动通信大会上花了一些时间，但在没有花哨展台和闪亮灯光的情况下，它给我们留下了更好的印象。对于一直在节节败退的HTC来说，这款旗舰手机似乎已经准备好帮助他们东山再起。这是非常漂亮的设计，良好的重量，流体屏幕，和坚实的感觉。拥有4.7英寸屏幕，1.7 GhZ的骁龙600,2gb的DDR2。
HTC One拆卸
HTC One的背面
好吧，我们说出来了。从内部看，这东西并不好看。你可以从更大的屏幕中学到的教训似乎是，你有更多的空间来实现“老派”的单面板和大量的磁带，仍然有2300毫安时的电池空间。从好的方面来看，当我们挖掘时，董事会的所有功能区域都为我们很好地组织起来了。
内部
编目设计胜出
- Synaptics 32028触摸屏控制器(根据零件号，它似乎是ClearPad 3200系列)
- NXP 650121近场控制器(确认为PN544)
前端是由一些(主要)Avago设备提供的。被识别的设备包括:Avago A5508, Avago A5020, Avago A5007和Triquint TQM7MS02。在wifi方面，我们已经确定了Skyworks 85302-11 2.4 GhZ WLAN/BT前端模块。
此外，还展示了Skyworks 77762和77764前端芯片。
高通芯片
高通芯片组
在右边，我们看到高通应用程序处理器包(与尔必达EDBA164B1P DRAM)标记APQ8064。这是与S4变体相同的标记，没有“T”，因为人们可能期望从公布的零件编号(见维基百科)。从该设备的一个仓库可以看出，骁龙600在顶部金属部分与S4有一些细微的不同。它也有“复仇者2”和“复仇者”的死亡标记，就像我们在过去看到的那样。然而，该器件是相同的28纳米，9.92毫米x 8.88毫米的芯片，具有更高的时钟速度。这对大多数人来说并不奇怪，但这里为那些可能不知道的人记录了这一点。右边我们还展示了MDM9215调制解调器(2个芯片封装，采用三星28纳米LP CMOS生产线制造的Shelby处理器和支持LTE的三星DRAM)和PM8921 PMIC。还有一个PM8018 PMIC和一个WTR1605L RFIC来备份MDM9215。最后，我们有高通WCD9310音频编解码器(没有显示)。
Broadcom BCM4335
Broadcom BCM4335 !
Broadcom - WiFi soc的长期领导者在这里带来了全新的BCM4335。我们在上面的标题中放了一个感叹号，我们承认这并没有那么令人惊讶，因为HTC One的规格表上有802.11 ac的标志。该器件支持与BCM4334相同的所有标准，并采用相同的40纳米工艺制造。BCM4334的高分辨率模具照片和BCM4335的低分辨率模具照片显示在右侧。
相机
相机
HTC One逆势而上。基于1/3英寸的相机模块和当今最先进的1.1微米像素，所有最新的竞争手机都拥有1300万分辨率。HTC已经发布了更大的2.0微米像素(已确认)和400万像素的传感器。他们将低光敏度定位为关键特性。该设备是由意法半导体制造的背光传感器，模具标记为58698A。这是我们从st公司看到的第一个BI传感器。相机使用Invensense公司的IDG-2021陀螺仪进行运动稳定。它是一个双轴陀螺，具有高分辨率的adc，专为光学图像稳定而设计。次要传感器是一个2 Mp, 1.4 μ m传感器由OmniVision与模具标志OV2A9BA。这是一个很好的副传感器，我们以前在其他手机上见过。
陀螺仪包顶部被移除
已编目的其他设备(部分列表)
- NXP TFA9887音频放大器(伟大的小设备，允许扬声器被过度驱动- 2倍。
- Maxim AKF DC-DC转换器
- Maxim MAXQ614V电源装置
- SiC Sil9344BO射频发射机
- AKM AK8963霍尔传感器(罗经)
- 德州仪器TPA2011D1功率放大器
- 德州仪器TPS61311 LED驱动器
- 博世BMA220加速度计
- STMicroelectronics H3G2陀螺仪
因为我们对此有很多疑问，所以我们在4月15日增加了意法半导体MEMS模具的模痕。到目前为止，我们已经在其他10多款手机和平板电脑上看到了这款设备，并且可以相当肯定地说，它来自LIS33XXX家族。然而，没有更多的分析，我们无法更具体。
