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苹果M1的分析正在发生 - 以及热成像？

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。乐动篮球快讯迪克经常为

21. 12月

网络研讨会：汽车供应链中半导体IP的值增加

当今汽车供应链中的半导体IP增加，汽车不仅仅是运输设备。汽车是具有娱乐系统的热点，最先进的通信能力，以及最前沿

17. 12月

两个新的Apple SoC，两个市场事件：Apple A14和M1

可用逻辑订阅>流程和高级包装>流程>晶体管表征> SOC设计分析>数字平面图分析>分析 - 数字平面图>标准单元GDS库分析>晶体管

16. 12月

拆除：Velodene Lidar Puck VLP-16传感器（电子技术360）

深入潜入光检测和测距技术中使用的主要部件。张贴在电子360中。

14. 12月

网络研讨会：USB-C电源交换机中的新兴GaN技术

本次活动由Sinjin Dixon-Warren & TechInsights举办。USB电源适配器在现代生活中无处不在。我们使用的奇妙的移动设备需要定期连接

09. 12月

3D闪存，176层！

到目前为止，NAND Flash已经显示出白热阶段。不久前，存储供应商仍然“看到闪存的高平台上的风景”，有128层。

09. 12月

无线充电速度升高 - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

08. 12月

网络研讨会：内存技术2020及以外 - NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势

Memory Technology 2020及以外的NAND，DRAM，新兴和嵌入式内存技术趋势本次网络研讨会由TechIngs介绍，Jeongdong Choe博士将详细审查最新的NAND，DRAM，新兴和

02. 12月

网络研讨会：审查Apple iPhone 12的技术和财务影响

考察苹果iPhone 12的技术和财务影响本文由TechInsights介绍了TechInsights和Bloomberg Intelligence分析师，因为它们分享了对苹果最多的技术和财务见解

10. 11月

在STMicroelectronics Mastergan1内部GaN高压半桥-Techstream电源半导体博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.

03. 11月

微载荷及其对器件性能的影响

Semulator3D如何用于研究高级DRAM过程中的微负载和制造变量，该过程呈现出挥动伪造的AA轮廓。

02. 11月

网络研讨会：市售存储器设备中的ALD / ALE进程

商业上可用的存储器设备中的ALD / ALE进程2018 SAVE MEMORT产品制造商SAMSUNG，HYNIX，TOSHIBA和MICRON引入64或72堆叠的层3D-NAND器件，并进入1倍一代DRAM设备。这个演示会将

28. 10月

10月苹果：Apple iPhone 12 Pro Teardown - Teardown Techstream博客

Stacy Wegner，高级技术分析师Stacy Wegner是TechInsights的拆解部门高级技术分析师，负责确保我们的分析师产生的高度技术数据转化为可消耗的竞争力

26. 10月

iphone相机历史：iphone 12的替代和正常

iPhone相机的进化历史也可以被视为手机开发的历史，即使iPhone没有完全遵循CIS技术趋势的推进。只是借此机会，还要通过最后一次

21. 10月

Micron-Memory Techstream Blog的新GDDR6x

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

15. 10月

STMicroelectronics在Galaxy Note系列中取代索尼TOF

意法半导体取代索尼ToF在Galaxy Note系列-图像传感器TechStream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。10月11日，2020年三星

11. 10月

一名新的球员在GaN充电器市场出现 - Innoscience Inn650D02发现在Rh-PD65W USB-C充电器内部

贡献：Sinjin Dixon-Warren，博士学位在USB-C充电器中氮化镓（GaN）技术的出现是半导体市场的新趋势。在过去的一年中，TechInsights从Navitas和权力中找到了GaN技术

08. 10月

快速查看三星128L（136T）3D V-NAND - Memory Techstream Blog

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

08. 10月

USEDIC借助他们的SIC JFET技术 - 电源半导体Techstream博客

Sinjin Dixon-Warren，高级进程分析师Sinjin Dixon-Warren是一个高级进程分析师，技术人员拥有超过20年的半导体分析经验，是电力电子分析的主题专家（中小企业）。他持有A.

08. 10月

雪崩40 nm pmtj stt-mram - Memory Techstream博客

河东选择，高级技术研究员博士博士博士是一家高级技术研究员，拥有近30年的半导体流程集成的经验，为DRAM，（v）NAND，SRAM和逻辑器件。他经常提供博客

25. 九月

混合绑定从图像传感器扩展到逻辑，记忆 - 图像传感器，逻辑和内存Techstream博客

Dick James是半导体行业近50年的资深人士，从事半导体器件的工艺开发、设计、制造、封装和逆向工程。乐动篮球快讯迪克经常为

25. 九月

网络研讨会：空间，电源，梁 - 缩短艰苦跋涉，以获得5G收发器设计和制造的边缘

空间，动力，梁缩短艰巨，以获得5g收发器设计的边缘，移动射频景观已经变得更具竞争力，引进了5克，辅以相关创新旨在解决各种各样的创新

23. 九月

DRAM，3D NAND面对新的挑战

半导体工程 - 各种记忆和商业前景都在地图上，有时会字面意思，有很多困惑。

21. 九月

SK Hynix 128L 3D PUC NAND（4D NAND）

SK Hynix发布了世界上第一个128层（128L）3D NAND，他们已被称为4D NAND。这是他们在单元（PUC）架构下的外围建造的第二个NAND一代;第一个是他们的96L NAND。在PUC架构中，外围设备

14. 九月

Intels Intel Realsense L515 LIDAR相机

引言激光雷达传感的世界正在不断发展。旋转炮塔Lidars是自主驾驶等应用的常见场所（参见我们的汽车LIDAR Teardown订阅），但它们被新一代固态移位

11. 九月

网络研讨会：市售逻辑设备中的ALD / ALE过程

商业上可用逻辑设备中的ALD / ALE进程2018的推出了一种新一代逻辑产品，以其10nm代微处理器的英特尔为单行，其次是TSMC和三星

26. 八月

三星S5K33D I-TOF，具有7μm像素全球快门 - 图像传感器Techstream博客

Ray Fontaine，产品经理 - 图像传感器射线是世界上卓越的图像传感器技术专家之一，他定期发布图像传感器分析内容和TechInsights订阅者的评论。8月12日，2020年我们的团队

12. 八月

60年的半导体行业及其改变专利战略

贡献：Arabinda DAS今天，半导体行业是一个庞然大物，其年销售收入跨越4000亿美元。在其60年的存在之上，这种成熟的行业已经尝试过各种型号，如集成装置

04. 八月

雪佛兰螺栓动力系综述

发布时间：7月9日，2020年供出：Sinjin Dixon-Warren，Phd电动车（EV）可能是汽车市场中的颠覆性技术。它们提供了提高能源效率和减少排放潜力的承诺

09. 7月

内存过程网络研讨会：3D NAND字线焊盘（WLP）

3D NAND，或称垂直NAND，由于其更高的密度和更低的成本，一直是固态硬盘(SSD)流行的驱动力，这要归功于创新和持续发展

24. 小君

英特尔的10nm节点：过去，现在和未来 - 第2部分

有些人说，在2017年的H2 - H1 2018 TimeFrame Intel的10nm节点是如此烘焙，该英特尔必须显着重新设计其10 NM工艺技术的后续产品。无论如何，一个SKU和有限的可用性为自己说话。

17. 小君

Quand on dit ce mois-ci, c’est à l’occasion de la Conférence des développeurs qui se tiendra dans la semaine du 22 juin, un événement très important appelé WWDC ou Worldwide Developers Conference qui se tient en Californie, à San José ou à San

11. 小君

重新审视精髓APA光学GaH Hemt专利

电力电子行业正处于转型时期。多年来，硅基器件一直主导着该行业，传统的硅MOSFET晶体管被用于较低

05. 小君

Panasonic在专利货币化方面的专业知识从未如此重要

像许多其他企业一样，由于Covid-19大流行，日本重量级是重大的经济压力，但它的利用其知识产权资产的长期记录可以证明储蓄恩典

05. 小君

按需网络研讨会：GAN的电力设备生态系统与IP景观综述

5月27日星期三，2020 / 2:00下午ET主持：Sinjin Dixon-Warren电力电子行业在过渡时期。对于多年的硅基设备主导了该行业，具有传统的Si MOSFET晶体管用于

27. 可能

有效的NAND专利调查指南

通过波形和协议测试对于调查内存技术专利来说，用于使用的证据，TechInsights'Martin Bijman和Neil Macleod将仔细研究顶级NAND专利名称的投资组合，以确定如何不同

21. 可能

解锁YMTC 64层3DXTacking®Nand闪存的秘密

介绍YMTC的第二代3D-NAND技术，它使用“XTacking”与内存阵列面对面绑定外围电路而不是旁边。如在半导体摘要中发表的。

08. 可能

SIC电源晶体管工艺流程分析：RoHM SCT30222ALGC11工艺流程

贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）电源晶体管的市场预计将在未来几年增长。SIC电源晶体管与传统的基于硅的设备有几个优点，包括

05. 可能

专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践

4月29日 - 12：00-1：30 PM（et） - Live Webinar，“专利组合管理：由知识组托管的”专利组合管理：2020年的有效策略和最佳实践“。主要主题包括：专利组合管理趋势和发展，是一个重要的

29. 4月

选择合适的专利软件以获得更好的结果

市场上从未如此多的IP工具和技术助攻，但您如何决定哪些是哪些能够帮助您的业务？TechInsights的Martin Bijman解释道。

29. 4月

Qualcomm Snapdragon SDR865收发器分析;支持5G Sub-6 GHz和LTE服务

Snapdragon 865平台是迄今为止最先进的5G芯片组，适用于5G，SUB-6，MMWAVE和LTE。4G / 5G动态频谱共享，将使“操作员通过使用现有的4G频谱控股来加速5G部署”

27. 4月

苹果A12Z仿生系统芯片

苹果A12Z仿生SoC仅仅是重新命名的A12X，并启用了GPU内核吗?当我们第一次在实验室里拿到苹果iPad Pro 2020 A2068时，这是我们想知道的第一件事。A12Z是什么?当我们看到A12Z时，视觉上没有

15. 4月

TechInsights在Samsung Exynos 990中确认三星的真实7LPP进程

去年，三星宣布将EUV引入其在Exynos 9825中使用的7LPP过程。通过分析，我们在9825年的7LPP进程与Exynos 9820中的8LPP过程之间发现了几乎没有差异。现在，我们

18. 三月

YMTC是中国第一个大众生产者3D NAND闪存芯片

贡献作者：Jeongdong Choe最初发布3月12日，经修订4月7日2020 TechInsights最终发现了由长江内存技术有限公司（YMTC）制造的3DXTacking®Nand器件在中国武汉。使用此设备，YMTC具有

12. 三月

三星Galaxy S20超级5G摄像头拆除

贡献作者：Ray Fontaine祝贺三星团队不仅提供了一个井规格的相机系统，而且还要首先使用0.7μm的生成像素！2019年9月宣布的GH1堆积成像仪正在

04. 三月

三星Galaxy S20 Ultra 5G拆解分析

贡献作者：Daniel Yang，Ray Fontaine这是TechInsights'实验室中特别忙碌的时光。在我们开始拆除Xiaomi Mi 10旗舰系列的各种型号之后的几天 - 世界上第一个Qualcomm Snapdragon 865

04. 三月

最近分析三星移动射频组件

Shannon 5800 55M5800A01随着行业扩大其使用5G，三星继续在移动通信技术领域进行创新，包括RF收发器和MMWAVE的相控阵解决方案以及5G嵌入式移动处理器

03. 三月

小米MI 10拆解分析

我们在这里，等待Samsung Galaxy S20的发布，所以我们可以看到高通公司Snapdragon 865移动平台，并且沿着Xiaomi在2月13日宣布，MI 10 - 也基于Snapdragon 865 - 将是

19. 2月

如果苹果因冠状病毒而受到伤害，它的供应商和竞争对手也可能是

Apple Inc的惊喜警告认为，由于冠状病毒流行病，这可能会缺乏本季度的销售目标，因为它的芯片和其他供应商以及也依赖中国建立产品的竞争对手。

18. 2月

最近的Mediatek移动RF组件和分析

MT6303P AN10516CW 2.95 x 1.74 - 180nm移动射频架构在复杂程度上不断增加，以支持多种标准，我们在几乎每几个新手机释放中都发现了新的移动RF组件。在这种写作时

15. 1月

在2020年，3D闪存将完全升级到100个多层堆栈

有多少层可以3d闪存堆栈？正如摩天大楼不能无限期地堆积一样，3D闪存的层数也有限。

08. 1月

使用OTP NVM确保智能连接的房屋

盗版市场是巨大的，黑客也变得越来越老练，即使在硬件上实现了安全。侵略者和保护者之间的竞赛是一场永无止境的战争。智能连接的家庭设备越来越多

06. 1月

PC技术趋势2020-DRAM和Flash

新年の幕开着に，パーソナルコンピュータのハードウェア技术の动词を占う「pcテクノロジートレンド」するする。

04. 1月

Apple即将添加第三个OLED供应商

这笔交易在制作中已经多年了。中国的BOE技术集团一直在达到自2017年初以来为iPhone提供的OLED显示器供应苹果。

31. 12月

华为伴侣30 pro 5g拆除：卖6399元，完成机器，BOM成本仅为2799元

根据代理分析，4G版是华为的第一个没有我们零件的智能手机产品，而5G版仍然使用一些美国制造的组件，比例为...

30. 12月

深度拆除华为Mate30 Pro 5G：来自日本的2,000多种组成部分

从BOM表中，整机的估计价格为395.71美元，相当于2800元，其中主控制芯片占整机价格的约51.9％。

26. 12月

成像+感测年终亮点

华为铅成像芯片区域军备架，索尼赢得了I-TOF的大赢得，活动驱动的视觉传感器出现：2019年12月18日贡献作者：Ray Fontaine，高级技术分析师三星，华为和苹果继续推动更多

17. 12月

接下来是高带宽内存

分解记忆墙的不同方法。

17. 12月

首尔半导体专利拍卖分析显示了一个混合的资产袋

首尔半导体最近将其脚趾浸入专利市场的销售方面，并宣布将拍卖两种专利包 - 在本月底和1月份的另一个专利包。

12. 12月

Power Integrations与他们的Powigan技术进行了oem设计胜利

发布时间：2019年12月12日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD消费者对较小的形状因素和更高权力的需求，以及政府效率法规，正在推动USB适配器市场的创新。USB-C电源交付

12. 12月

东芝-WD联盟3D NAND大规模生产将使用三星TCAT工艺

集微网消息（文件/ yuna），据印象手表网站报告，东芝在12月8日召开的IEDM会议上调在3D NAND闪存量产中间使用类似于三星TCAT的存储单位结构。

12. 12月

开发成功的许可计划

正如TechInsights的IP产品主任的第一次出版，Martin Bijman都解释了形式化的断言计划如何有益于权利持有人。

25. 11月

DRAM扩大挑战成长

在作品中，更多节点和替代记忆，但时间表保持朦胧。

21. 11月

桌面彗星湖将出现在2020年2月左右？英特尔CPU路线图

TechInsights于10月31日发布了名为“英特尔核心I7-1065G7”冰湖“10 NM 2ND Gen处理器分析”的摘要报告。

18. 11月

Kirin 990 5G核心数据曝光：113.31平方毫米集成103亿晶体管

最近，华为发布了新的5G手机，伴侣30 5克系列。其kirin 990 5g soc的表现非常令人兴奋。最近，专业筹码研究所的TechInsights拆除了这款商业5G集成的SOC芯片。

12. 11月

苹果U1 - 延迟芯片及其可能性

iPhone 11中最令人感兴趣的部件之一是苹果公司(Apple)简单命名为“U1”的神秘芯片。TechInsights一直在忙着分析这个问题

08. 11月

华为伴侣30 pro 5g拆除

介绍Kirin 990 5G发布时间：2019年11月7日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner Huawei Mate 30系列是公司年度旗舰智能手机，于2019年9月19日在慕尼黑发布

07. 11月

提示网络研讨会：分析NAND Flash和SSD设备的技术

内部探测、波形分析和更多数据中心的广泛采用和扩展，使SSD市场进入了一个竞争激烈的时期

06. 11月

英特尔核心I7-1065G7“冰湖”10 NM 2ND Gen处理器分析

英特尔已将其前10名NM 2ND Gen处理器发布为消费产品 - 英特尔酷睿i7-1065G7处理器，更好地称为冰湖。戴尔和微软已经宣布将冰湖列入其中一些最新产品。这

31. 10月

SIC MOSFET技术的演变：回顾性

发布时间：2019年10月31日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren碳化硅（SIC）是一种广泛使用的工业材料。Carborundum公司的WideScale生产于1893年在发现Acheson过程后，这是

31. 10月

Apple iPhone 11,11 Pro＆11 Pro Max评论：性能，电池和相机升高

TechInsights现在正式发布了新的Apple A13的模具射击，我们可以在我们方面确认一些假设。

27. 10月

Apple U1 TMKA75超宽带（UWB）芯片分析

来自最近发布的Apple iPhone 11线的最有趣的组件之一是苹果已经谈到的一行;Apple U1超宽带（UWB）芯片。到目前为止，Apple只有说芯片允许定向

24. 10月

TechInsights：iPhone 11 Pro Max Cameras花费73.5美元

TechInsights发布其对Apple iPhone 11 Pro Max组件的估算。摄像机似乎是昂贵的部分，价格为73.50美元。

09. 10月

电子移动性如何改变汽车

通过一些TechInsights行业专家，Morahari Reddy和Jianchun Xu，我们将分析市场并专注于不同的方面。

07. 10月

电子政务 - 英特尔冰湖深度分析：六支柱的创新

在今年的台北电脑展上，英特尔推出了第10代核心处理器，即10NM工艺冰湖处理器。

07. 10月

SK Hynix 96L 3D PUC NAND分析

在全球范围内的储存制造商中，SK Hynix目前拥有NAND闪存市场份额的第5个职位，10.3％。它们是释放9倍层NAND解决方案的最新功能，使用SK Hynix 96L 3D PUC Nand。SK Hynix'96L 3D PUC的开发

27. 九月

在iPhone 11 Pro Max附带的Apple 1720充电器内

发布时间：2019年9月27日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren iPhone 11 Pro Max船用Apple 1720 18 W USB-C电源输送充电器。该设备被额定交货5 V和3 A或9 V和2 A.在跟进我们最近的博客中

27. 九月

TechInsights分析iPhone 11摄像头

TechInsights发布了新的Apple iPhone 11 Pro Max Smartphone的拆除报告，其中包含一些信息：

26. 九月

Apple iPhone 11 Pro Teardowns看起来鼓励Stmicro和Sony

STMicroelectronics and Sony似乎可以为Apple的最新旗舰iPhone提供四个筹码。许多其他历史的iPhone供应商也在最新的拆除时出现。

26. 九月

Apple iPhone 11 Pro Max Deatown

发布时间：2019年9月23日 - 更新：2019年10月1日贡献作者：Daniel Yang，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们总是很高兴看到一个新的Apple iPhone，而今年的iPhone 11线也不例外。这是第一个苹果活动

23. 九月

专利权：专利战斗机

成功，高回报专利许可计划需要规划。Peter Hanschke的TechInsights提供了一个指南来实现它。

23. 九月

网络研讨会：准备许可证：使用工具来扩展许可计划

最初呈现：2019年9月19日至12:00至下午1:00 et托管：Martin Bijman许可是一种审判和真实的手段，可以将专利组合货币化，但那些将成功地从专利所有权到专利利润的路径不会

19. 九月

微米分析概述：LPDDR4 DDR4 3D NAND闪存和XPoint Reverseed

发布时间：2019年9月17日，2018年收入为30.4B美元，在NAND闪存中的16.5％市场份额，23％的市场份额在DRAM中，Micron是存储和内存技术中最大的球员之一。对于那些寻求支持他们的产品的人

17. 九月

图形解决方案如何改善3D NAND有效设备密度

由Moore的定律驱动，记忆和逻辑芯片半导体制造商通过增加晶体管密度来降低产品成本并提高性能。

16. 九月

网络研讨会：电力半导体 - 市场概览和深度SIC和GAN设备分析

上一篇广播：2019年9月10日星期二和2019年10月8日的星期二主持：建春徐和仙金迪克森 - 沃伦电力半导体市场估计到2025年底达到32亿美元。通过增加全球需求的推动

10. 九月

锂，技术的白金

这种矿物的价格暴跌，但电池继续消耗着这个白色的国王。

10. 九月

移动制造业:企业在高端领域赚多少钱?

多年来，高端智能手机在价格上涨，成为普通人的无法实现的设备。

08. 九月

Peloton IPO预览：所有炒作，没有肌肉

Peloton，生产和销售溢价，大屏幕，固定式健身自行车和跑步机，以及旨在使用该设备的课程的课程订阅，预计将在未来几个月的某个时间公开。

03. 九月

UnMóvildeGamaAlta Se Vende Casi Al Triple de Lo Que Cuesta Fasticarlo

UnTeléfonoMóvilSeVENDECASI TRES VECESMÁSCARODELUECECUESTA FASTARLO，Atendiendo Al Coste de Todos Los Componentes Que Integlean Estos Dissositivos，Desde LaBateríao lacámaraHastaELSISTemaOperativo Que Permite Que Funcionen Las

02. 九月

高端手机销售近三倍的成本制造它

在制造它的成本上，手机销售速度几乎是贵重的，考虑到所有组成这些设备的成本，从电池或相机到允许应用程序的操作系统

02. 九月

中国进口的关税在星期天开始。新闻8看着他们将花费你的东西

星期天将是第一轮关税。几乎每月到年底，政府计划在不同物品上施加额外的关税。

31. 八月

为什么我在传感器中始终写入“漏出”

Dpreview对FujifilM GFX 100中等格式相机的审查显示了具有死像空间用于相位检测自动对焦（PDAF）模块的后果的后果

31. 八月

Deca Technologies Fan-in VLP在Qualcomm PM8150

发布时间：2019年8月29日，粉丝在WLP市场预计以稳定增长;2018年的2.9亿美元至44亿美元至2024美元，CAGR 6.5％。该市场的最近贡献者之一是Deca Technologies，其M系列扇出晶圆级包装

29. 八月

AC适配器中的GaN，SIC和SI Technologies

发布时间：2019年8月14日贡献作者：Sinjin Dixon-Warren，PHD介绍AC适配器是一个不断提醒的是，我们所致爱情的移动设备并不像我们想思考的那样移动。每个移动设备

14. 八月

华为Mate 20 X (5G)拆解出人意料

2019年是我们看到5G智能手机开始起飞的年。TechInsights在4月份发布了一款三星Galaxy S10 5G拆除的博客，这是世界上第一个韩国的5克手机。Galaxy S10 5G SM-G977N基于三星

02. 八月

第4部分：非拜耳CFA，相检测自动对焦（PDAF）

4部分博客系列：智能手机成像艺术的艺术状态第4部分：非拜耳CFA，相位检测自动对焦（PDAF）发布：2019年7月30日贡献作者：Ray Fontaine内容从TechInsights纸张为国际形象进行了适应

30. 7月

第3部分：背部发光的活性Si厚度，深沟槽隔离（DTI）

4-Part Blog Series: The state of The art of smartphone imaging Part 3: back - lit Active Si Thickness, Deep Trench Isolation (DTI

23. 7月

Velodyne激光雷达Puck拆卸

发布时间：2019年7月22日根据BIS研究，2017年汽车利达市场估计为3.53亿美元，预计将达到2028年的8.32亿美元。激光雷达市场已成为汽车最具竞争力的部分之一

22. 7月

第2部分：像素缩放和缩放启动器

4部分博客系列：智能手机成像仪的艺术状态第2部分：Pixel Scaling和Scaling eNaberers发布：2019年7月16日贡献作者：ray fontaine内容从TechInsights的国际形象传感器的纸张适应了

16. 7月

AC适配器：GaN，SiC或Si？

根据三个关键产品的技术分析，可以使用SiC，GaN和Si Super Junction装置建造有效的大功率，紧凑的AC适配器。

16. 7月

第1部分：芯片堆叠和芯片到芯片互连

4-Part Blog Series: The State-of-the-Art of Smartphone Imagers Part 1: Chip-stacking and chip-to-chip interconnect Posted: July 09, 2019 Contributing Author: Ray Fontaine Content adapted from TechInsights’ presentation for the International Image

09. 7月

AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU

发布时间：2019年6月11日AMBIQ Micro Apollo 3蓝色超低功耗MCU MCU市场拥挤和竞争力，拥有全球越来越多的半导体公司在这项技术领域的研发花费;预计这一市场将在2019年达到〜20亿美元

10. 小君

三星、SK海力士、美光半导体1y DDR4 DRAM

发布时间：2019年6月7日三星LPDDR4X 17 NM 1Y三星DDR4 17 NM 1Y Micron MT40A2G4SA-062E 8GB DDR4前3名DRAM制造商（三星，SK Hynix和Micron）于2017年和2018年达到了Sub-20 NM，引入了1X。一个新的里程碑是

05. 小君

索尼可以在图像传感器市场中保持顶部位置多久？

不久前，Yuanta Research发布了全球CIS（CMOS图像传感器）的市场数据，指出其整体市场规模仍在迅速增长。

05. 小君

Qualcomm QTM052 MMWAVE天线模块

高通声称，通过在一个小型、高度集成的模块中将mmWave技术集成到移动射频前端，“使不可能变为可能”。有很多挑战

31. 可能

NAND技术：打开大门

正如TechInsights的马丁•比吉曼(Martin Bijman)和特雷弗•伊萨克(Trevor Izsak)解释的那样，在规模达600亿美元的NAND科技市场，专利前景分析可以给企业带来优势。

13. 可能

网络研讨会：识别和追求专利侵权者 - 使用技术证据构建您的断言活动

在它的心中，断言活动依赖于使用的证据（EOU），以证明持续侵权的存在。如果没有人使用专利组合所涵盖的技术，那么您的专利并不那么有价值。相反，当有柜会时，专利组合的价值更大。

02. 可能

电动汽车获得牵引力，但仍然存在挑战

（半导体工程）预计电池供电的电动汽车将在2019年出货量达到一个里程碑，但该技术面临着几个重要的障碍，以获得市场上更广泛的采用。

22. 4月

TechInsights内存技术从IEDM18升级

发布时间：2019年4月11日贡献作者：迪克·詹姆斯在去年的IEDM在IEDM的星期天晚上，TechInsights举办了一个接待，亚历德达DAS和jeongdong Choe赋予了吸引了一个宽松的会议与会者的演讲

11. 4月

9x层3D NAND分析

Posted: April 10, 2019 TechInsights’ Analysis of Solutions from Samsung, Toshiba, and Intel/Micron TechInsights’ analysis has begun on the much-anticipated 9XL 3D NAND solutions, including: Samsung 92L 3D V-NAND Toshiba 96L 3D BiCS Intel/Micron 96L

10. 4月

三星Galaxy S10 5G拆除

发布时间：2019年4月9日贡献作者：丹尼尔杨＆斯塔奇Wegner它在这里。它在我们的实验室中......上周发生了两个主要的5G活动：Verizon在芝加哥推出了5G网络，并在全球的另一面，三星推出了世界

09. 4月

分析移动射频前端集成的创新

发布时间：2019年4月9日，移动射频前端架构3G和早期4G智能手机相对简单，可以由离散组件构建。今天的移动射频（RF）前端已变得更加复杂

09. 4月

网络研讨会：高密度扇形包技术 - 检查和比较

最初呈现：2019年4月9日至2:00至下午3:00 et托管：Michel Roy低密度扇出包技术已经存在十多年。由于RDL计数和线路空间/线宽的功能的限制，这

09. 4月

3D NAND Metrologology挑战生长

（半导体工程）大挑战是表征3D NAND器件的内部部分，该内部包括复杂的材料，多层和微小沟道孔。然后，当您添加更多层时，计量挑战增加

09. 4月

自治车辆正在推动创新

AVS的进步在多种技术领域中具有涟漪效应，从雷达和LIDAR到信号处理。然而，快速创新步伐也为汽车制造商创造了挑战。

29. 三月

西门子专利申请攀登，但质量超过数量是游戏的名称

2018年，西门子超越华为，成为EPO申请最多的公司，这是自2011年以来从未有过的。它投资了……

25. 三月

三星Galaxy S10 +拆除

发布时间：2019年3月1日贡献作者：米歇尔·阿拉克，丹尼尔杨，Stacy Wegner，Albert Cowsky我们得到了新的三星Galaxy S10 +一点点！TechInsights从韩国收到Exynos三星Galaxy S10 + SM-G975F / DS，并已进入

01. 三月

网络研讨会:移动无线电频率的前景

我们估计移动射频(RF)市场价值约为190亿美元。移动射频创新旨在改进

27. 2月

联想将新的Snapdragon带到市场上

发布时间：2019年2月20日贡献作者：Stacy Wegner和Daniel Yangeel Yangovo Z5 Pro GT您将需要多长时间1到220,000可能超过32秒，据报道，32秒据据据说联想出售多久

20. 2月

Navitas发现在RavPower RP-PC104-W氮化镓45 W USB C电源充电器

图1 - RAVPower RP-PC104 USB-C充电器650 V氮化镓(GaN)功率高电子迁移率晶体管(HEMT)的主要新兴应用之一可能会

07. 2月

特斯拉准备将Maxwell的干电极创新应用于电池细胞制造

发布时间：2019年2月7日贡献作者：Marty Bijman和Jim Hines图1 - 特斯拉的投资组合，包括Maxwell和Solarcity收购图2 - Tesla Portfolio Landscapes，显示了哪些发明起源于特斯拉，孤主性，以及

07. 2月

网络研讨会：寻找技术中使用的证据 - 善良，坏的和丑陋

最初呈现：2018年12月12日/ 00 PM至3:00 PM et主持：Martin Bijman TechInsights已确定使用超过6,000项独特专利的使用证据（EOU）。在这样做时，我们大大发展了我们对专利可以的理解

12. 12月

网络研讨会：利用技术证据加强专利

最初提出：2018年10月23日至2018 / 12:00至下午1:00托管：Mary Lupul专利加强是我们用来描述可以在起诉期间可以应用的不同方法来最大限度地提高乐动体育博彩下载专利的有用性

23. 10月

网络研讨会：优化专利起诉以实现更强，更有价值的专利

最初呈现：2018年10月4日/晚上：下午1:00主办于：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在起诉期间从专利中实现最大潜力的过程 -乐动体育博彩下载

04. 10月

网络研讨会：将领先的STB，流设备和智能电视进行比较 - 设计和BOM视角

最初呈现：2018年9月18日/ 00 PM至3:00 PM et托管：Stacy Wegner具有显着的电线切割趋势，据说经营者如何响应和修改其产品，以保留流动诱惑的投资

18. 九月

汽车专利：所有者，技术和调查EOU

最初呈现：2018年7月11日至2:00至下午3:00 et主持：Jim Hines汽车行业正面临着新的市场进入者的破坏，新兴的流动性商业模式以及改变对汽车所有权的消费者态度。未来

11. 7月

https://www.ipwatchdog.com/2018/06/20/creating-better-applications-through-patent-strengthening/id=98439/

通过专利加强创造更好的应用程序乐动体育博彩下载

乐动体育博彩下载专利加强是我们用来指的术语，以指在检察机会期间从专利期间实现最大的价值潜力 - 在甚至被授予专利之前。

20. 小君

英特尔10 nm逻辑过程分析（Cannon Lake）

发布时间：2018年6月12日英特尔10nm逻辑流程分析TechInsights已找到已久的大炮湖 - I3-8121U CPU内的英特尔10nm逻辑流程，用于Lenovo Ideapad330。这项创新拥有以下内容：逻辑晶体管

12. 小君

SK Hynix 72L 3D NAND分析

SK海力士(SK hynix)近日宣布，已创造出业界首个72层256Gb 3D NAND闪存。与48层3D TLC芯片相比，该创新的块尺寸增加了50%，编程时间更短

31. 可能

网络研讨会：黑匣子揭示 - 在挑战产品领域调查专利技术

最初呈现：2018年5月3日至3:15 PM至4:00 PM ET主持：Martin Bijman“黑匣子揭示”是我们用来指的“硬质品” - 技术，这是一个原因或另一个难以分析使用证据。这些可以

03. 可能

优步专利景观是什么样的？

发布时间：2018年2月27日贡献作者：Marty Bijman最近，Iam的Timothy Au发布了一篇博客，提供了外观优步的投资组合。博客参考了优步的投资组合化妆，并在过去5年中提供了他们的IP事件的编年史

27. 2月

网络研讨会：2018年及以后的公司的专利组合货币化关键考虑因素

最初呈现：2018年2月20日至3:00至下午5:00托管：Martin Bijman＆George Pappas专利加强是指在控方期间从专利中实现最大价值潜力的术语 -乐动体育博彩下载

20. 2月

网络研讨会:从技术角度解读软件专利的价值

最初呈现：2018年2月1日/ 12:00 PM - 1:00 ethet ethered by：Mike Mclean，Gene Quinn＆Walter Hanchuk Alice对软件专利产生了影响，但它们可以且仍然确实保持重大价值。如果您的投资组合包含软件

01. 2月

新冠肺炎

我们一直密切监测Covid-19最近几周的进度，定期更新我们的旅行和运营政策，包括我们选择实施的越来越严格的限制。我们的优先事项是确保持续的健康状况

04. 三月

职位空缺：VP，金融控制员

向首席财务官报告，作为副民族的财务，您将为负责日常会计，工资单，税务和财政部，报告，规划，预算和法定申请负责的财务团队成员提供领导。您将规范公司

11. 九月

职位描述:软件开发人员

我们目前正在寻求一个完整的堆栈软件开发人员，加入我们的科罗拉多州TechInsights平台开发团队。您是否对解决复杂和有趣的问题有热情？你努力每天学习新的东西吗？你

11. 九月

职位空缺：销售代表

内部销售代表是上市销售团队的关键成员。与外部销售和营销团队密切合作，您将负责在识别新业务或销售时提出以下情况

10. 九月

职位空缺：副总裁，销售业务

由于我们的增长，我们现在正在招募个人来领导我们的销售运营职能，并通过支持我们的企业目标和目标进一步发展业务，包括但不限于：报告，分析，业务

09. 九月

伴随着最具创新性和最成功的公司

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