使用TechInsights的逻辑打包分析加速您的流程

逻辑的博客

使用以下工具加速您的流程
TechInsights的逻辑包装分析

卡梅隆·麦克奈特·麦克尼尔,理查德·李

2023年3月20日

逻辑包装分析视频推广内容

您是否发现SoC和ASIC设计具有挑战性和时间?你需要花费大量的时间和精力来了解行业、竞争对手、目标市场以及各种soc的产品策略。您可能还需要了解关键的竞争性产品基准,以实现设计效率和差异化,并在优化成本的同时提高产品性能。

分享这篇文章

TechInsights Analytics是帮助您优化设计流程并加快上市时间的终极解决方案。通过我们全面的强大工具和服务套件,您可以比较有竞争力的数据,创建虚拟化以分析趋势,并与您的同事分享这些见解,所有这些都在一个地方。

TechInsights的Logic Packaging Analytics是一款先进的工具,可以让您在高级包装和其他逻辑通道中比较结构、材料和形状因素等关键数据。通过获得对各种芯片组类型和公司使用的最先进的封装技术的竞争洞察,它有助于为您的整体产品解决方案提供信息,包括封装决策。这是一个直观和用户友好的工具。观看我们的短视频,向您展示如何创建定制数据分析。

观看视频

通过订阅techhinsights的Logic频道,您将站在行业创新的前沿,并获得最先进的工具和资源。您可以了解DTCO(设计技术协同优化)决策和妥协如何影响PPAC(功率、性能、面积、成本),并最终驱动逻辑芯片组设计和制造。

把你的设计过程到下一个层次今天通过联系我们了解更多关于TechInsights Analytics的信息。我们的专家团队在这里回答任何问题,并帮助您开始使用我们强大的工具。

更快、更自信地做出明智的业务决策

获得世界上最值得信赖的与半导体创新和周边市场相关的可操作的深入情报来源的样本访问。

开始我的免费试用