GF Fotonix联合CMOS, Photonics

GF Fotonix联合CMOS, Photonics

GlobalFoundries的新工艺将光子和数字元件结合在一块45纳米芯片上。主要应用是数据中心通信，但激光雷达和计算也将受益。

布来安梅奥

GlobalFoundries的新硅光子学工艺在单个300mm晶圆上提供光学和电气特性。GF Fotonix专注于在光子学和电子学之间的高速接口上所必需的射频(RF)电路，可以在一个芯片上实现信号交换。通过共享与纽约晶圆代工厂用于数字电路相同的45nm CMOS工艺，光子电路受益于已建立的大批量制造的经济效益。尽管如此，由于硅激光器在商业上是不可行的，开发者仍然必须提供片外激光器。

随着光学连接进一步深入数据中心，将转换和调制信号所需的所有电气和光子组件组合在一个芯片或芯片上，使得可插拔和封装光学(CPO)更具成本效益。该技术还适用于飞行时间(ToF)传感器、激光雷达和光子计算。目前可用于设计开始阶段。

Fotonix包括射频放大器和驱动器以及标准单元逻辑电路，但它不适合大型数字设计，因为45nm节点的性能较差，而且密度远低于先进的FinFET节点。电子设计自动化(EDA)工具允许对器件和电路进行光电仿真，简化了设计过程。