发布时间:2011年10月14日
自从6月24日iPhone 4发布以来,苹果的忠实粉丝们一直在热切地期待着大受欢迎的iPhone系列手机的下一代产品。随着谣言、泄露的部件图片和猜测在互联网上传播,苹果终于在10月4日的会议上暗示了新款手机的消息。当新任首席执行官蒂姆·库克上台时,宣布了下一款手机将是苹果4S。
那么原来的iPhone 4与新的iPhone 4s不同的是什么?首先,是一个单数手机的设计,它将在多个载波平台上工作,例如GSM和CDMA。这对我们来说并不是一个惊喜,因为在iPhone 4的verizon版本中是明显的。该版本纳入了高通公司MDM6600的首次使用 - 这是一个能够跨GSM和CDMA移动标准工作的芯片组。为“世界电话”的基础设定了,我们对Qualcomm MDM6610的发现确认了我们的初始猜测,即Verizon iPhone 4是这种设计变化的前兆。不仅如此,但它最终将Apple从英飞凌转向高通苹果交换机。高通公司不仅可以确保MDM6610的设计获胜,还可以防止RTR8605 RF收发器及其PM8028电源管理装置。
另一个主要的获胜者是Broadcom。Broadcom不仅从iPhone 4维持套接字,他们确信Apple升级到他们的新设备,BCM4330 802.11N WiFi / Bluetooth / FM Radio Chipset。这是Broadcom的第二重要设计胜利,他们看到了在非常受欢迎的三星Galaxy S II手机中纳入同一IC。
Cirrus逻辑和对话框半导体还发现了他们的公司产品在iPhone 4中升级。Apple从iPhone 4中选择了从CLI1495移动的CLI1560B0音频编解码器4. Apple还升级到对话框的D1881A电源管理IC,从前一个手机的D1815A移动。
这second biggest change from the iPhone 4 to the iPhone 4S is one that was telegraphed on the release of the iPad 2. The selection of the Apple A5 dual-core processor should come as no surprise to anyone familiar with Apple’s tendency to use their tablet format as a precursor to a new processor. As the iPad’s use of the A4 processor alluded to its use in the iPhone 4, the iPad 2 and the introduction of the A5 processor within its casing foretold its use in the iPhone 4S.
设计插座的其他获奖者属于Triquint,Skyworks,Texas Instruments和STMicroelectronics。
苹果A5处理器
在Apple iPad 2内首次出现后,Apple A5双核处理器现在已经找到了进入iPhone 4s的路。Apple A5具有两个ARM核心,并支持低功耗DDR2 DRAM内存。
就像在iPad 2中发现的处理器一样,在模具宽度和模具长度方面,A5的此版本几乎相同 - 这是一个良好指标,即A5的此版本再次在45nm处理节点中制造。需要一个横截面来确定A5的此版本是否由三星以外的人(如TSMC)制造,但早期适应症表明这很可能是来自三星的。
主要成分列表
- 苹果A5双核处理器- PoP功能:Elpida B4064B2PF-8D-F - Elpida 512 MB低功耗DDR2 DRAM
- Qualcomm RTR8605多模RF收发器
- AGD8 2132 - STMicroelectronics L3G4200DH 3轴数字MEMS陀螺模块
- 33DH - STMicroelectronics LIS331DLH 3轴MEMS加速度计模块
- Apple 338S0987 - Cirrus Logic CLI1560B0音频编解码器
- Triquint TQM9M9030 W-CDMA带I / VIII双工器+ 1800 MHz过滤器
- TriQuint TQM666052 w -CDMA I / II波段和CDMA 1900 MHz PA (w/ FBAR双工器仅用于1900 MHz)
- Avago ACPM-7181-TR1四频GSM功率放大器
- Skyworks SKY 77464-20 w -CDMA波段V / VIII & CDMA 850 MHz功率放大器(仅850 MHz带SAW双工)
- 高通MDM6610基带芯片组解决方案,内置64mb移动DDR SDRAM
- Qualcomm PM8028电源管理IC
- Apple 338S0973 - 对话框半导体D1881A电源管理芯片
- 东芝THGVX1G7D2GLA08 16gb MLC NAND闪存
- Murata SW SS1919013 - 无线模块