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YMTC 128L 3D XTacking 2.0 TLC NAND

YMTC 128L 3D XTacking 2.0 TLC NAND

YMTC 128L XTacking 2.0用于SSD！最后，他们可能会赶上三星，SK海力士和Kioxia博士刚刚发现并迅速审查的YMTC 128L TLC DIE从ASGARD MEMERY（POWEV ELECTRIC TECHNIC TECHNICA）PCIE4.0 NVME1.4 AN4中取出1TB SSD双重
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23. 九月
Apple iPhone 13 Pro拆卸

Apple iPhone 13 Pro拆卸

什么是苹果iphone 13 pro intedown？秋天已经，新苹果技术的另一个季节就在我们身上！我们收到了iPhone 13和iPhone 13 Pro在我们的实验室中，并在下面提供识别和早期成本调整分析。我们今天正在讨论的手机型号是Apple iPhone 13
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23. 九月
Fitbit Luxe拆毁

Fitbit Luxe拆毁

Fitbit Charge 5将占用Fitbit Luxe吗？Stacy Wegner 9月9日，2021年9月9日我们不知道，我们不评论一个设备是否比上一代更好。我们所做的是，看起来并比较几代设备。虽然我们等待我们的Fitbit费用的预订5
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09. 九月
颠覆性技术：TSMC 22ULL​​ EMRAM

颠覆性技术：TSMC 22ULL​​ EMRAM

TSMC 22ULL​​ EMRAM DIA从Ambiq™Apollo4上删除了另一个嵌入式内存的中断技术！嵌入式内存（Ememory）的另一个破坏性产品已到达并快速审查！TSMC已成功开发和商业化22纳米EMRAM产品，具有STT-MRAM技术和
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26. 八月
乐动篮球快讯逆向工程5G MMWAVE技术

乐动篮球快讯逆向工程5G MMWAVE技术

乐动篮球快讯逆向工程5G MMWAVE技术，而5G正在变得越来越主流，MMWAVE 5G仍处于初期。空间和功率效率是蜂窝手机的重要设计考虑因素。识别收发器的架构有助于我们了解空间和功率设计的方式
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20. 八月
TechInsights和VLSI研究

TechInsights和VLSIresearch加入武力

创新决策加速：TechInsights收购VLSIRESEARCH技术乐观很高兴地宣布收购VLSI研究公司，屡获殊荣的市场研究和经济分析提供商覆盖半导体供应链。一起，TechInsights和VLSI很好
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16. 八月
Micron 176L 3D NAND

Micron 176L 3D NAND

NAND记忆技术Micron B47R 3D CTF Cua Nand Die，世界上第176L（195T）！Micron的176L 3D NAND是世界上第一个176L 3D NAND闪存。TechInsights刚刚发现512GB 176L模具（B47R模具标记）并快速查看其工艺，结构和模具设计。Micron 176L 3D NAND
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13. 八月