东芝- wd联盟3D NAND量产将采用三星TCAT工艺
集微网消息(文/伊藤由奈),据打动观看网站报道,东芝在12月8日召开的IEDM会议上声明在3 d NAND闪存量产中采用类似于三星TCAT的存储单元结构。
开发一个成功的授权程序
TechInsights的知识产权产品总监Martin Bijman在《专利律师》上首次发表了这篇文章，他解释了正式化的主张程序如何能使权利人受益。
DRAM规模化的挑战越来越大
更多节点和替代记忆正在研究中，但时间表仍不明朗。
彗星湖桌面将出现在2020年2月左右?英特尔CPU路线图
10月31日，TechInsights发布了一份题为“Intel Core i7-1065G7”“10nm第二代处理器分析”的摘要报告。
麒麟990 5G核心数据曝光:113.31平方毫米，集成103亿个晶体管
近日，华为发布了新的5G手机Mate 30 5G系列。其麒麟990 5G SoC的性能非常令人兴奋。近日，专业芯片研究机构TechInsights拆除了该商用5G集成SoC芯片。
苹果U1 - Delayering芯片和它的可能性
iPhone 11中最令人感兴趣的组件之一是苹果公司简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这一部分，我们对自己的发现感到兴奋
华为Mate 30 Pro 5G拆卸
华为Mate 30系列是该公司年度旗舰智能手机的最新产品，于2019年9月19日在慕尼黑发布。TechInsights的深度拆卸分析正在进行中
网络研讨会:分析NAND闪存和SSD设备的技术
内部探测、波形分析，以及数据中心的广泛采用和扩展，已经推动SSD市场进入了一个高度竞争和高度创新的时期，特别是在
Intel Core i7-1065G7“冰湖”10nm第二代处理器分析
英特尔发布了他们的第一个10nm第二代处理器，用于消费产品——英特尔Core i7-1065G7处理器，更广为人知的名字是Ice Lake。戴尔和微软已经宣布在他们的一些最新产品中加入了冰湖。这是英特尔的第一个基于它们的处理器
SiC MOSFET技术的演变:回顾
供稿作者:Sinjin Dixon-Warren碳化硅(SiC)是一种广泛使用的工业材料。碳化硅公司在1893年发现了至今仍在使用的艾奇逊工艺后开始了大规模生产。SiC在自然界中很少发现，因为
苹果iPhone 11、11 Pro和11 Pro Max评测:性能、电池和摄像头提升
TechInsights现在正式发布了新款苹果A13的截图，我们可以确认我们这边的一些假设。
苹果U1 TMKA75超宽带芯片分析
在最近发布的苹果iPhone 11系列手机中，最有趣的一个组件是苹果很少提及的;苹果U1超宽带(UWB)芯片。到目前为止，苹果公司只是说该芯片可以实现定向空投功能，但我们希望能找到U1