发布:2017年9月10日，更新:2017年10月11日
贡献作者:Daniel Yang, Stacy Wegner, Ray Fontaine
A11仿生应用处理器
应用程序处理器
我们最初检查的iPhone 8 Plus A1897型号被证实包含带有TMHS09模具标记的A11仿生AP。A11是与美光MT53D384M64D4NY 3GB Mobile LPDDR4x SDRAM结合的包上包(PoP)。模具尺寸(密封)为87.66 mm2，与A10相比，模具缩小了30%。美联社在发布会上最大的新功能是一个专门的“神经引擎”，主要用于iPhone X上的面部ID，但作为一个推理引擎，它也可以用于改进Siri和AR应用程序。这应该是基于苹果近年来收购的多家人工智能初创公司的苹果定制设计。虽然这种基于推理的核心可能不会在iPhone 8中得到充分利用，但我们不必等到iPhone X开始分析和删除它，以便更深入地了解IP。
A11细节:
- 与A10相比，模具面积缩小30%
- 大块保持了这一趋势:CPU1减小了30%，GPU减小了40%，SDRAM接口减小了40%
- A11上的CPU2比A10上的更多(他们现在使用4个小内核，以前只使用2个)。我们第一次注意到是在A10上
- 在相对数量上，它们非常相似:cpu占用15%，GPU占用20%，SDRAM接口占用8%
- GPU保持相同的6核GPU，具有通用逻辑
- 这些街区的总体位置与A10惊人地相似
到目前为止，与A10最大的不同是NPU的增加。但这真的是NPU吗?如果你有兴趣得到答案，请联系TechInsights，获取即将发布的Apple A11仿生应用处理器数字功能分析报告(FAR-1709-802)。
板照片
苹果iPhone 8 Plus板
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iPhone 8/8 Plus摄像头
菲尔·席勒(Phil Schiller)首先向我们介绍了iPhone 8的摄像头，首先介绍了A11 Bionic的配置，其中包括苹果设计的新型图像信号处理器(ISP)，有助于提高在低光下的自动对焦(AF)性能，并具有增强清晰度和纹理的像素处理功能。第一次，iPhone应用处理器(AP)上的ISP提供了硬件支持的多波段降噪功能。当然，这种新的AP功能补充了在堆叠芯片图像传感器的配套isp上完成的处理。
至于图像传感器，席勒在发布会上评论说，虽然iPhone 8的摄像头分辨率没有变化，但1200万像素的后置摄像头配备了一个新的、更大的CIS。iPhone 8 Plus采用了双摄像头系统，增加了一个1200万像素CIS的长焦摄像头。FaceTime摄像头分辨率保持在700万像素不变。我们不记得在9月22日的发布会上听到过“iSight”这个词，而且iSight的子品牌似乎已经从苹果的iPhone产品规格页面上删除了。无论如何，据报道，新的CIS具有“更深的像素”和新的滤色器。席勒还提到，1200万像素的摄像头更省电。我们对这一声明的最初猜测是，iPhone 8的堆叠芯片摄像头isp现在可能使用台积电的28纳米线制造。自从苹果在2013年(iPhone 5s)开始使用索尼堆叠(Exmor RS)图像传感器以来，我们发现iPhone的摄像头isp采用65纳米或40纳米一代工艺技术制造。索尼之前在自己的IMX318上使用了台积电28纳米一代isp，但我们还没有在苹果产品上看到这种情况。也有可能相机芯片的ISP是使用FD-SOI制造的。 Recalling Junko Yoshida of EETimes’ 2016 article[1], Sony was rumored to be exploring FD-SOI for stacked imager ISPs.
据称，这是智能手机中最高质量的视频捕捉。A11还配备了苹果设计的视频编码器，支持60帧/秒的4K视频和240帧/秒的慢动作1080p视频。增强现实(AR)技术在9月22日的发布会上得到了突出的体现，而iPhone 8据称是第一款针对AR进行了大量定制的智能手机。正如2月[2]中提到的，蒂姆·库克和苹果团队认为AR将是下一个大事件，摄像头模块显然是根据AR进行单独校准的。
我们将通过我们的图像传感器订阅服务以及以下TechInsights公开市场报告提供更深入的技术分析:
- DEF-1709-802:苹果iPhone 8 Plus广角摄像头1200万像素图像传感器设备基本图像集和摘要
- DEF-1709-803:苹果iPhone 8 Plus远摄相机12mp图像传感器设备基本图像集和摘要
- DEF-1709-804:苹果iPhone 8 Plus FaceTime摄像头7 MP图像传感器设备基本图像设置和摘要
与此同时，我们很高兴分享以下与相机相关的初步发现:
双后置摄像头
双后置摄像头(1200万广角和1200万长焦)
双摄像头模块尺寸为21.0 mm × 10.6 mm × 6.3 mm。根据我们最初的x光照片，广角摄像头使用光学稳像(OIS)，而长焦摄像头没有(与iPhone 7 Plus相同的配置)。
双后置摄像头模具
广角索尼CIS的模具尺寸为6.29毫米x 5.21毫米(32.8毫米)2)．相比之下，这是32.3毫米2iPhone 7广角CIS的模具尺寸。我们可以确认1.22 μ m像素间距。我们注意到一个新的相位像素模式，但最大的新闻是缺少与硅通孔(TSV)阵列相对应的表面伪影，我们已经看到几年了。表面上看，这是一个普通的背光(BSI)芯片。然而，我们已经确认它是一个堆叠(Exmor RS)芯片，这意味着混合键合首次在苹果相机中使用!
索尼Exmor RS长焦CIS Die
我们可以在索尼Exmor RS长焦CIS芯片上确认1.0微米像素间距和明显的混合键合，正如我们在广角芯片上看到的那样。模具尺寸为6.29毫米x 5.21毫米(32.8毫米2)．
700万前置摄像头
700万前置摄像头
前置摄像头模块尺寸为6.8 mm × 5.8 mm × 4.4 mm。
前置索尼CIS模具尺寸为3.73毫米x 5.05毫米(18.8毫米2)，像素间距为1.0µm。这两个指标都与iPhone 7的前置摄像头一致，但我们也注意到tsv的缺失，所以我们将做更多的工作来探索这个Exmor RS模具上的混合键合。
英特尔XMM7480调制解调器
基带
我们最初测试的iPhone 8 Plus A1897型号是基于英特尔解决方案的手机。我们看到英特尔的下一代基带处理器(调制解调器)PMB9948。我们发现模具标记是“X2748 B11”。这是英特尔的XMM7480调制解调器，是该公司的第四代LTE调制解调器。
XMM7480 (PMB9948)调制解调器模具尺寸为7.70mm x 9.15mm (70.45mm)2)，比上一代XMM7360 (PMB9943)更大，后者为7.71毫米x8.47毫米(65.30毫米)2)．请联系TechInsights获取即将发布的Intel XMM7480 (PMB9948)调制解调器数字功能分析报告(FAR-1709-803)。
英特尔PMB5757射频收发器
射频收发器
收发器是新的英特尔Trx, PMB5757。在对比了英特尔PMB5757射频收发器和之前iPhone 7/7 Plus上使用的PMB5750芯片的模具照片后，似乎英特尔已经重复使用了之前的大部分芯片。这两个模具的模具尺寸相同，除了左列和底部重复单元格的微小变化外，它们几乎完全相同。
射频前端的平衡看起来很像iPhone 7，以下是我们对iPhone 8 Plus赢家的观察;信封跟踪由Qorvo 81004提供，高频段PAMiD由Broadcom 8066LC005提供，中频段PAMiD由Broadcom 8056LE003提供，低频段PAMiD由Qorvo 76041提供。
电源管理ic
英特尔PMB6848(也称为X-PMU 748)。苹果/Dialog Semiconductor 338S00309和338S00306。与iPhone 7相比，iPhone 8 Plus多了一个来自Dialog的PMIC组件。
闪存
首先调查的型号搭载了SK海力士H23Q2T8QK6MES-BC 256GB NAND闪存。已经确认是SK海力士的48层3D NAND闪存。”更多信息将在即将发布的SK海力士48L 3D NAND aCMOS Essentials报告(ACE-1710-801)中提供。
NXP PN64V iPhone 7 Plus A1784
NFC控制器
对于在iPhone 8 Plus上发现NXP NFC模块，我们并不感到惊讶。这个包装上有“80V18”的标记。这和PN67V不同iPhone 7 Plus．
我们实验室再次得到了控制器模具的7PN552V0C模痕。
从平面上看，iPhone 8 Plus的NFC控制器与三星Galaxy S8/S8 Plus系列手机的PN80T NFC控制器几乎相同。iPhone 8 Plus的NFC控制器安全元件模组也与三星Galaxy S8/S8 Plus系列手机的模组非常相似。techhinsights此前分析了三星Galaxy S8 PN80T NFC控制器模具和安全元件模具。PN80T NFC控制器芯片采用180纳米节点，安全元件芯片采用40纳米eFlash芯片。
wi - fi / BT模块
wi - fi / BT模块
我们测试的iPhone 8 Plus包含Universal Scientific Industrial (USI) 339S00397 Wi-Fi/蓝牙模块。苹果宣布iPhone 8和8 Plus支持蓝牙5.0，所以我们最初怀疑USI模块中的无线combo芯片可能是Broadcom BCM4361，我们的分析证实了我们的猜测是正确的。博通赢得无线组合插座。techhinsights之前分析了Broadcom BCM4361无线组合SoC，当时我们在三星Galaxy S8分析中发现了它。
除了BCM4361, TechInsights还分析了其他蓝牙5.0 soc，包括德州仪器CC2640R2F，高通WCN3990和一个对话框DA14586。我们也有北欧nRF52840蓝牙5.0 soC的模具照片。
USI 339S00397模组共有15个模组。Broadcom BCM4357是5G Wi-Fi 802.11ac和蓝牙5.0无线组合IC，据Broadcom介绍，它还支持FM无线电。我们已将BCM4357存入仓库，看到模具标记:BCM43572。我们认为“2”可能代表修订号。为什么?在三星Galaxy S8的拆解中，我们发现了Broadcom BCM4361 5G Wi-Fi 802.11ac和村田模块KM7206044中的蓝牙5.0无线组合IC。BCM4361是当时业界首款支持蓝牙5.0的SoC。
如果我们比较一下iPhone 8 Plus和iPhone 8 Plus上的Broadcom BCM4357的模痕和模痕照片Galaxy S8上的BCM4361，他们是一样的死亡。我们看不出模具平面图有什么大的不同。TechInsights已完成Broadcom BCM4361(芯片BCM43570)数字功能分析．
音频集成电路
我们看到三个338S00295音频放大器。应该是苹果/卷云逻辑公司的。338S00248是苹果/Cirrus Logic的音频编解码器。
USB接口
iPhone 8 Plus配备了Cypress EZ-PD™CCG2 USB Type-C端口控制器。我们将零件号解码为CYPD2104。当与兼容的苹果USB-C电源适配器(29W型号A1540)配合使用时，该芯片可以为iPhone快速充电。我们已经在2017年6月的iPad Pro 10.5”上看到了它。
飞行时间(ToF)
飞行时间(ToF)
去年我们看到苹果在iPhone 7/7 Plus上使用了前置测距模块(ToF芯片+ VCSEL)。我们发现了同样的芯片，来自意法半导体(STMicroelectronics)，重新用于iPhone 8 Plus。包装尺寸为:2.75 mm × 2.35 mm × 1.15 mm厚。1.17毫米x 1.97毫米ToF模具有S2L012AC模具标记。
成本核算
我们分析了使用英特尔LTE平台的256GB iPhone 8 Plus，得出的快速周转成本估计为367.50美元。然后，我们将其与2017年1月拆解的具有相同内存大小和英特尔LTE平台(可以说是苹果对苹果)的iPhone 7 Plus进行了比较。iPhone 8 Plus的售价为367.50美元，比上一代贵了33.00美元。
- 增加的成本(26.50美元)主要是由于DRAM和闪存元件的市场价格从1月份开始大幅上涨
- A11的成本比A10增加了4.5美元
- 另外还有价值3.5美元的摄像头改进
- 由于重复使用了iPhone 7，显示屏成本下降了2美元
- 由于更新的英特尔LTE平台和其他项目，其他类别的成本略有上升和下降，但最终它们彼此平衡
