我们的移动频道包括智能手机、平板电脑和平板电脑。
我们的设备选择基于销售点（POS）数据，涵盖了各种地理中心。拆卸报告还包括物料清单（BOM）的深入成本估算。
Details on how the product is built
创新的设计特征和供应链关系
包含物料清单（BOM）的深入成本估算
可用移动设备拆卸报告
我们的拆卸报告使用标准格式，帮助您快速浏览每个设备报告并找到对您重要的数据。三种类型的拆卸报告提供了越来越多的分析和见解：
Projected number of teardowns:每年190份报告
深度拆卸报告
我们的移动频道包括智能手机、平板电脑和平板电脑。我们的设备选择基于销售点（POS）数据，涵盖了各种地理中心。
我们最详尽和流行的拆卸报告类型，可在所有渠道。
完整的产品拆卸，包括：
- ICs识别和成本核算
- A PDF report containing pictures of circuit boards with annotated ICs, major subassemblies, antennas
- 主要集成电路的模具照片以及特征描述和尺寸数据表
- 成本物料清单（BOM）电子表格
- 射频方框图
- 系统框图
Deep Dive report coverage is not limited to electronics, it also includes a BOM for all non-electronic parts, each of which is also costed, so we can provide a total cost for the product.
Survey Plus Teardown Reports
仅适用于我们的移动设备频道，包括：
- A PDF report containing pictures of circuit boards with annotated ICs, major subassemblies, antennas
- 主要集成电路的模具照片以及特征描述和尺寸数据表
- 成本物料清单（BOM）电子表格
- 射频方框图
Survey Plus报告本质上是一个主要的电子产品拆卸，我们对所有主要功能的IC进行分类和识别。
快速转向拆卸报告
在最后的报告准备好之前快速看一下。
Quick Turn reports are meant to help you quickly identify the major IC wins at a system level.
- 成本物料清单（BOM）电子表格
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