我们的可穿戴设备频道涵盖个人健康和健身可穿戴系统、可穿戴电脑、VR耳机和连接的运动设备。
我们的设备选择基于销售点（POS）数据，涵盖了各种地理中心。拆卸报告还包括物料清单（BOM）的深入成本估算。
深入了解设计信息
有关产品的构建方式的详细信息
创新设计特征与供应链关系
包含物料清单（BOM）的深入成本估算
可穿戴设备拆卸报告
我们的拆卸报告使用标准格式，帮助您快速浏览每个设备报告并找到对您重要的数据。两种类型的拆卸报告提供了越来越多的分析和见解：
预计拆卸次数：每年50份报告
深度拆卸报告
我们的可穿戴设备频道涵盖个人健康和健身可穿戴系统、智能手表、虚拟现实（VR）耳机、可听设备和动作摄像机。
我们最详尽和流行的拆卸报告类型，可在所有渠道。
完整的产品拆卸，包括：
- ICs识别和成本核算
- 一个PDF报告，其中包含带有注释IC的电路板图片，主要子组件，天线
- 主要集成电路的模具照片以及特征描述和尺寸数据表
- 成本物料清单（BOM）电子表格
- RF block diagram
- 系统框图
深度潜水报告报告覆盖率不限于电子产品，它还包括所有非电子部件的BOM，每个都也耗费了成本，因此我们可以为产品提供总成本。
访问所需数据的速度比以往任何时候都快
订阅会立即为您提供所需的数据。使用高速搜索引擎，您可以访问我们最新的拆卸数据。查看或下载图像和报告；比较产品并确定组件和设备之间的关系。通过TechInsights的拆卸订阅，您将始终掌握我们最新的拆卸数据。
快速转向拆卸报告
Get a quick look before the final report is ready.
快速转弯报告旨在帮助您快速识别系统级别的主要IC。
- 成本物料清单（BOM）电子表格
最近的新闻和博客
