发布日期:2012年9月21日
许多人认为苹果是智能手机市场的领导者。根据研究公司Strategy Analytics的数据，在5年的时间里，苹果从iPhone系列手机和配件中创造了超过1500亿美元的收入，消费者购买了超过1亿部iPhone。据估计，苹果最新款手机通过在线预订系统售出了200万部，这家总部位于库比蒂诺的公司短期内不打算放弃“智能手机之王”的头衔。被许多人誉为自推出以来最具创新性的iPhone——iPhone 5提供了自iPhone 4“方形化”以来苹果首次对其旗舰产品进行重新设计。iPhone 5标志着苹果首次超越3.5英寸触摸屏的舒适区，推出了4.0英寸的加长屏幕。
作为iPhone家族中首款改变传统3.5英寸屏幕的产品，最新款iPhone拥有更大的Retina显示屏，分辨率为1136 x 640，每平方英寸(ppi) 326像素。尺寸更大的苹果iPhone 5的设计也重新引入了iPhone 3GS上一次出现的前向后制造模式。人们想知道，苹果选择的电子产品制造工厂富士康(Foxconn)是否对设计改变产生了影响，因为前后颠倒的制造方式将使组装更容易。
自2007年1月苹果(Apple)推出iPhone以来，这款手机一直是“迭代改进”的典型代表。第一代iPhone拥有多点触屏和基于应用程序的环境，被认为是智能手机领域的革命性产品。从那时起，iPhone已经推出了五代，每一代都在上一代的基础上进行了改进。作为iPhone最显著的改进，iPhone 5真的和它的后代有很大区别吗?让我们来了解一下iPhone 5在组件层面的变化。
苹果iPhone 5内部结构
近距离观察iPhone 5内部
事实上，iPhone 5有不同的口味——我们的是A1428型号，针对AT&T和加拿大的LTE网络进行了优化。
苹果成功的关键之一是他们的组件选择。在时任供应链高级副总裁、现任首席执行官蒂姆•库克(Tim Cook)的指导下，苹果从第一代iPhone的开发开始就建立起了供应商关系，并随着iPhone的每一次迭代而不断加强。从供应链的角度来看，这告诉我们，苹果在与半导体制造商的合作中相对固定，这使得那些目前没有与苹果建立牢固关系的制造商几乎没有机会。例如，有10家制造商发现自己在最初的iPhone中获得了设计上的胜利，在iPhone 5中也获得了同样的插座上的胜利。快速浏览一下苹果最新的手机就会发现，像三星、德州仪器和ST Microelectronics这样的大型半导体制造商是iPhone开发的很大一部分，而像Dialog semiconductor(主电源管理IC的供应商)、Skyworks(基带功率放大器模块的供应商)和TriQuint(功率放大器模块的供应商)这样的小公司则继续从iPhone 5内部的插座中获得巨大收益。
苹果iPhone 5的董事会照片
苹果iPhone 5的董事会照片
苹果iPhone 5的董事会照片
事实上，当苹果决定更换为iPhone选择的关键部件的制造商时，通常都是重大新闻。例如，当苹果从使用英飞凌制造的基带处理器转向使用高通的基带处理器时，这是有新闻价值的。不过这一转变相当缓慢，因为苹果使用英飞凌(Infineon)基带处理器开发了iPhone 4的GSM版，并使用高通(Qualcomm)的基带芯片开发了iPhone 4的CDMA版。切换到高通似乎迫在眉睫的IC选择的CDMA版本，有GSM能力。令少数人惊讶的是，iPhone 5继续使用高通的基带电路。
iPhone 5也预示着苹果将进军4G无线市场。这款手机是首款采用LTE基带的手机，与第三代iPad的基带能力相当。在这款手机中，高通有三个设计上的优势，都与他们的LTE技术有关。这些ic的“皇冠上的宝石”是MDM9615。该设备在28nm工艺节点上制造，是一个移动数据调制解调器，支持LTE (FDD和TDD)， DC-HSPA+， EV-DO Rev-B和TD-SCDMA，使其成为一个真正的全球基带IC -能够在任何运营商上运行。MDM9615是PM8018电源管理IC和RTR8600四频收发器与GPS的自然配对。这三家公司都是高通LTE生态系统的一部分，被选中是因为它们彼此之间的可操作性。
MDM9615
PM8018
RTR8600
iPhone 4、iPhone 4S和iPhone 5的成本比较
iPhone 4、iPhone 4S和iPhone 5的成本比较
这是第六次出现在iPhone 5中，是意法半导体的配对加速度计——L3G4200DH三轴数字MEMS陀螺仪和LIS331DLH三轴MEMS加速度计。苹果对这两款设备都非常满意，人们不禁怀疑任天堂是否会在其下一代主机Wii U上继续使用同样的ic。
说到熟悉的制造商，Dialog Semiconductor在新设备Agatha II或D2013上保留了电源管理IC插座。Cirrus Logic也在iPhone家族中保留了他们的音频编解码器。
对话框D2013
卷云逻辑
对于iPhone 5的内存，我们设备上的32gb NAND闪存是由SanDisk提供的。处理器内存位于A6应用程序处理器的包对包(PoP)上。对于我们的手机，我们的PoP使用了尔必达的B8164B3PM 1gb低功耗DDR2 (LPDDR2) SDRAM。
最后，博通在iPhone 5上保持了其关键设计的优势，主要的优势是博通的BCM4334单片机双频段802.11n，蓝牙4.0+HS和FM接收器组合芯片，为手机提供无线连接。三星Galaxy S3也出现了同样的问题，所以可以说，这款组合设备是当前的WiFi之王。
BCM4334
A6处理器
剖析A6处理器
苹果还利用这一代iPhone推出了他们的最新处理器，备受期待的多核CPU和四核GPU A6处理器。关于这款苹果定制设计的新处理器，人们有很多疑问——其中最有趣的是CPU内核数量和内核类型背后的秘密。我们看到的是A6的四核ARM Cortex-A9实现，还是ARM最新核心Cortex-A15驱动的双核处理器?苹果承诺A5的性能是A5的两倍，图形处理能力是A5的两倍。
A6是在哪里制造的也是一个谜。苹果在每一代A“x”系列处理器上都与三星合作，但最近与竞争对手手机相关的专利诉讼活动，以及与台湾台积电(TSMC)合作的传言，让许多人想知道苹果选择了谁来制造iPhone 5的大脑。对A6的模具标记的早期分析显示，这些标记与在A4和A5处理器上发现的三星标记相似。
同样令人感兴趣的是，CPU背后是哪个ARM核心，以及低功耗的承诺是否预示着苹果已经转向28nm工艺节点。苹果在第二代苹果电视中引入了三星32纳米制程节点的A5处理器，而台积电已经大量生产28纳米制程很长时间了。我们正在做一个横截面来验证工艺，但95.04 mm2的模缩比苹果A5X处理器的162.54 mm2和45nm版本的A5处理器的122.21 mm2要小得多。
就这样，苹果产品家族的核心向全世界敞开了大门。从早期的销售数据来看，这款最新版本的iPhone已经引起了消费者的共鸣，对这款设计流畅的手机的热爱将持续到今天。
APL系列应用处理器的比较
APL系列应用处理器的比较
内部
主摄像头-索尼设计获胜
与搭载IMX145的上一代iPhone 4S不同，红外成像没有显示相同的模具标记。只有一个孤独的小“索尼”。当我们测量像素时，我们确实发现它是1.4 μ m，类似于IMX145，我们知道公布的规格也类似。进一步的分析将确定该传感器的独特功能。
这些有问题的公司之所以能推出这样的招牌产品，是因为它们具有创新精神，拥有稳固的供应链，降低了成本，并提供了出色的形象质量。
iPhone 5主摄像头/索尼图像传感器模具照片(滤镜完好)
索尼传感器特点:
- 分辨率= 8mp
- 模块尺寸= 8.0 mm × 8.7 mm × 5.2 mm
- 像素大小= 1.4 μ m，背面发光
- 模具尺寸= 6.15 mm x 5.81 mm
次要相机-全方位视野
次要相机-全方位视野
包装图像和模具标记
iPhone 5二级摄像头/ OmniVision图像传感器模具照片(删除滤镜)
OmniVision传感器特点:
- 分辨率= 1.2 Mp
- 模块尺寸= 5.5 mm × 6.0 mm × 3.6 mm
- 像素大小= 1.75 μ m像素大小，背光
- 模具尺寸= 3.35 mm x 4.15 mm
这些传感器以及整个系统令人印象深刻的地方在于，苹果推出了一款更薄(更轻)的手机。如果你允许我们说点题外话的话，实现这一目标可能需要几件事情的结合，包括一个层数更少的薄触摸屏，一个薄电池，以及使用最新技术的薄相机模块。电池只是一个电池，所以图片就可以了。
左边是iPhone 4S电池，右边是iPhone 5电池
总之，相机模块本身就是一项令人惊叹的技术，而图像传感器制造商能够实现用非常小的像素提供高质量的照片，这是令人惊叹的。总的来说，它们使这款手机看起来非常新颖，尽管许多早期的评论是这样认为的。(作者)并不是苹果迷，但要肯定的是(不像iPhone 4S，甚至可能不像iPhone 3)， iPhone 5似乎是几个有用和有价值的调整的顶点，最终形成了一个真正更好的整体系统。当我们发布所有主要硅的仓库时，你会听到更多关于这个的消息。
