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半导体设备天气报告
Linley春季处理器会议展示了人工智能芯片和应用的最新突破
techhinsights的Linley处理器大会——业界首屈一指的微处理器技术盛会——将于今年回归，从本月开始，围绕人工智能的未来，将有一系列不容错过的演讲。
Agilex拨M代表内存
英特尔宣布其首款采用封装DRAM的Agilex，采用一对HBM2e堆栈，最高可提供32GB内存。它还使用了英特尔7处理器来进一步降低功耗。
瑞萨电子重新聚焦增强型ADAS
R-Car V4H是一款新型汽车片上系统，适用于具有扩展ADAS功能的车辆。它解决了2级以上驾驶的功能安全和更高的人工智能性能。
骁龙X70调制解调器削减电源
高通的下一代5G调制解调器使用人工智能来降低功耗和提高性能，同时保持其前身的数据速率。
为什么政府如此关注半导体的自给自足
战略与策略:为什么政府如此关注半导体的自给自足
半周:英特尔激进的后全球国家网格战略;铸造和IDM资本支出;股市下跌
半导体周:TechInsights最近报告的结果和结论概述。
氮化镓(GaN)产品的封装方法
TechInsights回顾了与硅相比优化器件性能的其他考虑因素，与热管理相关的挑战，以及与GaN特定封装解决方案相关的其他创新解决方案。
2022年第一季度代工和IDM资本支出
半导体制造
2021年关键子系统供应商市场份额
网站上关键子系统的更新
