海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客

博客详细信息
博客详细信息2021年1月12日博客详细信息约翰·沙利文

海思走向天线到调制解调器解决方案

HiSilicon为华为的手机提供射频收发器和移动SoC，但射频前端传统上是从Skyworks、Qorvo和Murata等常见的前端供应商处采购的。然而，在过去的三年里，海思在华为手机前端组件的业务有了显著增长，这可能预示着希望提供一种天线到调制解调器的解决方案。

2017年，TechInsights的拆卸活动显示，华为五款手机中有七个接收端前端组件，包括低噪声放大器和射频开关模块。2018年，新组件的数量略有增加，但手机的数量增加到22部。TechInsights还观察到三个多芯片功率放大器模块，表明这些手机前端组件的集成度有所提高。2019年增加了14个新的前端组件，包括7个多芯片PAM以及7个新的LNA/RF开关组件。包含这些组件的手机数量为23部。2020年只有2个新组件。在华为Nova 7 5G手机中发现5G NR FEM。。。。

Tags:移动RF.有限元海思

约翰·沙利文，高级电路分析师

John在TechInsights公司工作了20多年，先是在Chipworks工作，现在是TechInsights，从电路和专利分析师到工程电路经理，再到公司的知识产权部门，以及目前的职位，他都担任过不同的职务。这段经历使他成为一名全面的专利分析师和逆向工程专业人士。他目前的职责是规划和执行帮助TechInsights客户利用其知识产权的项目。乐动篮球快讯

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最近的新闻和博客

网络研讨会

网络研讨会：为电动车（EV）革命而准备

加入我们，2021年2月3日，星期三网络研讨会：为电动汽车（EV）革命做好准备美国东部时间下午3点先进的电力设备和点播2021年2月3日，星期三下午3点在线研讨会注册JST和点播2021年2月3日，星期三
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03 二月
Supporting IP strategy in the semiconductor industry

Supporting IP strategy in the semiconductor industry

Supporting IP strategy in the semiconductor industry Growing complexity of the chip market has made it harder than ever for intellectual property owners to monitor developments, making reverse engineering a crucial process The breadth of reverse
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27 简
在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

在苹果新的激光雷达相机中发现的索尼d-ToF传感器

2021年1月19日图像传感器颠覆性技术索尼d-ToF传感器在苹果新的激光雷达相机中发现苹果的激光雷达相机在2020年的iPad Pro中首次被观测到；正如预期的那样，我们在10月份看到了iPhone 12 Pro中使用的相同部件。工业
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19 简
techstream

海思走向天线到调制解调器解决方案-移动射频TechStream博客

2021年1月12日John Sullivan Hisilicon向天线转向调制解调器解决方案Hisilicon为华为的移动手机提供了RF收发器和移动SoC，但RF前端传统上是从通常的前端采购
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12 简
记忆

英特尔推出2nd-Gen 3D XPoint内存，在IEDM - Memory Techstream Blog讨论

2020年12月28日Dick James Intel发布第二代3D XPoint Memory，12月16日在IEDM上讨论Intel举行了“内存与存储时刻”，宣布了五款新的内存和存储产品；两款Optane™ SSD，一个用于数据中心，另一个用于
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28 Dec
权力

东芝集成二极管到SiC MOSFET-电源TechStream博客

December 21, 2020 Stephen Russell Toshiba Integrated Diode into SiC MOSFET Every silicon carbide (SiC) manufacturer seemingly has their own approach to FET fabrication. Be it planar, trench, JFET, etc. there is no dominant design throughout the
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21 Dec
苹果M1

对苹果M1的分析正在进行——还有，热成像？

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人乐动篮球快讯
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21 Dec
ipwatchdog.

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

半导体知识产权在汽车供应链中的价值与日俱增今天，汽车不仅仅是运输设备。汽车是娱乐系统、最先进的通讯能力和尖端技术的热点
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17 Dec
A14型

两个新的苹果soc，两个市场事件：苹果A14和M1

可用逻辑订阅>工艺和高级封装>工艺流程>晶体管特性>SoC设计分析>数字平面图分析>分析-数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管
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16 Dec
拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器

拆卸：Velodyne激光雷达圆盘VLP-16传感器(Electronics360)

深入研究用于光探测和测距技术的主要部件。电子版360。
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14 Dec
USB-C电源适配器中的新兴GaN技术

网络研讨会：USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术

USB-C电源传输适配器中的新兴GaN技术本次活动由Sinjin Dixon Warren和TechInsights介绍，具有USB连接的电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的移动设备需要定期连接
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09 Dec
3D闪存，176层！

3D闪存，176层！

到目前为止，nandflash已经呈现出一个白热化的阶段。不久前，存储厂商还在128层的“闪存高平台上看风景”。
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09 Dec
Wireless Charging Speeds Up - Teardown TechStream Blog

Wireless Charging Speeds Up - Teardown TechStream Blog

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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08 Dec
2020年及以后的存储技术

网络研讨会：2020年及以后的内存技术-NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势

内存技术2020及以后NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势本网络研讨会由TechInsights主办。在本网络研讨会上，Jeongdong Choe博士将详细介绍最新的NAND、DRAM、新兴和嵌入式内存技术趋势
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02 Dec
Webinar: An Examination of the Technical and Financial implications of the Apple iPhone 12

网络研讨会：对苹果iphone12的技术和财务影响的研究

TechInsights、TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师在本次网络研讨会上对苹果iPhone 12的技术和财务影响进行了探讨，他们分享了他们对苹果最具影响力的产品的技术和财务见解
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10 十一月
Inside the STMicroelectronics MasterGaN1 Integrated GAN High Voltage Half-Bridge

STMicroelectronics MasterGaN1内部集成GAN高压半桥-TechStream Power Semiconductor博客

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个
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03 十一月
微负载及其对器件性能的影响

微负载及其对器件性能的影响

How SEMulator3D can be used to study micro loading and manufacturing variability in an advanced DRAM process that exhibits a wiggling AA profile.
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02 十一月
Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices

Webinar: ALD/ALE Process in Commercially Available Memory Devices

2018年商用存储设备中的ALD/ALE工艺见证了存储产品制造商三星（Samsung）、海力士（Hynix）、东芝（Toshiba）和美光（Micron）推出64层或72层堆叠的3D-NAND设备，并进入1x代DRAM设备。本演示文稿将
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28 十月
苹果iPhone 12 Pro拆卸

十月苹果：苹果iPhone 12 Pro拆卸-拆卸TechStream博客

高级技术分析师Stacy Wegner Stacy Wegner是TechInsights拆卸部门的高级技术分析师，负责确保我们的分析师提供的高技术数据转化为具有竞争力的消费品
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26 十月
iPhone相机历史：iphone12的另类与普通

iPhone相机历史：iphone12的另类与普通

iPhone相机的进化史也可以看作是手机CIS的发展史，即使iPhone没有完全跟随CIS技术的潮流前进。只是抓住这个机会，还要通过最后一次
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21 十月
New GDDR6X from Micron - Memory TechStream Blog

New GDDR6X from Micron - Memory TechStream Blog

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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15 十月
STMicroelectronics Displaces Sony ToF in Galaxy Note Series

意法半导体在Galaxy Note系列中取代索尼ToF-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年10月11日三星
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11 十月
一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

作者：sinjindixonwarren博士在USB-C充电器中出现氮化镓（GaN）技术是半导体市场的一个新趋势。在过去的一年里，TechInsights从纳维教育和Power找到了GaN技术
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08 十月
快速查看三星128L（136T）3D V-NAND

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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08 十月
UnitedSiC Takes the Road Less Travelled with their SiC JFET Technology

UnitedSiC Takes the Road Less Travelled with their SiC JFET Technology - Power Semiconductor TechStream Blog

Sinjin Dixon Warren，高级工艺分析师Sinjin Dixon Warren是TechInsights的高级工艺分析师，拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（SME）。他拿着一个
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08 十月
雪崩40nm pMTJ STT-MRAM

雪崩40纳米pMTJ STT-MRAM-内存TechStream博客

Jeongdong Choe博士是TechInsights的高级技术研究员，在DRAM、（V）NAND、SRAM和逻辑器件的半导体工艺集成方面拥有近30年的经验。他定期提供博客
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25 九月
混合键扩展

混合键合从图像传感器扩展到逻辑、内存-图像传感器、逻辑和内存TechStream博客

Dick James是一位近50年的半导体行业资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。迪克是一个经常投稿的人乐动篮球快讯
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25 九月
网络研讨会：空间、电源、光束——缩短长途跋涉，在5G芯片设计和制造领域占据优势

Webinar: Space, Power, BEAMs – Shorten the trek to gain the edge in 5G transceiver design and manufacturing

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新
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23 九月
DRAM、3D NAND面临新挑战

DRAM、3D NAND面临新挑战

半导体工程-各种各样的记忆和商业前景遍布地图，有时是字面上的，有很多混乱的未来。
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21 九月
SK hynix 128L三维PUC NAND

SK hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK hynix has released the world’s first 128-layer (128L) 3D NAND, which they have termed 4D NAND. This is their second NAND generation built using Periphery Under Cell (PUC) architecture; the first was their 96L NAND. In PUC architecture, peripheral
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14 九月
Inside the Intel RealSense L515 LiDAR Camera

Inside the Intel RealSense L515 LiDAR Camera

Introduction The world of LIDAR sensing is evolving. Rotating turret LiDARs are commonplace for applications such as autonomous driving (see our Automotive LIDAR teardown subscription), but they are being displaced by a new generation of solid-state
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11 九月
网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

网络研讨会：商用逻辑器件中的ALD/ALE过程

2018年商用逻辑器件的ALD/ALE工艺推出了新一代逻辑产品，其特点是以Intel为主打的finFET晶体管及其10nm代微处理器，随后是TSMC和三星
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26 八月
三星S5K33D i-ToF内置7µm像素全局快门

三星S5K33D i-ToF，带7µm像素全局快门-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，图像传感器产品经理Ray是世界上杰出的图像传感器技术专家之一，他定期为TechInsights订户发布图像传感器分析内容和评论。2020年8月12日我们的团队
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12 八月
Picturing 60 years of the Semiconductor industry and its changing patent strategy

半导体工业60年及其专利战略的变化

贡献者：今天的半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入超过4000亿美元。在60年的历史中，这个成熟的行业已经尝试了各种各样的模式，比如集成设备
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04 八月
雪佛兰博尔特动力总成综述

雪佛兰博尔特动力总成综述

发布时间：2020年7月9日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电动汽车（EV）是汽车市场上一项潜在的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放的潜力
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09 七月
内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

内存进程网络研讨会：3D NAND字线板（WLP）

美国东部时间2020年6月24日星期三下午2:00主持：Chi Lim Tan 3D NAND（垂直NAND）凭借其更高的密度和更低的每比特成本，一直是固态硬盘（SSD）普及的驱动力，这得益于创新和持续发展
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24 六月
英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

英特尔10nm节点：过去、现在和未来——第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。
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17 六月
Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

Apple计算机：过渡到ARM Chips即将推出

在加州圣何塞的世界开发者大会上，一个重要的事件发生了
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11 六月
Revisiting the Seminal APA Optics GaN HEMT Patent

Revisiting the Seminal APA Optics GaN HEMT Patent

发布时间：2020年6月5日供稿人：辛金·迪克森·沃伦博士电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着行业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低的成本
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05 六月
松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

松下在专利货币化方面的专长从未如此重要

与许多其他企业一样，由于covid-19流感大流行，这家日本重量级企业正面临巨大的财务压力，但其利用其知识产权资产的长期记录可能证明是一种拯救
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05 六月
网络研讨会：GaN的电源设备生态系统和IP景观回顾

点播网络研讨会：GaN电力设备生态系统和IP景观回顾

美国东部时间2020年5月27日，星期三下午2:00，主持人：Sinjin Dixon Warren电力电子行业正处于转型期。多年来，硅基器件一直占据着工业的主导地位，传统的硅MOSFET晶体管被用于制造半导体
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27 May
国际机械师协会

有效NAND专利调查指南

With waveform and protocol testing essential to investigating memory technology patents for evidence of use, TechInsights’ Martin Bijman and Neil MacLeod take a closer look at the portfolios of the top NAND patent owners to determine how different
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21 May
开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

开启YMTC 64层3D Xtacking®NAND闪存的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。
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08 May
SiC功率晶体管工艺流程分析

SiC功率晶体管工艺流程分析：Rohm-SCT3022ALGC11工艺流程

供稿作者：辛金迪克森沃伦碳化硅（SiC）功率晶体管市场预计将在未来几年大幅增长。与传统的硅基器件相比，SiC功率晶体管有几个优点，包括
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05 May
专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

专利组合管理：2020年的有效战略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的
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29 四月
选择合适的专利软件以获得更好的效果

选择合适的专利软件以获得更好的效果

市场上从来没有这么多IP工具和技术助手，但是您如何决定哪些工具和技术助手对您的业务有帮助？TechInsights的Martin Bijman解释道。
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29 四月
高通公司的Snapdragon SDR865收发器

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是高通公司迄今为止最先进的5G芯片组，支持5G、sub-6、mmWave和LTE。4G/5G动态频谱共享，将使“运营商能够利用其现有的4G频谱资源加速5G部署。”
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27 四月
看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

看看苹果A12Z芯片上的仿生系统

苹果A12Z仿生SoC只是A12X的更名版，有启用的GPU内核吗？当我们第一次在实验室得到苹果ipadpro2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。什么是A12Z？当我们看到A12Z时，在视觉上看不到
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15 四月
埃克西诺斯990

TechInsights公司Confirms Samsung’s true 7LPP process in the Samsung Exynos 990

Last year, Samsung announced the introduction of EUV into their 7LPP process used in the Exynos 9825. Through analysis of the part, we found little difference between their 7LPP process in the 9825 and their 8LPP process in the Exynos 9820. Now, we
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18 Mar
YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

YMTC是中国第一家大规模生产3D NAND闪存芯片的公司

撰稿人：Choongdong最初发表于3月12日，修订于2020年4月7日TechInsights终于在中国武汉找到了由扬子存储科技有限公司（YMTC）制造的3D Xtacking®NAND设备。有了这个设备，YMTC
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12 Mar
三星Galaxy S20 Ultra 5G相机

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统，而且还要首先使用0.7μm的生成像素！2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在
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04 Mar
Samsung Galaxy S20 Teardown

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆卸分析

供稿作者：Daniel Yang，Ray Fontaine在TechInsights的实验室里特别忙。就在我们开始拆卸小米10旗舰系列（全球首款高通Snapdragon 865）的各种型号的几天后
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04 Mar
最近分析三星移动射频组件

最近分析三星移动射频组件

香农5800 55M5800A01随着行业对5G应用的扩展，三星在移动通信技术领域不断创新，包括射频收发器、mmWave相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器
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03 Mar
Xiaomi Mi 10 Teardown Analysis

Xiaomi Mi 10 Teardown Analysis

在这里,等待Samsu的释放ng Galaxy S20 so we could see the Qualcomm Snapdragon 865 mobile platform, and along came Xiaomi with their announcement on February 13 that the Mi 10 - also based on the Snapdragon 865 - would be
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19 二月
如果说苹果受到了冠状病毒的伤害，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

如果说苹果受到了冠状病毒的伤害，那么它的供应商和竞争对手可能也会受到影响

苹果公司（Apple Inc.）出人意料地警告称，由于冠状病毒（coronavirus）的流行，该公司可能无法实现本季度的销售目标，这对其芯片和其他供应商以及同样依赖中国生产产品的竞争对手来说，都是一个很大的痛点。
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18 二月
联发科最新移动射频组件及分析

联发科最新移动射频组件及分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm Mobile RF architecture is constantly increasing in complexity to support multiple standards, and we are discovering new mobile RF components in virtually every new phone release. At the time of this writing
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15 简
2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

2020年，3D闪存将全面升级到100个多层堆栈

How many layers can 3D flash memory stack? Just as skyscrapers cannot be piled up indefinitely, the number of layers of 3D flash memory is also limited.
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08 简
使用OTP-NVM保护智能互联家庭

使用OTP-NVM保护智能互联家庭

盗版的市场是巨大的，即使在硬件上实现了安全，黑客也变得越来越复杂。侵略者和保护者之间的竞争是一场没有尽头的战争。智能互联家庭设备越来越多
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06 简
PC technology trends 2020-DRAM and Flash

PC technology trends 2020-DRAM and Flash

目前，有关各区的内地内地内地的各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各各12377る
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04 简
Apple即将添加第三个OLED供应商

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易已酝酿多年。自2017年初以来，中国京东方科技集团（BOE）一直致力于为苹果提供iphone专用的OLED显示器。
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31 Dec
Huawei Mate 30 Pro 5G

Huawei Mate 30 Pro 5G dismantling: sell 6399 yuan complete machine, BOM cost is only 2799 yuan

据机构分析，4G版是华为首款没有美国零部件的智能手机产品，而5G版仍使用一些美国制造的零部件，比例是。。。
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30 Dec
华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

华为Mate30 Pro 5G深度拆解：来自日本的2000多个组件

从BOM表上看，整机预估价格为395.71元，折合人民币不到2800元，其中主控芯片约占整机价格的51.9%。
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26 Dec
成像+传感年末亮点

成像+传感年末亮点

华为引领成像芯片领域军备竞赛，索尼凭借i-ToF大获全胜，事件驱动视觉传感器的出现发布：2019年12月18日供稿作者：雷·方丹，三星高级技术分析师，华为和苹果继续推进更多
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17 Dec
高带宽内存的下一步是什么

高带宽内存的下一步是什么

打破记忆墙的不同方法。
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17 Dec
Seoul Semiconductor patent auction analysis reveals a mixed bag of assets

Seoul Semiconductor patent auction analysis reveals a mixed bag of assets

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。
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12 Dec
Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

发布时间：2019年12月12日投稿作者：Sinjin Dixon Warren博士，消费者对更小尺寸和更高功率的需求，加上政府的效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源传输
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12 Dec
Toshiba-WD Alliance 3D NAND mass production will use Samsung TCAT process

Toshiba-WD Alliance 3D NAND mass production will use Samsung TCAT process

集
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12 Dec
制定成功的许可计划

制定成功的许可计划

TechInsights知识产权产品总监Martin Bijman首次发表在《专利律师》上，他解释了形式化的断言程序如何使权利持有人受益。
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25 十一月
DRAM扩展挑战不断增长

DRAM扩展挑战不断增长

更多的节点和可供选择的记忆正在进行中，但时间表仍然模糊不清。
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21 十一月
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

彗星湖桌面将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了一份题为“英特尔酷睿i7-1065G7”的摘要报告“冰湖10纳米第二代处理器分析”。
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18 十一月
麒麟990 5G核心数据曝光

麒麟990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

近日，华为发布了新款5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了这款商用5G集成SoC芯片。
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12 十一月
The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities

The Apple U1 - Delayering the Chip and Its Possibilities

发布时间：2019年11月8日供稿作者：Stacy Wegner Figure 1:Apple U1 UWB芯片iPhone11中最吸引人的组件之一就是神秘的芯片Apple简单地贴上了“U1”的标签。TechInsights一直在忙着对此进行分析
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08 十一月
华为Mate 30 Pro 5G拆卸

华为Mate 30 Pro 5G拆卸

介绍麒麟990 5G发布时间：2019年11月7日供稿作者：Daniel Yang，Stacy Wegner华为Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机的最新一期，于2019年9月19日在慕尼黑发布
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07 十一月
网络研讨会：分析NAND闪存和SSD设备的技术

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

日期：2019年11月6日/美国东部时间下午3:00至4:00由Neil MacLeod和Marty Bijman介绍内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展将SSD市场推向了一个高度竞争和竞争的时期
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06 十一月
英特尔酷睿i7-1065G7“冰湖”10nm+处理器分析

Intel Core i7-1065G7 “Ice Lake” 10 nm 2nd Gen Processor Analysis

英特尔在消费类产品中发布了首款10nm第二代处理器——英特尔酷睿i7-1065G7处理器，俗称“冰湖”。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入冰湖。这个
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31 十月
SiC-MOSFET技术发展回顾

SiC-MOSFET技术发展回顾

Posted: October 31, 2019 Contributing Author: Sinjin Dixon-Warren Silicon carbide (SiC) is a widely used industrial material. Widescale production by the Carborundum Company started in 1893 following the discovery of the Acheson process, which is
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31 十月
Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

Apple iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评论：性能、电池和摄像头提升

TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的一个模版，我们可以证实我们这边的一些假设。
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27 十月
苹果U1超宽带芯片

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

最近发布的苹果iphone11系列手机中最有趣的组件之一是苹果很少提及的一个组件：苹果U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，苹果只表示该芯片可以实现定向功能
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24 十月
iPhone 11 Pro最高成本

TechInsights:iPhone11 Pro Max相机售价73.5美元

TechInsights公布了对苹果iPhone 11 Pro Max组件的评估。相机似乎是后昂贵的部分，73.50美元。
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09 十月
How e-mobility is changing the Automotive

How e-mobility is changing the Automotive

与TechInsights行业专家Morahari Reddy和Xu Jianchun一起，我们将分析市场并关注不同方面。
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07 十月
英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

电子政务——英特尔冰湖深度剖析：跨越六大支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10nm进程的冰湖处理器。
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07 十月
SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

SK hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发
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27 九月
苹果1720充电器

Inside the Apple 1720 Charger included with the iPhone 11 Pro Max

发布时间：2019年9月27日供稿作者：Sinjin Dixon Warren iPhone 11 Pro Max附带Apple 1720 18 W USB-C电源充电器。这个设备的额定输出电压为5伏和3安，或者9伏和2安
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27 九月
TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights公司publishes a teardown report of the new Apple iPhone 11 Pro Max smartphone with some info on its cameras:
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26 九月
苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

苹果iphone11pro的拆卸对于STMicro和索尼来说是令人鼓舞的

意法半导体（STMicroelectronics）和索尼（Sony）似乎都在为苹果最新旗舰iphone提供四款芯片。许多其他历史上的iPhone供应商也出现在最新的拆分中。
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26 九月
iPhone 11 Pro Max

苹果iPhone 11 Pro Max拆卸

发布时间：2019年9月23日-更新时间：2019年10月1日投稿作者：Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们总是很兴奋地看到新的苹果iPhone，今年的iPhone 11系列也不例外。这是苹果有史以来的第一次活动
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23 九月
专利授权：专利作战计划

专利授权：专利作战计划

成功的、高回报的专利许可方案需要规划。TechInsights的Peter Hanschke提供了一个正确的指南。
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23 九月
网络研讨会：准备许可证：使用工具扩展许可证计划

网络研讨会：准备许可证：使用工具扩展许可证计划

Originally Presented: September 19, 2019 / 12:00pm to 1:00pm ET Hosted By: Martin Bijman Licensing is a tried and true means to monetize a patent portfolio, but those who will succeed on the path from patent ownership to patent profits will not
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19 九月
创新技术：微米

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND Flash和XPoint反向工程

发布:2019年9月17日,2018美元的收入0.4B USD, 16.5% market share in NAND Flash Memory, and 23% market share in DRAM, Micron is one of the biggest players in storage and memory technology. For those looking to support their product
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17 九月
图形解决方案如何提高3D NAND有效设备密度

图形解决方案如何提高3D NAND有效设备密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。
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16 九月
网络研讨会：功率半导体

网络研讨会：电力半导体——市场概述和深入的SiC和GaN器件分析

上一次广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日星期二，主持人：徐建春和新进迪克森沃伦电力半导体市场预计到2025年底将达到320亿美元。由于全球对
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10 九月
锂，科技的白金

锂，科技的白金

矿物价格暴跌，但电池继续消耗这个白色的王者。
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10 九月
移动制造：高端企业能赚多少钱？

移动制造：高端企业能赚多少钱？

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。
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08 九月
佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

佩洛顿IPO预告：全是炒作，没有肌肉

Peloton公司生产和销售高级、大屏幕、固定健身自行车和跑步机，以及针对使用这些设备的人的课程流媒体订阅，预计将在未来几个月的某个时候上市。
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03 九月
这是法布里卡洛的三重酒庄

这是法布里卡洛的三重酒庄

在工厂的销售过程中，必须对设备进行处理，并对设备的运行进行许可
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02 九月
高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

高端手机的售价几乎是制造成本的三倍

考虑到构成这些设备的所有组件（从电池或摄像头到允许应用程序运行的操作系统）的成本，手机的售价几乎是制造成本的三倍
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02 九月
对中国进口商品的关税从周日开始。新闻8关注他们将花费你什么

对中国进口商品的关税从周日开始。新闻8关注他们将花费你什么

周日将是第一轮关税。到年底，政府几乎每月都计划对不同的商品征收额外关税。
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31 八月
为什么我老是写传感器上的洞

为什么我老是写传感器上的洞

DPReview对Fujifilm GFX 100中等格式相机的评论显示了死点的后果，死点的空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块
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31 八月
高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

高通PM8150中的Deca Technologies扇入WLP

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装
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29 八月
交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

交流适配器中的GaN、SiC和Si技术

发布时间：2019年8月14日投稿作者：辛金·狄克逊·沃伦博士简介交流适配器不断提醒我们，我们所钟爱的移动设备并不像我们想象的那样移动。每个移动设备
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14 八月
华为Mate 20 X拆卸

华为Mate 20 X（5G）拆卸中意外设计获胜

2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客，这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星
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02 八月
第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布时间：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像论文
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30 七月
第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

第3部分：背照有源硅厚度，深沟隔离（DTI）

分为4部分的博客系列：智能手机成像仪的最新技术第3部分：背光有源硅厚度，深沟隔离（DTI）发布时间：2019年7月23日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的论文
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23 七月
Velodyne激光雷达圆盘拆卸

Velodyne激光雷达圆盘拆卸

发布日期：2019年7月22日根据国际清算银行的研究，2017年汽车激光雷达市场估计为3.53亿美元，预计到2028年将达到83.2亿美元。激光雷达市场将成为汽车行业最具竞争力的细分市场之一
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22 七月
第2部分：像素缩放和缩放使能器

第2部分：像素缩放和缩放使能器

分为4部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第2部分：像素缩放和缩放使能器发布日期：2019年7月16日贡献作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights为国际图像传感器研讨会撰写的论文
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16 七月
交流适配器：GaN，SiC还是Si？

交流适配器：GaN，SiC还是Si？

TechInsights对三种关键产品的分析表明，使用SiC、GaN和Si超结器件可以制造出高效、高功率、紧凑的交流适配器。
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16 七月
Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect

分四部分的博客系列：智能手机成像器的最新技术第1部分：芯片堆叠和芯片间互连发布时间：2019年7月9日投稿作者：Ray Fontaine内容改编自TechInsights的国际图像演示
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09 七月
AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

发布日期：2019年6月11日Ambiq Micro Apollo 3 Blue超低功耗MCU市场人满为患，竞争激烈，全球半导体公司在该技术领域的研发投入不断增加；预计2019年该市场将达到约200亿美元
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10 六月
三星LPDDR4X 17纳米1y

三星、SK hynix和Micron的1y DDR4 DRAM

Posted: June 7, 2019 Samsung LPDDR4X 17 nm 1Y Samsung DDR4 17 nm 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8Gb DDR4 The top 3 DRAM manufacturers (Samsung, SK hynix, and Micron) reached sub-20 nm in 2017 and 2018 with the introduction of 1x. A new milestone was
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05 六月
索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

索尼能在图像传感器市场保持多久的领先地位？

不久前，远大研究发布全球CIS（CMOS图像传感器）市场数据，指出其整体市场规模仍在快速增长。
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05 六月
Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module

Qualcomm QTM052 mmWave Antenna Module

发布时间：2019年5月31日高通公司QTM052毫米波天线模块高通公司声称，通过将毫米波技术整合到一个小型、高度集成的模块中的移动射频前端，实现了“不可能、可能”。有许多挑战
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31 May
NAND技术：打开大门

NAND技术：打开大门

TechInsights的Martin Bijman和Trevor Izzak解释说，在600亿美元的NAND技术市场上，专利前景分析可以给公司带来优势。
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13 May
Identifying and Pursuing Patent Infringers: Using Technical Evidence to Build Your Assertion campaign

网络研讨会：识别和追查专利侵权者-利用技术证据建立你的主张运动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。
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02 May
电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

电动汽车获得了牵引力，但挑战依然存在

（半导体工程）电池驱动电动汽车预计在2019年的出货量将达到一个里程碑，但这项技术要在市场上获得更广泛的采用，还面临几个重大障碍。
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22 四月
来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

来自IEDM18的TechInsights内存技术更新

Posted: April 11, 2019 Contributing Author: Dick James, Jeongdong Choe On the Sunday evening at IEDM last year, TechInsights held a reception in which Arabinda Das and Jeongdong Choe gave presentations that attracted a roomful of conference attendees
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11 四月
9X Layer 3D NAND Analysis

9X Layer 3D NAND Analysis

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L
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10 四月
三星Galaxy S10 5G拆除

三星Galaxy S10 5G拆除

Posted: April 9, 2019 Contributing Author: Daniel Yang & Stacy Wegner It’s here. It’s in our labs... Two major 5G events happened last week: Verizon launched their 5G network in Chicago, and on the other side of the globe, Samsung launched the world
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09 四月
移动射频前端集成创新分析

移动射频前端集成创新分析

发布时间：2019年4月9日3G和早期4G智能手机的移动射频前端架构相对简单，可以用分立组件构建。如今，移动射频（RF）前端的支持变得更加复杂
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09 四月
高密度扇出封装技术——检验和比较

网络研讨会：高密度扇出封装技术-检查和比较

最初呈现时间：2019年4月9日/美国东部时间下午2:00至3:00主持：Michel Roy低密度扇出封装技术已经存在了十多年。由于RDL计数和行空间/行宽度功能的限制，这
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09 四月
3D NAND计量挑战与日俱增

3D NAND计量挑战与日俱增

(Semiconductor Engineering) The big challenge is to characterize the inner portions of a 3D NAND device, which consists of complex materials, multiple layers and tiny channel holes. Then, as you add more layers, the metrology challenges increase “due
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09 四月
自治车辆正在推动创新

自治车辆正在推动创新

AVs的发展在雷达、激光雷达、信号处理等多个技术领域都产生了连锁反应。然而，快速的创新步伐也给汽车制造商带来了挑战。
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29 Mar
西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

西门子的专利申请不断攀升，但质量胜于数量才是游戏的名称

2018年，西门子（Siemens）超越华为（Huawei）成为欧洲专利局（EPO）的头号备案商，这是自2011年以来，西门子从未占据过的一个位置。它投资了。。。
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25 Mar
三星Galaxy S10+拆卸

三星Galaxy S10+拆卸

发布时间：2019年3月1日投稿作者：Michelle Alarcon、Daniel Yang、Stacy Wegner、Albert Cowsky我们提前一点拿到了新的三星Galaxy S10+！TechInsights从韩国收到了Exynos三星Galaxy S10+SM-G975F/DS，并已投入使用
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01 Mar
移动射频市场

网络研讨会：移动射频领域

最初提交时间：2019年2月27日/3:00至4:00美国东部时间主持：John Sullivan A Patent and Technology Perspective我们估计移动射频（RF）市场价值约190亿美元。移动射频创新旨在提高
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27 二月
联想将新款Snapdragon推向市场

联想将新款Snapdragon推向市场

发帖时间：2019年2月20日投稿作者：Stacy Wegner和Daniel Yang Lenovo Z5 Pro GT从1数到22万需要多长时间？可能超过32秒，但据报道，32秒是联想希望销售的时间
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20 二月
纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

纳维在RAVPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源传输充电器内发现

发布时间：2019年2月7日投稿作者：Sinjin Dixon Warren，PhD Figure 1–RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓（GaN）功率高电子迁移率晶体管（HEMT）的主要新兴应用之一可能
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07 二月
特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

特斯拉准备将麦克斯韦的干电极创新应用于电池制造

Posted: February 7, 2019 Contributing Authors: Marty Bijman and Jim Hines Figure 1 – Tesla's portfolio including Maxwell and SolarCity acquisitions Figure 2 – Tesla Portfolio landscapes showing which inventions originated from Tesla, SolarCity, and
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07 二月
小贴士-寻找技术使用的证据：好的，坏的，和丑陋的

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

最初提交时间：2018年12月12日/美国东部时间下午2:00至3:00主办人：Martin Bijman TechInsights已确定6000多项独特专利的使用证据（EoU）。在这样做的过程中，我们对专利的作用有了很大的了解
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12 Dec
提示 - 利用技术证据加强专利

Webinar: Using Technical Evidence to Strengthen Patents

最初提交时间：2018年10月23日/美国东部时间12:00至下午1:00主办人：Mary Lupul专利强化是一个术语，我们用来描述在起诉过程中可以应用的不同方法，以乐动体育博彩下载最大限度地发挥专利一旦生效的效用
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23 十月
优化专利起诉，实现更强大、更有价值的专利

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强大、更有价值的专利

Originally Presented: October 4, 2018 / 12:00 pm - 1:00 pm EDT Hosted By: Martin Bijman & George Pappas Patent strengthening is the term that refers to the process of achieving the greatest potential for value from a patent during the prosecution –
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04 十月
比较领先的机顶盒、流媒体设备和智能电视——设计和BoM透视图

网络研讨会：将领先的STB，流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角

最初呈现时间：2018年9月18日/美国东部时间下午2:00至3:00，主持人：Stacy Wegner，有一个重要的跳线切割趋势，关于运营商如何反应和修改他们的产品，以留住受流媒体诱惑的订户，人们已经说了很多
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18 九月
汽车专利：所有者、技术和调查

汽车专利：所有者、技术和调查

最初呈现时间：2018年7月11日/美国东部时间下午2:00至3:00主持人：Jim Hines汽车行业正面临来自新市场进入者、新兴移动商业模式和消费者对汽车拥有态度变化的干扰。未来
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11 七月
https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/通过专利强化创造更好的应用/id=98439/

通过专利强化创造更好的应用乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利强化是我们用来指在起诉过程中，甚至在专利被授予之前，从专利中获得最大潜在价值的过程。
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20 六月
英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10纳米逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑进程分析TechInsights发现了期待已久的Cannon Lake——联想IdeaPad330中使用的i3-8121U CPU内部的英特尔10nm逻辑进程。这项创新有以下特点：逻辑晶体管
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12 六月
SK hynix 72L 3D NAND Analysis

SK hynix 72L 3D NAND Analysis

发布时间：2018年5月31日SK hynix 72L 3D NAND Analysis SK hynix声称已经创造了业界第一个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这种创新的块大小大了50%，编程时间更短
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31 May
TIPS - Investigating Patented Technology in Challenging Product Areas

网络研讨会：黑匣子揭示-在具有挑战性的产品领域调查专利技术

最初呈现：2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持：Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术，这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以
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03 May
优步的专利前景如何？

优步的专利前景如何？

发布时间：2018年2月27日供稿作者：Marty Bijman最近，IAM的Timothy Au发布了一篇博客，介绍了Uber的投资组合。该博客引用了Uber的投资组合构成，并提供了过去5年中他们的IP事件的历史记录
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27 二月
专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

网络研讨会：专利组合货币化2018年及以后公司的主要考虑因素

最初提交时间：2018年2月20日/美国东部时间下午3:00至5:00主办人：Martin Bijman&George Pappas专利强化是指在起诉期间从专利中实现最大潜在价值的过程-乐动体育博彩下载
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20 二月
从技术角度看软件专利的价值释放

网络研讨会：释放软件专利的价值-技术视角

最初提交时间：2018年2月1日/12:00 pm-1:00 pm作者：Mike McLean、Gene Quinn&Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以而且仍然具有重要价值。如果你的投资组合包括软件
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01 二月
COVID-19

COVID-19

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况
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04 Mar
TechInsights的职业生涯

职位空缺：副总裁、财务总监

作为财务副总裁向首席财务官汇报工作，你将领导财务团队成员负责日常会计、工资、税务和财务、报告、计划、预算和法定文件。你要管理公司
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11 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：软件开发人员

我们目前正在寻找一个完整的堆栈软件开发人员加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队之一。你对解决复杂有趣的问题有热情吗？你每天都努力学习新东西吗？你…吗
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11 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售代表

The Inside Sales Representative is a key member of the go-to-market sales team. Working in close cooperation with the outside sales and Marketing teams, you will be responsible for following up on leads while identifying new business or sales
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10 九月
TechInsights的职业生涯

职位空缺：销售运营副总裁

由于我们的发展，我们现在正在招聘一名个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的公司目标和目的进一步发展业务，包括但不限于：报告、分析、业务
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09 九月

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