编辑部

Apple iPhone XS Max

Apple iPhone XS Max Teardown

发布时间：2018年9月17日 - 2018年10月3日2018年10月3日贡献作者：Daniel Yang＆Stacy Wegner它已经成为我们在TechInsights的传统......作为美丽的秋季卷绕的，我们都为我们的苹果日做好准备 - 年度拆除新的Apple iPhone。你可能还记得
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25. 九月
三星Galaxy Note9拆除

三星Galaxy Note9拆除

发布时间：2018年8月14日贡献作者：丹尼尔杨在三星Galaxy Note9拆除三星在8月9日正式发布其最新的Galaxy Note9。我们的采购团队在第二天将手机送到了我们的实验室时做了一个惊人的工作！我们的Note9的模型是AT＆T SM-N960U
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14. 八月
汽车专利：所有者，技术和调查EOU

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。移动性的未来正在发展，汽车是
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11. 七月
首先看看英特尔的10nm Cannon湖CPU模具

首先看看英特尔的10nm Cannon湖CPU模具

TechInsights分析师已经挑选了联想的第一个10nm CPU，并将其分开看了看处理器。这是我们第一次在野外似乎是Cannon Lake CPU，这是英特尔的大量恶毒的10nm过程，并基于71毫米炮湖模具。
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14. 君
英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。该创新拥有以下内容：每MM2为100.8兆晶体管的逻辑晶体管密度
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12. 君
SK hynix 72L 3D NAND分析

SK hynix 72L 3D NAND分析

发布时间：2018年5月31日SK Hynix 72L 3D NAND Analysis SK Hynix声称创建了业界的首页72层256GB 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，这种创新的块大小较大50％，它具有较低的编程时间（TPROG），内存位密度，具有3.55 GB / mm2
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31. 可能